智能駕駛通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置,融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù),實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外,以及車輛間的智能信息交換、共享、協(xié)同控制功能,與智能公路和輔助設(shè)施共同組成智能移動(dòng)空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。
隨著汽車智能駕駛的進(jìn)一步普及和發(fā)展,相關(guān)技術(shù)迎來(lái)了快速發(fā)展期,尤其在環(huán)境感知領(lǐng)域,各種傳感器的使用以及如何優(yōu)化,組合,處理傳感器給出的信息,成為各家駕駛芯片供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。目前主流智能駕駛芯片廠商相繼推出了攝像頭結(jié)合優(yōu)化算法,搭載超聲波、毫米波雷達(dá),激光雷達(dá)等感知硬件的解決方案,并開始逐步搭載到量產(chǎn)車上。
智能駕駛系統(tǒng)分為感知、預(yù)測(cè)、規(guī)劃,決策等模塊,其中感知模塊主要負(fù)責(zé)車周信息感知和目標(biāo)檢測(cè)。新型的智能駕駛數(shù)據(jù)采用基于感知大模型的方案,利用BEV(鳥瞰視圖)+Transformer(自然語(yǔ)言轉(zhuǎn)換)實(shí)現(xiàn)不同類傳感器特征級(jí)融合,更加靈活、高效地感知和處理數(shù)據(jù)。目前國(guó)內(nèi)車企主流方案多采用多模態(tài)傳感器融合方案,普遍采用11~12個(gè)攝像頭以及多個(gè)超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、1~3個(gè)激光雷達(dá),而“BEV + Transformer”方案的應(yīng)用可減少目前成本依然較高的激光雷達(dá)搭載數(shù),將整體成本壓縮50%左右;因此,在當(dāng)前價(jià)格敏感的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,“BEV + Transformer”方案勢(shì)不可擋。
精簡(jiǎn)傳感器配置的情況下,算法的可靠性和靈活性非常重要,“BEV+Transformer”方案對(duì)核心計(jì)算能力提出更高的要求,需要大算力芯片適配。算力的提升,要求更高的運(yùn)算速度、更大的數(shù)據(jù)吞吐量,以及更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量,對(duì)封裝形式及性能也提出了更高的要求。目前高算力SoC由于其低電感及高散熱需求,通常采用FCBGA或FCCSP形式;Chiplet技術(shù)也逐步被一些企業(yè)采納,包括Si Interposer,Si Bridge等多種實(shí)現(xiàn)方式。未來(lái)迎合消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì),混合鍵合及3D封裝也將逐步出現(xiàn)在高級(jí)別智能駕駛芯片封裝上。
除核心算力芯片外,毫米波雷達(dá),激光雷達(dá)等傳感及處理芯片也起著非常重要的支撐作用。毫米波雷達(dá)的多收發(fā)天線集成,激光雷達(dá)的MEMS微振鏡以及光學(xué)器件結(jié)合都是目前對(duì)這類產(chǎn)品封裝的主要需求。在集成領(lǐng)域,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)是主要的封裝解決方案,其中AiP(Antenna in Package)是專門針對(duì)集成天線,控制、處理的封裝解決方案,在一些需要集成光學(xué)器件的封裝上,如何針對(duì)器件的特殊性,設(shè)計(jì)相應(yīng)的工藝流程及條件,成為此類封裝必須要關(guān)注的部分。
長(zhǎng)電科技在高性能運(yùn)算芯片的FCBGA和FCCSP等先進(jìn)封裝上擁有豐富的開發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),專用于汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品年產(chǎn)超1億顆。公司推出的Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI目前已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn);同時(shí)長(zhǎng)電科技也在硅轉(zhuǎn)接板、橋接及Hybrid-bonding進(jìn)行技術(shù)布局,相關(guān)技術(shù)也將加速應(yīng)用到車規(guī)級(jí)高性能計(jì)算產(chǎn)品上,為客戶提供多樣的解決方案。在傳感器領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技的集成天線AiP封裝產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn);激光雷達(dá)收發(fā)產(chǎn)品已通過(guò)AEC Q100認(rèn)證,并具備多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
面向不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,長(zhǎng)電科技將持續(xù)創(chuàng)新,全力為客戶創(chuàng)造更多的價(jià)值,實(shí)現(xiàn)共贏。