AN5384應(yīng)用說明-ACEPACK SMIT模塊安裝和熱管理指南

2023/04/25

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意法半導(dǎo)體正在推出一種名為ACEPACK SMIT的新模塊封裝。該封裝是一個(gè)表面貼裝電源模塊，用環(huán)氧樹脂模塑料包覆成型。半導(dǎo)體芯片連接在直接鍵合銅（DBC）陶瓷基板上。DBC結(jié)構(gòu)由三層組成：銅、氧化鋁基板和銅。氧化鋁層以3400 V RMS的指定電壓提供所需的絕緣。

半導(dǎo)體器件的行為取決于其硅芯片的溫度。這就是為什么在指定溫度下給出電氣參數(shù)的原因。

為了實(shí)現(xiàn)這些器件的性能，必須通過管理芯片和環(huán)境大氣之間的熱傳遞來限制溫度。本應(yīng)用說明的目的是為封裝安裝、搬運(yùn)和焊接提供指導(dǎo)。此外，它還提供了與散熱器類型和組裝方法相關(guān)的熱考慮因素。

ACEPACK SMIT被設(shè)計(jì)為表面安裝在印刷電路板上，同時(shí)其相對(duì)的頂側(cè)連接到外部散熱器。這是為了從設(shè)備中提取最大的功耗并優(yōu)化熱性能。該模塊嵌入了一系列功率器件，包括晶閘管、整流二極管（硅或碳化硅）以及MOSFET（硅或SiC）和IGBT等晶體管。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.