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2023年，在全球經(jīng)濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點。
全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設(shè)備、IC設(shè)計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應(yīng)用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖像傳感器、汽車芯片、存儲器等眾多產(chǎn)業(yè)。
23家企業(yè)成功上市，三家晶圓代工廠商吸睛
2023年半導體領(lǐng)域共有23家相關(guān)企業(yè)成功登陸資本市場，截至1月12日下午收盤，上述23企業(yè)總市值達3091億元，市值超百億的企業(yè)共9家，分別是華虹公司、芯聯(lián)集成、晶合集成、中科飛測、中船特氣、南芯科技、頎中科技、芯動聯(lián)科與中巨芯。
23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市（上下滑動查看）
全球半導體觀察制表
值得一提的是，市值排名前三的廠商——華虹公司、芯聯(lián)集成與晶合集成，皆為晶圓代工企業(yè)。
2023年三家晶圓代工廠商在科創(chuàng)板成功登陸，成為資本市場熱門話題之一。除了市值創(chuàng)下半導體IPO企業(yè)前三之外，在募集金額上，三家晶圓代工廠商同樣包攬了前三。
其中，華虹公司是特色工藝晶圓代工企業(yè)，于去年8月7日登陸科創(chuàng)板，以212億元的募集總額，成為2023年A股第一大IPO。此前，招股書顯示，華虹公司募集資金將主要投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目。
芯聯(lián)集成于去年5月10日上市，專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)。該公司首發(fā)募資額為110.72億元，此前招股書顯示，募集資金將分別用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項目、二期晶圓制造項目、補充流動資金。
晶合集成于去年5月5日在科創(chuàng)板上市，該公司從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，提供面板驅(qū)動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工服務(wù)，首發(fā)募資額達99.6億元。此前招股書顯示，該公司擬將募集資金投向包括90nm及55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目、55 nm及40nm微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目、40nm邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目和28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目。
60家企業(yè)蓄勢待發(fā)，涉及企業(yè)級存儲、三代半等領(lǐng)域
2023年受國內(nèi)IPO政策收緊影響，200多家擬上市企業(yè)終止上市申請，其中半導體相關(guān)企業(yè)達到數(shù)十家。不過2023年仍有多家半導體企業(yè)發(fā)力IPO，并且進展順利。
全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，60家半導體相關(guān)企業(yè)在過去一年傳出新進展，擬募資金額約358億元，其中上市輔導備案26家，4家已受理，22家已問詢，3家過會，5家注冊生效。
60家企業(yè)蓄勢待發(fā)（上下滑動查看）
全球半導體觀察制表
按產(chǎn)業(yè)鏈劃分，上述企業(yè)以IC設(shè)計業(yè)者居多，這也符合國內(nèi)半導體市場IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量占優(yōu)的國情，此外亦有不少材料、設(shè)備、封測廠商沖刺IPO。
應(yīng)用方面，上述企業(yè)涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖像傳感器、智能汽車、化合物半導體、企業(yè)級存儲等眾多領(lǐng)域。此前在資本市場高歌猛進的存儲與化合物半導體兩條賽道上，也有相關(guān)廠商傳出新進展。
得益于國產(chǎn)替代以及企業(yè)級存儲市場快速發(fā)展，我國企業(yè)級SSD存儲廠商不斷崛起，并持續(xù)受到資本市場青睞，2023年大普微與至譽科技傳出擬在A股上市的消息，兩家公司目前均處于上市輔導備案階段。此外，在科創(chuàng)板終止IPO的憶恒創(chuàng)源也重新出發(fā)，開啟上市輔導備案。
大普微是國內(nèi)最早布局企業(yè)級SSD產(chǎn)業(yè)的企業(yè)之一，也是國內(nèi)企業(yè)級SSD主控芯片設(shè)計、SSD產(chǎn)品及存儲方案專家，主營產(chǎn)品主要聚焦在企業(yè)級NVMe SSD。至譽科技為國內(nèi)SSD制造商，專注于寬溫、高性能、高可靠性企業(yè)級和工業(yè)級SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā)。憶恒創(chuàng)源是國內(nèi)企業(yè)級 NVMe SSD 產(chǎn)品和技術(shù)方案提供商，產(chǎn)品在數(shù)據(jù)庫、虛擬化、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
同時，在新能源汽車強勁發(fā)展的背景下，第三代半導體也頗受資本青睞。過去一年，多家企業(yè)完成相關(guān)融資，另還有瀚天天成、志橙股份、龍圖光罩等企業(yè)排隊IPO。
瀚天天成為寬禁帶半導體（第三代半導體）外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等領(lǐng)域。
志橙股份主要研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體設(shè)備的碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)。
龍圖光罩主營半導體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在功率半導體掩模版領(lǐng)域，該公司的工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。此前，龍圖光罩與廣東省科學院半導體研究所簽署了《產(chǎn)學研合作協(xié)議》，約定雙方合作開展科學研究及半導體行業(yè)前沿技術(shù)開發(fā)應(yīng)用，雙方重點就深紫外LED器件、新型顯示技術(shù)Micro LED、第三代寬禁帶半導體用掩模版展開研發(fā)及應(yīng)用合作。
政策收緊，今年半導體IPO何去何從？
展望2024年，業(yè)界普遍認為IPO收緊政策仍在延續(xù)，A股市場IPO數(shù)量與融資規(guī)模都可能會減少，半導體企業(yè)上市仍將受到一定影響。
不過，業(yè)界也認為，未來資本市場中半導體領(lǐng)域也存在發(fā)展機會，比如重要領(lǐng)域具有科技含量，能攻克卡脖子問題，具有一定營利性與成熟商業(yè)模式的企業(yè)將更可能成功上市。
上市板塊方面，近期媒體報道隨著滬深交易所IPO節(jié)奏收緊，企業(yè)越來越青睞正處于上市窗口期，且上市穩(wěn)定性更強的北交所。2023年已有不少半導體企業(yè)選擇北交所上市，包括一些在科創(chuàng)板終止上市的半導體企業(yè)，它們選擇改道北交所上市，代表企業(yè)包括瑞能半導、康美特等。
資料顯示，北交所于2021年11月15日開市，定位為“服務(wù)創(chuàng)新型中小企業(yè)主陣地”。截至2023年年末，北交所上市公司數(shù)量達239家，總市值增至近4500億元。
業(yè)界認為，北交所正在迅速發(fā)展，或?qū)⒊蔀閷＞匦鲁砷L型企業(yè)A股市場的新賽道，這將給國內(nèi)半導體企業(yè)帶來新的發(fā)展機會。
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