最后期限已到！未批獲中國批準(zhǔn)！英特爾54億美元收購高塔半導(dǎo)體或?qū)⑹。?/h1>

8月15日，英特爾54億美元收購以色列模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠商高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）的交易已到最后期限，但截至芯智訊發(fā)稿時(shí)（北京時(shí)間8月15日19:00），該交易仍未獲得中國監(jiān)管部門批準(zhǔn)，如果交易雙方不再延長交易期限的話，該交易就將以失敗告終。

2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導(dǎo)體達(dá)成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，整體交易價(jià)值約為54億美元。

英特爾表示，此收購大力推進(jìn)了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。同時(shí)，這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將即刻提升英特爾的non-GAAP每股收益（EPS）。英特爾計(jì)劃用資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金來資助此次收購。

在交易完成前，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和高塔半導(dǎo)體將獨(dú)立運(yùn)營。在此期間，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將繼續(xù)由Thakur領(lǐng)導(dǎo)，高塔半導(dǎo)體將繼續(xù)由Ellwanger領(lǐng)導(dǎo)。交易結(jié)束后，英特爾旨在讓這兩個(gè)組織成為一個(gè)完全整合的代工業(yè)務(wù)。

雖然該交易在宣布時(shí)，就已獲得英特爾和高塔半導(dǎo)體董事會(huì)的一致批準(zhǔn)，但仍需要獲高塔半導(dǎo)體股東的批準(zhǔn)（2022年4月底已經(jīng)獲得批準(zhǔn)），以及達(dá)成慣例成交條件和獲得相關(guān)國家的監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。當(dāng)時(shí)交易雙方預(yù)計(jì)，這項(xiàng)交易將在約12個(gè)月內(nèi)完成，即在2023年2月15日前完成。

但是，由于中國國家市場監(jiān)督管理總局在2023年2月15日尚未批準(zhǔn)該交易，因此，英特爾與高塔半導(dǎo)體宣布延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之后又再次延長到了8月15日。到目前為止，中國國家市場監(jiān)督管理總局尚未正式批準(zhǔn)此項(xiàng)交易。

如果今天英特爾收購高塔半導(dǎo)體的交易仍得不到中國國家市場監(jiān)督管理總局批準(zhǔn)，交易雙方將不得不再次延長交易期限，或直接取消交易。

不過，即便英特爾和高塔半導(dǎo)體再度宣布延長交易期限，依然將面臨著未來仍無法獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局批準(zhǔn)的窘境。并且，對(duì)于一些已經(jīng)獲得批準(zhǔn)的國家或地區(qū)，反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)會(huì)要求交易雙方在期限內(nèi)完成合并和收購。如果雙方持續(xù)延長交易期限，期間可能會(huì)出現(xiàn)其他額外風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致出現(xiàn)需要再次審查的情況。

此前有報(bào)道稱，今年4月中旬，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)首度訪華，其中一項(xiàng)重要的任務(wù)就是的希望推動(dòng)中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)英特爾收購高塔半導(dǎo)體的交易。

收購高塔半導(dǎo)體：IDM 2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)

對(duì)于英特爾CEO基辛格來說，成功收購高塔半導(dǎo)體是其踐行“IDM 2.0戰(zhàn)略”的關(guān)鍵一環(huán)。

早在2021年3月，基辛格在出任英特爾CEO之后就宣布了“IDM 2.0戰(zhàn)略”，希望重新將英特爾的制程工藝技術(shù)帶回到全球領(lǐng)先地位，同時(shí)提升英特爾的全球制造能力，并重啟了晶圓代工業(yè)務(wù)，希望打造世界一流的英特爾代工服務(wù)（IFS），以便與臺(tái)積電進(jìn)行競爭。而收購高塔半導(dǎo)體則是快速提升英特爾在晶圓代工市場影響力的關(guān)鍵舉措。

資料顯示，高塔半導(dǎo)體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達(dá)克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等產(chǎn)品，用于汽車、移動(dòng)、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域。目前在以色列擁有一座6吋晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8吋晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8吋晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務(wù)。

數(shù)據(jù)顯示，高塔半導(dǎo)體每年?duì)I收大約是13億美元，雖然規(guī)模不大，但在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領(lǐng)域技術(shù)可支持眾多消費(fèi)類、工業(yè)設(shè)施級(jí)和汽車電子應(yīng)用的高速、低功耗產(chǎn)品。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度的全球晶圓代工市場，高塔半導(dǎo)體的市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商。

也就是說，如果英特爾能夠成功收購高塔半導(dǎo)體將會(huì)直接躋身全球第七大晶圓代工廠商，并且有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)排名第六的華虹集團(tuán)。

此外，為了推動(dòng)晶圓代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，今年6月22日，英特爾還宣布旗下制造業(yè)務(wù)（包括現(xiàn)有的自用的IDM制造及晶圓代工業(yè)務(wù)（IFS））將獨(dú)立運(yùn)作并產(chǎn)生利潤。而在這種新的“內(nèi)部代工廠”模式中，英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門將以與無晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業(yè)務(wù)集團(tuán)進(jìn)行合作。具體來說，在這個(gè)內(nèi)部代工的新的運(yùn)營模式中，英特爾的制造部門將首次對(duì)獨(dú)立的損益（P&L）負(fù)責(zé)。從 2024財(cái)年第一季度開始，英特爾可報(bào)告的損益表將包括一個(gè)新的制造集團(tuán)部門——包括制造、技術(shù)開發(fā)和英特爾代工服務(wù)（IFS）。

英特爾表示，新的模式提供了超過數(shù)十億美元成本節(jié)約的巨大固有商業(yè)價(jià)值。英特爾將把基于市場的定價(jià)的模式擴(kuò)展到其內(nèi)部業(yè)務(wù)部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩(wěn)定性。英特爾將保持其產(chǎn)品組和技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)之間的親密關(guān)系和深度聯(lián)系，保持其作為IDM的競爭優(yōu)勢。新模式還通過有效地創(chuàng)建業(yè)界第二大代工廠（按內(nèi)部客戶的產(chǎn)量計(jì)算）為 IFS 業(yè)務(wù)提供了助力，允許外部客戶建立英特爾的內(nèi)部規(guī)模并降低流程風(fēng)險(xiǎn)。

用簡單易理解的話來說就是，英特爾希望通過將旗下制造業(yè)務(wù)完全獨(dú)立，即由原本的IDM廠商轉(zhuǎn)變?yōu)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">芯片設(shè)計(jì)與制造分離的兩個(gè)獨(dú)立部分，使得制造業(yè)務(wù)完全變成“代工業(yè)務(wù)”，英特爾的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)部門成為獨(dú)立后的代工業(yè)務(wù)部門的第一大客戶。此舉將直接使得其獨(dú)立后代工業(yè)務(wù)部門成為全球第二大晶圓代工廠。

值得注意的是，今年3月初，英特爾就曾對(duì)外透露，其最先進(jìn)的Intel 20A和Intel 18A制程已成功流片，也就是有相關(guān)設(shè)計(jì)定案，即規(guī)格、材料、性能目標(biāo)等均已基本達(dá)成。此外，英特爾的代工服務(wù)（IFS）已經(jīng)有43家潛在合作伙伴正測試芯片，其中至少7家來自全球TOP10的芯片客戶。

隨后在今年7月，英特爾宣布波音 ( Boeing) 和諾斯羅普·格魯曼 (Northrop Grumman)成為其晶圓代工業(yè)務(wù)的客戶。同時(shí)，英特爾還宣布將與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信合作，將利用其Intel 18A制程為愛立信制造定制 5G SoC。

根據(jù)英特爾財(cái)報(bào)顯示，今年二季度英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)營收為2.32億美元，同比大漲了307%。

編輯：芯智訊-浪客劍