英特爾收購高塔半導體，快速推動IDM2.0戰(zhàn)略，助力美國防代工

2022年2月15日，英特爾（Intel）和高塔半導體（Tower）聯(lián)合宣布達成最終收購協(xié)議，根據(jù)收購協(xié)議，收購價約54億美元。截至2022年2月14日，高塔半導體的股價是33.8美元，市值約36億美元，英特爾是溢價50%收購。

此次收購顯著推進英特爾的IDM 2.0戰(zhàn)略。作為其IDM 2.0戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分，英特爾于2021年3月成立了英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS），基于美國和歐洲基地，面向全球客戶提供服務，以滿足全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492192.html">半導體制造能力不斷增長的需求。英特爾代工服務目前提供領(lǐng)先的工藝和封裝技術(shù)，并承諾未來在美國和歐洲以及其他地區(qū)提供更多的產(chǎn)能以及廣泛的知識產(chǎn)權(quán)（IP）組合。

英特爾收購旨在助力國防商業(yè)代工

2021年高塔半導體年營收預估15億美元，放在英特爾800億美元營收的盤子里，根本不值 一提。而且這也是高塔半導體能為英特爾帶來的最大營收支持！那么英特爾為什么要收購高塔半導體呢？

正如英特爾代工服務總裁Randhir Thakur表示，高塔半導體數(shù)十年的代工經(jīng)驗、深厚的客戶關(guān)系和技術(shù)產(chǎn)品將加速英特爾代工服務的發(fā)展。這一點很像格芯成立后立即收購特許半導體（Chartered，CSM）一樣。畢竟有三星代工的案例在前，如何理解客戶是一道難關(guān)，收購高塔半導體可以減少交學費。

畢竟2021年8月，美國國防部和英特爾達成協(xié)議，英特爾代工服務將按照“快速保障微電子原型商業(yè)計劃（RAMP-C，Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）”為國防部提供商業(yè)代工服務。

美國國防部正在考慮未來幾年的晶圓廠需求。而快速保障微電子原型商業(yè)計劃（RAMP-C）旨在使用位于美國本土的商業(yè)晶圓制造工廠來制造國防部關(guān)鍵系統(tǒng)所需的定制集成電路及商業(yè)產(chǎn)品。RAMP-C計劃將分多個階段進行，英特爾代工服務事業(yè)部將領(lǐng)導該計劃的第一階段，以在美國國內(nèi)建立商業(yè)代工的基礎(chǔ)設施。整個快速保障微電子原型商業(yè)計劃（RAMP-C）目標是加強美國政府的供應鏈安全，并加強美國在集成電路設計、制造和封裝的各個方面的領(lǐng)導地位。除英特爾外，包括IBM、Cadence、Synopsys在內(nèi)的多家公司，都將為該項目提供相關(guān)的專業(yè)知識和技術(shù)。

美國國防部從1990年代開始一直采用“可信代工Trusted Foundry”模式采購微電子產(chǎn)品，但目前看來這個模式是失敗的。目前美國“可信代工”名單的FAB都是8英寸及以下的生產(chǎn)線，只有少數(shù)4條12英寸生產(chǎn)線。美國五角大樓人士表示，從“可信代工”提供商購買的產(chǎn)品在某些情況下比商業(yè)最先進的產(chǎn)品落后兩代。這也是美國國防部啟動RAMP-C的原因。

英特爾收購高塔半導體后，兩座位于美國的8英寸產(chǎn)線極大可能進入“可信代工”名單，也將幫助英特爾獲取國防部更多訂單。

融合開啟更多新機遇

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger ）表示，高塔半導體的專業(yè)技術(shù)組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系和服務至上的運營將有助于擴展英特爾代工服務，并推進英特爾代工服務成為全球主要代工供應商的目標。

收購后，英特爾將能夠在成熟節(jié)點上提供令人信服的前沿節(jié)點和差異化專業(yè)技術(shù)，在半導體需求空前的時代為現(xiàn)有和未來客戶開啟新機遇。

高塔半導體是一家全球排名前十的純晶圓代工公司，成立于1993年，通過收購美國國家半導體（NSC，National Semiconductor）位于以色列Migdal Haemek的6英寸晶圓制造廠（FAB1）進入晶圓代工領(lǐng)域。目前擁有全球化的制造和服務基地，在以色列Migdal Haemek擁有一座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠；在美國擁有兩座8英寸晶圓廠；在日本擁有兩座控股的8英寸晶圓廠和一座控股的12英寸晶圓廠；在意大利擁有一座和STM共享的12英寸晶圓廠；全年合計產(chǎn)能約250萬片。

高塔半導體專注差異化產(chǎn)品的定制解決方案，為全球客戶提供1.0微米到45納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務，在射頻前端、電源管理、圖像傳感器等領(lǐng)域均擁有非常強勢的市場地位。

在射頻和高性能模擬電路（RF&HPA）領(lǐng)域，高塔半導體的SiGe BiCMOS、RF-SOI和RF-CMOS（SOI和Bulk）技術(shù)可支持用于各種消費類、工業(yè)設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產(chǎn)品。

在電源管理管理領(lǐng)域，高塔半導體電源工藝平臺是為最大的靈活性而設計的，包括700V BCD、CMOS、混合信號CMOS，使客戶能夠在任何期望的集成度上設計極具成本效益的產(chǎn)品，并實現(xiàn)產(chǎn)品一次成功以達到最快速的上市時間。借助TPSCO和STM的制造工廠，高塔半導體可以提供65-45nm的BCD工藝。

在圖像傳感器領(lǐng)域，高塔半導體的CIS技術(shù)滿足了光學傳感器在高端攝影、工業(yè)、醫(yī)療、汽車和消費類等應用領(lǐng)域日益增長的需求，未來將在AR/VR、Time of Flight（ToF）、ADAS系統(tǒng)市場獲益。

收購完成后，英特爾將以美國、愛爾蘭、以色列、日本、意大利五大生產(chǎn)基地為全球客戶提供邏輯和模擬代工服務，工藝覆蓋1.0µm-45nm-18A節(jié)點。英特爾將在高達1000億美元的代工市場為客戶提供更多的產(chǎn)品，帶來更多價值。