中芯、華虹Q4業(yè)績解讀

| 信心與韌性同在

2022年以來，全球芯片行業(yè)景氣度大幅下滑，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了“寒冬”，許多芯片巨頭的業(yè)績都出現(xiàn)了巨幅下滑。近日，中芯國際與華虹半導(dǎo)體也分別公布了2022年第四季度財(cái)報(bào)。在產(chǎn)業(yè)下行期，作為晶圓代工廠的中芯與華虹Q4均實(shí)現(xiàn)了同比增長，能取得這樣的成績實(shí)屬不易。

據(jù)中芯財(cái)報(bào)顯示，中芯國際第四季度營業(yè)收入達(dá)16.21億美元，同比增長2.6%；毛利率達(dá)32.0%。中芯國際面臨著三重壓力：一直努力探索先進(jìn)工藝，美國出口管制新規(guī)對其運(yùn)營造成了不利影響；遭遇行業(yè)下行周期，消費(fèi)電子需求下滑影響嚴(yán)重，遭遇較多“砍單”；作為國內(nèi)代工龍頭，要承擔(dān)重要的產(chǎn)能擴(kuò)張責(zé)任，持續(xù)增加資本開支。其Q4具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下：

芯謀研究高級分析師張彬磊認(rèn)為，中芯國際本季度銷售收入和毛利下降主要由于2022年第四季產(chǎn)能利用率下降及產(chǎn)品銷量減少所致。2022年Q3，中芯國際產(chǎn)能利用率從前幾個(gè)季度的100%+狀態(tài)下降至92.1%，Q4更是下降至79.5%的歷史低位，其中12英寸產(chǎn)能利用率下降幅度超過8英寸，公司業(yè)績壓力驟顯。從地區(qū)上看，中芯國際的中國區(qū)客戶產(chǎn)能占比下降顯著，反映出中國區(qū)設(shè)計(jì)公司在應(yīng)對市場波動方面缺乏經(jīng)驗(yàn)，準(zhǔn)備不足，前期囤貨過多導(dǎo)致庫存壓力過大，進(jìn)而大幅縮減流片需求。展望2023年，上半年行業(yè)周期尚在底部，下半年預(yù)期會略有回升，但預(yù)計(jì)全年?duì)I收環(huán)比仍要下降10%以上，毛利率預(yù)計(jì)降至疫情前水平，即20%左右。

雖然中芯國際業(yè)績壓力陡增，市場短期內(nèi)難以回暖，但從財(cái)報(bào)中可喜的看到以下幾點(diǎn)。第一，中芯的資本開支繼續(xù)維持高位，可以看出中芯加大擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)建的決心。與臺積電、三星等不同，中芯國際沒有采用消減開支的方式應(yīng)對產(chǎn)業(yè)下行周期，2023年中芯國際投資計(jì)劃在60億美元左右，用于北京、上海、天津、深圳等多條12英寸產(chǎn)線的建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，投資總額與2022年持平。產(chǎn)能上，中芯2022年Q4達(dá)到714000片/月（折合成8英寸），比上季度增加約8000片/月，未來產(chǎn)能將持續(xù)增加。目前深圳12英寸廠已經(jīng)投產(chǎn)使用，同時(shí)上海、北京和天津各有一座12英寸晶圓廠在建中，預(yù)計(jì)至2023年年底將新增產(chǎn)能10萬片/月（折合成8英寸）。第二，研發(fā)投入持續(xù)加大。下行周期下，晶圓廠產(chǎn)能富余，正是利用富余產(chǎn)能開展新工藝平臺研發(fā)的最佳時(shí)機(jī)。在保持毛利率在一定水平下，中芯國際2022年第四季的研究及開發(fā)費(fèi)用從2022年第三季的182.9百萬美元增加至197.5百萬美元，足見中芯的韌性。

華虹的成績單相當(dāng)亮眼。據(jù)華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體第四季度營收達(dá)6.301億美元，連續(xù)十個(gè)季度刷新紀(jì)錄，同比上升19.3%；毛利率達(dá)32.0%。從全年來看，消費(fèi)電子需求下降對華虹12英寸晶圓營收造成了一些影響，但由于華虹整體布局較好，受到影響有限。得益于華虹在成熟工藝上的深耕，以及汽車芯片、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品需求的大幅增長。2022全年，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營收達(dá)24.75億美元，逆勢增長51.8%，創(chuàng)下歷史新高。其Q4具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)如下：

芯謀研究總監(jiān)李國強(qiáng)分析認(rèn)為，華虹半導(dǎo)體營收的增長來自付運(yùn)晶圓數(shù)量和晶圓單價(jià)兩方面的提升。從付運(yùn)晶圓看，2022年付運(yùn)晶圓為4088千片約當(dāng)8英寸，而2021年為3328千片約當(dāng)8英寸，同比增長23%。從晶圓單價(jià)看，2022年平均晶圓單價(jià)（約當(dāng)8英寸）為606美元，2021年為490美元，同比增長24%。綜合看，單價(jià)增加帶來的收益超過付運(yùn)晶圓增加帶來的收益。

值得注意的是，華虹半導(dǎo)體2022年4個(gè)季度付運(yùn)晶圓數(shù)量逐季下降，從1季度1057千片約當(dāng)8英寸晶圓，下降到4季度的992千片約當(dāng)8英寸晶圓。但晶圓（約當(dāng)8英寸）平均單價(jià)卻從1季度的563美元逐季提升，4季度為635美元。與晶圓單價(jià)提升的同時(shí)，是公司毛利率的逐季提升，從1季度的26.9%提升到4季度歷史新高的38.2%，這也是華虹半導(dǎo)體的一個(gè)紀(jì)錄。

華虹半導(dǎo)體營收保持長期成長，主要來自有競爭力的特色工藝組合以及全面的市場分布。2022年抓住了國內(nèi)汽車電子和工業(yè)電子等高成長產(chǎn)業(yè)，大大擴(kuò)充了華虹半導(dǎo)體的市場范圍，提升了營收質(zhì)量和增長速度。尤其是近兩年的產(chǎn)能擴(kuò)充，讓華虹半導(dǎo)體的營收屢創(chuàng)歷史紀(jì)錄。

按照華虹半導(dǎo)體預(yù)告，2023年將擴(kuò)充12英寸工廠月產(chǎn)能至9.5萬片。此外，擬在科創(chuàng)板上市為12英寸工廠二期項(xiàng)目募資。相信在產(chǎn)能的加持下，華虹半導(dǎo)體未來幾年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢頭，營收也將繼續(xù)創(chuàng)造新的紀(jì)錄。