兩大晶圓代工廠公布Q1財報，釋出新信號！

此前全球經(jīng)濟增速急劇放緩、終端市場需求持續(xù)疲弱等引起全球眾多行業(yè)發(fā)展面臨巨大阻力，其中全球半導體市場不敵外風轉(zhuǎn)進下行周期，新的2023年市場寒風仍在延續(xù)，上下游企業(yè)正在極力修正庫存，健康水準成為大家共同的目標。晶圓代工企業(yè)身在其中，雖倍感涼意，但仍在砥礪前行。

5月11日，中國大陸兩大晶圓代工廠廠商相繼公布2023年第一季度財報，針對當前市況，財報里釋出了新的信號。

中芯國際預計Q2收入觸底回升，產(chǎn)能利用率和出貨量將高于Q1

中芯國際2023年第一季度營收為14.623億美元，環(huán)比下降9.8%，略好于指引，毛利為3.047億美元，毛利率為20.8%，處于指引的上部。

圖片來源：中芯國際公告截圖

從各地區(qū)的營收貢獻占比看，來自中國區(qū)的營收占比增至75.5%；美國區(qū)的占比為19.6%，歐亞區(qū)占比為4.9%。從應用分類上看，智能手機的營收占比逐漸降低，本季度中智能手機占比為23.5%，物聯(lián)網(wǎng)16.6%，消費電子26.7%，其他33.2%。

從晶圓尺寸上看，12英寸晶圓仍然是中芯國際營收增長的主要導因，12英寸晶圓營收占比增長為71.9%，而8英寸晶圓營收占比同比逐漸下降至本季度的28.1%。

從產(chǎn)能上看，月產(chǎn)能（約當8英寸晶圓的片數(shù)）從2022年第四季度的71.4萬片增加至2023年第一季的73.225萬片，產(chǎn)能利用率從79.5%降到68.1%。

圖片來源：中芯國際公告截圖

資本支出方面，中芯國際2023年第一季度資本開支為12.586億美元，研究及開發(fā)開支為1.677億美元。

展望2023年第二季度，中芯國際預計，公司預計產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預計環(huán)比增長5%到7%,平均晶圓單價受產(chǎn)品組合變動影響環(huán)比下降；毛利率預計在19%到21%之間。

展望2023全年，中芯國際表示，雖然二季度收入觸底回升，但下半年復蘇的幅度還不甚明朗，整體來說，尚未看到市場全面回暖，因此對于全年的指引維持不變，也就是，銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。

資料顯示，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，擁有領先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。據(jù)TrendForce集邦咨詢3月13日調(diào)查顯示，中芯國際（SMIC）在2022年第四季晶圓代工業(yè)者排名中，以4.7%的市場份額占據(jù)全球第六。

國內(nèi)產(chǎn)能分布方面，中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國際稱，公司依據(jù)擴產(chǎn)計劃推進相應的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產(chǎn)，中芯京城預計下半年進入量產(chǎn)，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

面對市場的快速變化，中芯國際指出，公司將繼續(xù)遵循以市場為導向、以客戶為中心的策略，加強與終端市場的對話；全力配合新產(chǎn)品的推出，做好產(chǎn)線長短腳調(diào)整配套，迎接下一輪的增長周期。

華虹半導體工業(yè)和汽車業(yè)務再拉高營收曲線，同比增長69.8%

特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導體2023年第一季度銷售收入為6.308億美元，同比上升6.1%，環(huán)比持平；本季度毛利率32.1%，同比上升5.2%，主要得益于平均銷售價格上漲，部分被折舊成本上升所抵消，環(huán)比下降6.1%，主要由于折舊、原材料和動力成本上升。本季度末月產(chǎn)能32.4萬片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為103.5%。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

按類別劃分，晶圓銷售收入為6.057億美元，其他為2.51億美元，華虹半導體本季度96.0%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售。按晶圓尺寸分類看，8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.796億美元、2.513億美元。

從地區(qū)上看，華虹半導體本季度來自于中國、北美歐洲的銷售收入同比呈現(xiàn)增長趨勢。其中，中國4.772億美元，占銷售收入總額的75.7%，同比增長5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被CIS、NOR Flash、邏輯及其他電源管理的產(chǎn)品需求下降所抵消；北美7080萬美元，同比增長21.9%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；歐洲3730萬美元，同比增長69.1%，主要得益于智能卡芯片及IGBT產(chǎn)品的需求增加。而日本650萬美元，同比下降18.3%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少；亞洲3910萬美元，同比下降28.8%，主要由于邏輯及分立器件產(chǎn)品的需求減少。

從技術平臺上看，華虹半導體本季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入同比增長68.2%至2.392億美元，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加；分立器件銷售收入2.326億美元，同比增長28.3%，主要得益于IGBT及超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加。邏輯及射頻銷售收入則同比下降58.9%至3920萬美元，主要由于CIS及邏輯產(chǎn)品的需求減少。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

從工藝技術節(jié)點上看，越小工藝節(jié)點越來越受市場歡迎，本季度中，華虹半導體的0.11μm及0.13μm工藝技術節(jié)點的銷售收入1.289億美元，同比增長55.6%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；0.25μm工藝技術節(jié)點的銷售收入410萬美元，同比增長9.0%；0.35μm及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入2.760億美元，同比增長19.0%，主要得益于IGBT及超級結(jié)產(chǎn)品的需求增加。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

從終端應用看，本季度中，工業(yè)和汽車產(chǎn)品成為華虹半導體營收增長的亮麗增長線，但消費電子仍是華虹半導體的第一大終端市場，本季度電子消費品銷售收入3.687億美元，占銷售收入總額的58.4%，同比下降6.7%；工業(yè)及汽車產(chǎn)品則占比第二，銷售收入1.802億美元，同比增長69.8%。

圖片來源：華虹半導體公告截圖

資本支出方面，華虹半導體本季度資本開支2.166億美元，其中1.910億美元用于華虹無錫。

對于2023年第二季度指引，華虹半導體預計銷售收入約6.30億美元左右，預計毛利率約在25%至27%之間。

針對一季度業(yè)績，華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君指出，盡管當前芯片領域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司仍通過調(diào)整產(chǎn)品組合以及銷售策略，強化與包括新能源汽車在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務協(xié)同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平臺的市場供給，使產(chǎn)能利用率保持高位運行。

唐均君表示，2023年內(nèi)，公司的無錫12英寸生產(chǎn)線將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5萬片，并將適時啟動新產(chǎn)線的建設，為公司特色工藝的中長期發(fā)展提供產(chǎn)能支持。

華虹半導體專注于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術。該公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片，同時在無錫高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），是國內(nèi)領先的12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。