IC載板

• ABF載板價格戰(zhàn)，再次打響信號槍！
  ABF載板的市場缺口正在進一步縮小，或在今年第四季度恢復(fù)常態(tài)價格。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1745

  2022/09/28

  ABF IC載板
• 熱點丨ABF基板短缺至2027，對相關(guān)芯片及產(chǎn)業(yè)的影響
  目前在云端、大數(shù)據(jù)、 5G 、AI 等，全是ABF的主要應(yīng)用領(lǐng)域。[牽一發(fā)而動全身]，GPU、CPU短缺的背后，也僅僅是因為一個小小的載板。

  AI芯天下

  638

  2022/03/01

  基板 ABF
• IC載板風起潮涌，眾廠商擁重金入局，誰將贏得市場新高地？
  2月8日，興森科技發(fā)布公告稱，公司在中新廣州知識城內(nèi)設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。

  全球半導(dǎo)體觀察

  336

  2022/02/11

  封裝基板 興森科技
• 是它，卡住了芯片供應(yīng)鏈的脖子
  ABF封裝基板，這一原本鮮為人知的名字，近期卻令英特爾、英偉達、臺積電、AMD等芯片大廠頭疼不已。雖然這些巨頭們斥資數(shù)千億美元想緩解當前全球缺芯狀況，但ABF封裝基板的缺貨可能會拖生產(chǎn)后腿好幾年。

  中國電子報

  389

  2021/09/21

  先進封裝 封裝基板
• 半導(dǎo)體業(yè)又一“香餑餑” 缺貨漲價，供應(yīng)商瘋狂擴產(chǎn)
  缺貨之火從芯片制造一路燒到了封測、材料設(shè)備領(lǐng)域，隨著封測市場需求高速增長，IC載板亦呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢，供應(yīng)商競相加碼布局。

  全球半導(dǎo)體觀察

  353

  2021/08/04

  深南電路 IC載板
• “后智能手機時代”，先進封裝和IC載板業(yè)務(wù)將受PCB廠商追捧
  在全球經(jīng)濟低迷的情況下，奧特斯依然實現(xiàn)持續(xù)性的盈利增長。在剛剛結(jié)束的2013/14財年，奧特斯集團在移動通訊設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療電子方面都表現(xiàn)很突出，我們的主營產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝載板項目在重慶工廠也已經(jīng)進入了生產(chǎn)設(shè)備的安裝階段。

  高揚

  1

  2014/05/16

  先進封裝 奧特斯

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