ABF封裝基板,這一原本鮮為人知的名字,近期卻令英特爾、英偉達、臺積電、AMD等芯片大廠頭疼不已。雖然這些巨頭們斥資數(shù)千億美元想緩解當前全球缺芯狀況,但ABF封裝基板的缺貨可能會拖生產(chǎn)后腿好幾年。這一組件,如今已經(jīng)嚴重威脅全球芯片供應鏈的穩(wěn)定和安全。
日本味之素集團幾乎完全壟斷
ABF封裝基板,是IC載板的一種,是CPU、GPU、FPGA、ASIC等產(chǎn)品封裝中不可或缺的原材料。而生產(chǎn)這種基板的原材料ABF(Ajinomoto Build-up Film),幾乎被它的發(fā)明者——日本味精公司味之素集團(Ajinomoto)完全壟斷。
賽迪顧問高級分析師劉暾在接受《中國電子報》記者采訪時表示,疫情開始之前,ABF封裝基板與其原材料的生產(chǎn)供應維持在相對穩(wěn)定的狀態(tài)。隨著疫情發(fā)生,全球PC、服務器等設備需求量增加,這使得處理器、高性能運算、高速網(wǎng)通芯片等需求隨之增加。同時,近幾年先進封裝的市場擴大。多方因素共同造成ABF封裝基板市場需求量攀升。
而味之素集團并沒有為此預留更多的產(chǎn)能,這就導致ABF封裝基板從原材料端便遇到了缺貨和漲價的情況。同時,ABF封裝基板生產(chǎn)商也沒有為此次全球需求上漲做好提前預判。
根據(jù)劉暾介紹,當前全球能夠提供ABF封裝基板的廠商數(shù)量不多,且其主力主要分布在我國中國臺灣地區(qū)。南亞電路板、欣興電子、景碩科技是ABF封裝基板領域的最大的幾個玩家。日本和韓國雖然在高端IC載板領域表現(xiàn)不錯,但從體量上看還是我國中國臺灣更勝一籌。中國大陸的深南電路、珠海越亞雖亦布局了ABF封裝基板,但市場占有率不高。
ABF封裝基板還有五年紅利期
在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上,我國在封裝環(huán)節(jié)有很強的實力,但為何卻被這一封裝所使用的材料“卡脖子”?劉暾介紹稱,慣常理解的我國在PCB(印刷電路板)領域強,是因為我們能做的種類多,但主要應用在中低端產(chǎn)品。而在多層板、HDI板、軟板、與IC載板領域,我國企業(yè)的供應能力還比較弱。
劉暾表示,材料是我國泛半導體領域中相對薄弱的環(huán)節(jié),尤其是中高端領域的材料,更是我國制造企業(yè)的短板,這在ABF載板上體現(xiàn)得尤為明顯。形成這種情況,一來是因為我國在該化工領域起步低、基礎?。欢硎且驗榧扔械?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/514436.html">半導體材料供應商鑄就了較高的進入門檻。以ABF封裝基板為例,味之素已經(jīng)將ABF材料的成本壓到極低,幾乎沒有給其他企業(yè)入場競爭的空間。同樣,生產(chǎn)ABF封裝基板的廠商也已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn),并擁有成本優(yōu)勢。
“我國的半導體產(chǎn)業(yè)最近十幾年才實現(xiàn)較快的增長,我們的上游材料尤其是高端材料肯定存在欠缺。這個市場巨頭林立,且形成了穩(wěn)定的供應關系。因此我國入局高端材料存在較高的進入壁壘。”劉暾這樣介紹道。
先進封裝的市場日益擴展,ABF封裝基板等材料有了更多發(fā)展機遇。劉暾認為,先進封裝的發(fā)展趨勢還將給 ABF封裝基板帶來五年甚至更長的紅利期。面對先進封裝帶來的發(fā)展機遇,劉暾建議:第一,下游廠商可嘗試給予國內原材料廠更多引入機會,鼓勵國內上下游廠商間合作。第二,下游廠商可以嘗試與供應商開展合作,龍頭企業(yè)發(fā)揮資金帶動作用,培養(yǎng)自己的供應商。第三,做好人才培養(yǎng)和引進工作。
作者丨姬曉婷
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞