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ALD技術(shù)

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  • ALD,ALE與傳統(tǒng)技術(shù)相比的優(yōu)勢?
    學(xué)員問:ALD(原子層沉積),ALE(原子層刻蝕)與傳統(tǒng)的沉積,刻蝕技術(shù)相比,有什么優(yōu)勢?如上圖,先說第一行,第一行是傳統(tǒng)鍍膜與ALD效果的對比,傳統(tǒng)薄膜沉積方法如 PECVD 或 PVD等,在高深寬比結(jié)構(gòu)中,由于氣體進出受到了物理限制,側(cè)壁和底部區(qū)域的沉積速率不同。
  • 一項多尺度模擬技術(shù),打通ALD的材料—過程—裝備?
    一項多尺度模擬技術(shù),打通ALD的材料—過程—裝備?
    今天我們對話的這位專家是來自華東理工大學(xué)化工學(xué)院的莊黎偉教授,他在原子層沉積工藝中進行了非常多的探索,今天我們就請莊教授和我們一起來聊聊他所從事的事情,請莊教授和大家打個招呼。
  • 在使用ALD工藝沉積氧化物時,如何確保反應(yīng)完全且薄膜厚度可控
    原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)是一種精密的薄膜沉積技術(shù),被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子和納米技術(shù)領(lǐng)域。在沉積氧化物薄膜時,確保反應(yīng)完全并控制薄膜厚度是至關(guān)重要的,這直接影響到薄膜的質(zhì)量和性能。本文將探討如何在使用ALD工藝沉積氧化物時,確保反應(yīng)完全并控制薄膜厚度。
  • ALD(原子層沉積)與CVD的異同點有哪些
    ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)和CVD(Chemical Vapor Deposition,化學(xué)氣相沉積)是常用的薄膜沉積技術(shù),在材料科學(xué)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。雖然它們都用于沉積薄膜,但在原理、工作機制和特點上存在著一些顯著的不同。
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