在2023年12月,市場研究機構(gòu)Yole Group組織了一場網(wǎng)絡研討會,對中國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及未來的發(fā)展進行了深入的探討。Yole的分析師認為,在過去的幾十年里,中國半導體行業(yè)經(jīng)歷了巨大的轉(zhuǎn)變,即便是在外部的打壓之下,也已經(jīng)成功從一個新生的參與者發(fā)展成為全球舞臺上強大的挑戰(zhàn)者。這一歷程可歸因于幾個關鍵因素,包括:先進制程節(jié)點制造的進步、不斷擴大的存儲市場、碳化硅 (SiC)競賽以及對先進封裝和制造設備的戰(zhàn)略投資。