英偉達(dá)B200提前曝光：功耗達(dá)1000W

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戴爾透露英偉達(dá)下一代Blackwell AI芯片：2024年推出B100，2025年推出B200。

芯東西3月4日消息，據(jù)Barron’s報(bào)道，戴爾的一位高管在上周財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，英偉達(dá)將于2025年推出旗艦AI計(jì)算芯片B200 GPU，單張GPU功耗達(dá)1000W。相比之下，當(dāng)前英偉達(dá)旗艦H100 GPU的整體功耗為700W，英偉達(dá)H200和AMD Instinct MI300X的整體功耗在700W~750W。此前B200并未出現(xiàn)在英偉達(dá)公布的路線圖中，英偉達(dá)可能是先向戴爾等大型合作伙伴透露了相關(guān)信息。

▲英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心/AI產(chǎn)品迭代路線圖（圖源：英偉達(dá)）

根據(jù)其此前披露的路線圖，B100是新一代旗艦GPU，GB200是將CPU和GPU組合的超級(jí)芯片，GB200NVL是超級(jí)計(jì)算使用的互連平臺(tái)。

戴爾的“劇透”意味著英偉達(dá)Blackwell GPU系列至少將包括兩款主要的AI加速芯片——今年登場(chǎng)的B100和明年問(wèn)世的B200。?

有報(bào)道稱英偉達(dá)Blackwell GPU可能會(huì)采用單片設(shè)計(jì)。但考慮到芯片消耗的功率及所需散熱量，也有推測(cè)判斷B100可能是英偉達(dá)第一個(gè)雙芯片設(shè)計(jì)，以使其有更大表面積來(lái)處理產(chǎn)生的熱量。去年英偉達(dá)成為臺(tái)積電第二大客戶，占臺(tái)積電凈收入的11%，僅次于給臺(tái)積電貢獻(xiàn)了25%收入的蘋果。為了進(jìn)一步提升性能和能效，英偉達(dá)下一代AI GPU預(yù)計(jì)會(huì)采用性能增強(qiáng)的工藝技術(shù)。??????????和Hopper H200 GPU一樣，第一代Blackwell B100將利用HBM3E內(nèi)存技術(shù)，因此升級(jí)后的B200變體可能會(huì)采用更快版本的HBM內(nèi)存，以及可能更高的內(nèi)存容量、升級(jí)規(guī)格和增強(qiáng)功能。英偉達(dá)對(duì)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的收入抱有很高期望。據(jù)韓媒去年12月報(bào)道，英偉達(dá)已向存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士、美光預(yù)付了超過(guò)10億美元的訂單，為H200和B100 GPU的HBM3E內(nèi)存確保足夠的庫(kù)存。英偉達(dá)計(jì)劃在B100中啟用HBM3E，并通過(guò)采用Chiplet設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)每瓦性能的提升。

戴爾、惠普兩家AI服務(wù)器大廠在上周財(cái)報(bào)會(huì)期間均提到對(duì)AI相關(guān)產(chǎn)品的需求猛增。戴爾稱其第四財(cái)季AI服務(wù)器積壓訂單幾乎翻番，并透露AI訂單分布在幾款新舊GPU上。惠普在電話會(huì)議上透露GPU交貨時(shí)間“仍然較長(zhǎng)”，為20周或更長(zhǎng)。來(lái)源：Wccftech，Barron’s