加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

物聯(lián)網(wǎng)芯片

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 中國5G發(fā)展大會(huì)成功舉行,新基訊完成RedCap所有的功能和外場(chǎng)性能測(cè)試
    近日,2024年中國5G發(fā)展大會(huì)在上海成功舉行。本次大會(huì)以“融智向新惠千行 揚(yáng)帆升級(jí)續(xù)華章”為主題,由中國信息通信研究院、中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)主辦,設(shè)置主論壇,5G-A技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展、5G+低空經(jīng)濟(jì)、5G+智慧交通創(chuàng)新發(fā)展等分論壇及產(chǎn)融對(duì)接會(huì)等活動(dòng),發(fā)布5G-A演進(jìn)技術(shù)試驗(yàn)測(cè)試、5G Inside公共服務(wù)平臺(tái)、5G輕量化(RedCap)貫通行動(dòng)等最新成果。 中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組秘書長(zhǎng)徐
  • 物聯(lián)網(wǎng)芯片,迎來增長(zhǎng)
    物聯(lián)網(wǎng)芯片,迎來增長(zhǎng)
    Counterpoint Research數(shù)據(jù)表示,2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收5213億美元,同比下滑8.8%;但2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)依舊實(shí)現(xiàn)了 24% 的同比增長(zhǎng),達(dá)到 33 億。預(yù)計(jì)到 2030 年,連接數(shù)將超過 62 億,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 10%。全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入也在同步增長(zhǎng),2023 年達(dá)到 137 億美元,同比增長(zhǎng)17%;預(yù)計(jì)到 2030 年將超過 260 億美元。
  • 高通2億美金現(xiàn)金收購4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)集中化的格局將進(jìn)一步強(qiáng)化
    高通2億美金現(xiàn)金收購4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)集中化的格局將進(jìn)一步強(qiáng)化
    近日,高通公司和法國物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商Sequans達(dá)成一項(xiàng)資產(chǎn)購買協(xié)議,高通將收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),此次收購包括某些員工、資產(chǎn)和許可證。在5G已商用多年的背景下,高通專門收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),加大對(duì)4G物聯(lián)網(wǎng)的投入,反映了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)(尤其是海外市場(chǎng))未來幾年集中化不斷強(qiáng)化的格局,同時(shí)也進(jìn)一步鞏固了高通在海外蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的地位。
  • 泰凌微電子:20億顆芯片里程碑,創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來
    泰凌微電子:20億顆芯片里程碑,創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來
    泰凌微電子(688591.SH)在近期迎來了一個(gè)令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計(jì)出貨量突破20億顆。這一數(shù)字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻(xiàn),也激勵(lì)著公司在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文軍表示:“泰凌的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品種類齊全,包括多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、無線音頻芯片、私有協(xié)議芯片,滿足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。針對(duì)這些芯片,泰凌都提供了自研固件
  • 3年凈增13億連接,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組市場(chǎng)面臨哪些變化?
    3年凈增13億連接,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組市場(chǎng)面臨哪些變化?
    近日,工信部公布了2024年1—4月份通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況,其中提到,截至4月末,三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶24.4億戶,比上年末凈增1.08億戶,占移動(dòng)網(wǎng)終端連接數(shù)(包括移動(dòng)電話用戶和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶)的比重達(dá)58.1%。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)的變化在很大程度上代表了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模的擴(kuò)大,是業(yè)界考察市場(chǎng)規(guī)模的一個(gè)重要指標(biāo)和風(fēng)向標(biāo)。