3年凈增13億連接,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組市場面臨哪些變化？

作者：趙小飛物聯(lián)網(wǎng)智庫 原創(chuàng)

近日，工信部公布了2024年1—4月份通信業(yè)經(jīng)濟運行情況，其中提到，截至4月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶24.4億戶，比上年末凈增1.08億戶，占移動網(wǎng)終端連接數(shù)（包括移動電話用戶和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶）的比重達58.1%。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)的變化在很大程度上代表了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用規(guī)模的擴大，是業(yè)界考察市場規(guī)模的一個重要指標(biāo)和風(fēng)向標(biāo)。

5年連接增長近3倍，帶來物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組巨大市場空間

翻閱工信部歷年發(fā)布的《通信業(yè)統(tǒng)計公報》，里面均有針對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2018年底，全國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為6.71億，到2023年底，這一數(shù)字已達到23.32億，5年時間增長了近3倍，可以看出過去5年國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了高速發(fā)展的過程。

2018年至今蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長情況（單位：億，數(shù)據(jù)來源：工信部）

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的擴展，直接帶來的是物聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和終端的大規(guī)模出貨，同時也成為相關(guān)企業(yè)快速成長的關(guān)鍵，過去幾年，國內(nèi)幾家企業(yè)的擴張在很大程度上受益于物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)快速增長。

通過公開的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，可以來分析物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)變遷。當(dāng)然，工信部發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)來源于三家運營商，主要以運營商的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)卡開卡數(shù)為準(zhǔn)，物聯(lián)網(wǎng)卡的數(shù)量和物聯(lián)網(wǎng)模組并不一定是一對一的關(guān)系，在分析過程中應(yīng)該考慮多方面因素。

一是一些廠商在不少場景中推動模組芯片化，通過多種芯片封裝技術(shù)，將通信模組必須的器件和功能集成到一顆芯片上，降低成本和減少對模組的使用，導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)卡開卡數(shù)量多于物聯(lián)網(wǎng)模組數(shù)量。

二是一機多卡的影響。由于部分場景面臨著網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定的影響，用戶需要終端具備能隨時接入多個運營商的能力，就出現(xiàn)一些廠商提供將多個運營商物聯(lián)網(wǎng)卡配置文件寫入一張卡中完成多網(wǎng)集成，物聯(lián)網(wǎng)終端工作的過程中，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境切換至不同的運營商號碼，還有部分廠商通過將多家運營商的貼片卡集成到一個卡貼上，也有通過eSIM的手段將實現(xiàn)多卡合一。不論通過什么方式，均會出現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)卡開卡數(shù)量多于模組數(shù)量。

三是物聯(lián)網(wǎng)卡用于非法黑產(chǎn)的影響。幾年前，物聯(lián)網(wǎng)卡成為實施網(wǎng)絡(luò)詐騙的重要工具。公安部曾公布過2020年打擊網(wǎng)絡(luò)黑產(chǎn)凈網(wǎng)行動專項成果，阻止了1850萬張物聯(lián)網(wǎng)卡流入黑市，而同期手機黑卡為548萬張，可見物聯(lián)網(wǎng)卡已經(jīng)成為自手機卡之后更為普遍的網(wǎng)絡(luò)黑產(chǎn)工具。由于這方面因素存在，一部分通過物聯(lián)網(wǎng)卡統(tǒng)計的物聯(lián)網(wǎng)連接，并非真實的連接，也會形成連接數(shù)高于模組數(shù)量的現(xiàn)象。

不過，近年來監(jiān)管部門對于物聯(lián)網(wǎng)卡安全管理進行嚴(yán)格監(jiān)管，大幅度凈化了這一市場。早在2020年，《關(guān)于印發(fā)〈物聯(lián)網(wǎng)卡安全分類管理實施指引（試行）〉的通知》（工網(wǎng)安函[2020]1173號）就出臺，其中對于機卡綁定有嚴(yán)格要求，確保物聯(lián)網(wǎng)卡形成的連接數(shù)背后都是有效的物聯(lián)網(wǎng)終端。

當(dāng)然，以上三方面的因素形成的機卡數(shù)量不匹配所占比例并不是很高，截至目前超過24億的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)背后，大部分有物聯(lián)網(wǎng)模組的支持，構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組廠商的市場空間。

從2020年之后的凈增數(shù)據(jù)，看蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場變遷

目前，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場已形成LTE Cat.1和NB-IoT占據(jù)主導(dǎo)的局面。筆者認(rèn)為，我們可以從2020年之后蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)據(jù)來考察相關(guān)模組終端的出貨量變化。

為什么要選擇2020年之后的數(shù)據(jù)？眾所周知，2020年5月，工信部印發(fā)《關(guān)于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》，首次以政策文件形式提出“推動2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)遷移轉(zhuǎn)網(wǎng)”，給整個產(chǎn)業(yè)界一個明確的預(yù)期。在此之前，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接中以2G連接為主，而在這一文件發(fā)布后，NB-IoT、Cat.1快速出貨，2G連接迅速下滑，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的市場結(jié)構(gòu)開始變化?？梢哉f，2020年是一個重要的分水嶺，直接影響到目前蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場格局。

2020年之前，2G連接是存量蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端的主力，過去幾年凈增的連接數(shù)以Cat.1和NB-IoT為主，推動目前新的格局形成。

根據(jù)公開數(shù)據(jù)，2020年之后幾年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)凈增為：

2021年全年凈增2.62億；

2022年全年凈增4.47億；

2023年全年凈增4.87億；

2024年1-4月凈增1.08億。

從2020年底到今年4月底，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)凈增長超過13億，加上大量2G終端存量被替換，因此這3年來新增的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)會遠遠超過13億。正如上文所述，雖然運營商物聯(lián)網(wǎng)開卡數(shù)不等于物聯(lián)網(wǎng)終端的芯片和模組數(shù)量，但兩者之間的差距也不會太大。根據(jù)公開的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)推測，預(yù)計在過去3年多時間里，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組的累計出貨量均遠超10億量級。

那么，這一超過10億出貨量的構(gòu)成是什么呢？2020年之后，2G/3G芯片和模組出貨量不可能占據(jù)主流，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的5G芯片模組出貨量比例也非常小，Cat.4有一定的市場份額，Cat.1和NB-IoT在過去幾年是主力，共同構(gòu)成超過10億級的規(guī)模。

以Cat.1為例（含Cat.1 bis），由于多個行業(yè)旺盛的需求，加上對2G/3G的替代，以及成本迅速下降，目前已形成紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、芯翼信息、智聯(lián)安、芯昇科技、創(chuàng)芯慧聯(lián)等多家芯片廠商供應(yīng)的格局，過去3年多時間里累計出貨量預(yù)計達到近4億的規(guī)模，成為當(dāng)前蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接最主要的形態(tài)。

此前，工信部發(fā)布的統(tǒng)計公報中會公布蜂窩物聯(lián)網(wǎng)主要應(yīng)用場景和行業(yè)，例如，在2021年統(tǒng)計公報中指出，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用于智慧公共事業(yè)、智能制造、智慧交通的終端用戶占比分別達22.4%、18.1%、15.6%，這三個領(lǐng)域占據(jù)了56%的份額。不過，此后幾年的統(tǒng)計公報中沒有再公布行業(yè)應(yīng)用情況，可能受限于統(tǒng)計口徑和應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，對行業(yè)應(yīng)用比例進行詳細統(tǒng)計有一定難度。

值得注意的是，相對于過去2年，2024年1-4月蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的增速明顯放緩。2024年1-4月蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接凈增1.08億，而2022年同期凈增為1.59億，2023年同期凈增為1.67億。如果按這一節(jié)奏發(fā)展，預(yù)計2024年全年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接凈增規(guī)模為略高于3億，其背后的原因是在于存量2G/3G替代，還是新增的需求下滑？連接數(shù)凈增量的下滑，勢必會直接影響芯片和模組廠商2024年的出貨量，對于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)來說將面臨巨大挑戰(zhàn)。