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  • CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
    CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
    CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過程中，焊膏首先融化，隨后焊球融化，這種順序融化機制有助于避免焊球間的橋連問題，但可能因印刷過程中的少印而導(dǎo)致球窩、開焊等缺陷。因此，對于0.4mm間距的CSP，確保印刷過程中獲得足夠的焊膏量是關(guān)鍵。
  • 直面IGBT模塊封裝壁壘：難點在于高可靠性
    近幾年，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，作為新能源汽車內(nèi)用控制器的主要成本構(gòu)成器件IGBT也迎來了爆發(fā)，預(yù)計到2025年，中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元，年復(fù)合增長率近20%。然而，從設(shè)計及制造維度來看，縱觀全球車規(guī)級IGBT產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，目前差不多70%的市場份額都被歐、美，日等國刮分。國內(nèi)的IGBT設(shè)計及制造能力發(fā)展卻參差不齊，當(dāng)然其中也不乏有跟得上腳步，不斷的進行技術(shù)創(chuàng)新，并從中獲得自身價值和自我突破的民族企業(yè)，深圳福英達就是其中一例。
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    晶振的精度和穩(wěn)定性是電子設(shè)備中非常重要的參數(shù)，它們受到多種因素的影響，主要包括： 精度的影響因素： 溫度變化：晶體的溫度系數(shù)會使得頻率隨溫度變化而變化，通常在0°C到+55°C的工業(yè)標(biāo)準溫度范圍內(nèi)，溫度變化會對頻率產(chǎn)生一定的影響。 老化效應(yīng)：隨著時間的推移，晶體材料的特性可能會發(fā)生變化，導(dǎo)致頻率逐漸偏離原始值。 電源波動：晶振的工作時依賴于穩(wěn)定的電源，電源電壓的波動會影響晶振的工作狀態(tài)，進而影響其
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    公制亦稱“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》簽定后傳入中國的一種國際度量衡制度。創(chuàng)始于法國。在PCB中單位為MM（毫米）