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大聯(lián)大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號: 3702)正式成立，集團總部位于臺北，身為亞洲第一電子通路，結合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團、詮鼎集團及友尚集團等亞太區(qū)半導體通路領導品牌，代理產(chǎn)品線逾270條，服務網(wǎng)遍布亞洲四十多個據(jù)點。

大聯(lián)大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號: 3702)正式成立，集團總部位于臺北，身為亞洲第一電子通路，結合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團、詮鼎集團及友尚集團等亞太區(qū)半導體通路領導品牌，代理產(chǎn)品線逾270條，服務網(wǎng)遍布亞洲四十多個據(jù)點。收起

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    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于復旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）OSIRE? E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳以復旦微和ams OSRAM產(chǎn)品為主的汽車氛圍燈方案的展示板圖 當前，汽車氛圍燈作為提升內(nèi)飾質(zhì)感的重要元素，正逐漸成為現(xiàn)代汽車設計的標配。從簡單的照明功能到豐富多彩
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  • 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關方案的展示板圖 隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡游戲等應用的發(fā)展，家庭網(wǎng)絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps，再到如
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    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，再次以卓越的市場表現(xiàn)和客戶認可度，勇摘“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎項，大聯(lián)大連續(xù)24年蟬聯(lián)該項殊榮，充分彰顯了大聯(lián)大深耕半導體行業(yè)的深厚實力和卓越影響力。 聚焦中國“芯”發(fā)展，為本土客戶提供渠道和技術支持 近年來，中國在全球半導體供應鏈中的價值不斷攀升。作為國家戰(zhàn)略的關鍵一環(huán)，中國出臺了一系列政策措施，以推進半導體產(chǎn)業(yè)的全球化進程，促
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  • 大聯(lián)大世平集團的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時也是對大聯(lián)大在推進智能駕駛技術應用與落地中所作貢獻的高度贊譽。 “金輯獎”旨在挖掘汽車行業(yè)創(chuàng)新與實踐中的優(yōu)
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  • 大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技的AI識別與檢測方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的AI識別與檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI識別與檢測方案的展示板圖 AI識別與檢測技術是實現(xiàn)智能化應用的關鍵環(huán)節(jié)，它賦予智能系統(tǒng)理解和處理復雜信息的能力，使其能夠?qū)崿F(xiàn)自主決策和即時響應。為支持智能應用的開發(fā)，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科
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  • 大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案的展示板圖 USB PD3.1協(xié)議的推出是快充領域的一項重大創(chuàng)新，其突破性地引入擴展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個電壓等級，并
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  • 實力硬核！大聯(lián)大榮獲2024年度“中國芯卓越代理商獎”
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大在《芯師爺》“硬核芯評選”活動中，憑借在市場推廣、供應鏈管理和客戶服務等方面的卓越表現(xiàn)，榮獲2024年度“中國芯卓越代理商獎”。 “硬核芯評選”活動致力于挖掘并表彰在國產(chǎn)芯片領域展現(xiàn)出卓越技術創(chuàng)新和產(chǎn)品性能的企業(yè)。這一活動目標與大聯(lián)大積極踐行協(xié)助中國芯片新創(chuàng)公司理念不謀而合。這一殊榮印證了大聯(lián)大在市場推廣、供應鏈管理和客戶服務能力被充分認可
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  • 大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖 隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率
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  • 大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案的展示板圖 當前，消費者對于電子設備性能要求的不斷提升，正促使著PC應用快速迭代創(chuàng)新。在這一進程中，用戶不僅期望設備具有高
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  • TOP4芯片分銷商業(yè)績PK：文曄和大聯(lián)大贏麻了
    全球前四大電子元器件分銷商艾睿、安富利、大聯(lián)大、文曄近期公布了最新一季的財報，盡管大家同屬一個行業(yè)，但各自的業(yè)績卻呈現(xiàn)出明顯的分化，有的在暴增，有的則出現(xiàn)了大幅下滑。并且這次的變化與一年前截然不同。
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  • 大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip和ams OSRAM產(chǎn)品的28W汽車LED照明方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）MCP19117 PWM控制器和ams OSRAM KW3 HNL631.TK LED的28W汽車LED照明方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Microchip和ams OSRAM產(chǎn)品的28W汽車LED照明方案的展示板圖 在汽車行業(yè)，LED照明系統(tǒng)正逐漸成為主流趨勢。相比傳統(tǒng)的鹵素大燈或
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  • 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的多視角圖像拼接解決方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98530芯片的多視角圖像拼接（Multiview Stitching）應用方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于聯(lián)詠科技產(chǎn)品的多視角圖像拼接（Multiview Stitching）應用方案的展示板圖 在視頻監(jiān)控領域，多鏡頭應用的需求正在持續(xù)增長。在復雜多變的多鏡頭應用場景中，為了擴展視角
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  • 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元（CMU）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案的展示板圖 隨著全球?qū)稍偕茉吹睦萌找婕由?，儲能系統(tǒng)作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關鍵技術，其重要性愈發(fā)凸顯。為滿足不斷增長的新能源需求，大聯(lián)大世平基于NXP S
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  • 聚焦大聯(lián)大重慶汽車技術峰會，探秘2024車規(guī)級半導體最新技術前沿
    當前，中國汽車市場蓬勃發(fā)展，前沿技術首發(fā)與新款車型首秀引領全球。預計2024至2025年，中國將繼續(xù)占據(jù)全球新能源汽車市場半數(shù)以上份額。在此背景下，車用半導體產(chǎn)業(yè)作為核心驅(qū)動力，其重要性愈發(fā)凸顯。預計到2032年，全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將達到1萬億美元，為行業(yè)帶來巨大機遇與創(chuàng)新挑戰(zhàn)。 近年來，重慶憑借其智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的堅實基礎與政策支持，成為推廣新能源汽車技術的前沿陣地。2024年6月13日，亞
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  • 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技和Hailo產(chǎn)品的后端智能圖像分析方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98336芯片和Hailo Hailo-8? M.2 AI處理器模塊的后端智能圖像分析方案。
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  • 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W電源適配器方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案的展示板圖 隨著移動設備對于充電速度和充電效率的需求不斷提升，氮化鎵（GaN）技術在電源適配器領域的應用日益廣泛
    大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Innoscience產(chǎn)品的300W電源適配器方案
  • 大聯(lián)大汽車技術應用路演重慶場圓滿落幕
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術峰會（重慶場）圓滿落下帷幕。繼2023年汽車技術應用路演上海場、深圳場以及合肥場的成功足跡，2024年大聯(lián)大再度啟程，選定新能源汽車發(fā)展新高地——重慶作為續(xù)篇之地。重慶，這座蓄勢待發(fā)的新能源汽車發(fā)展重鎮(zhèn)，憑借其致力于建立世界級智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的決心，以及堅實的產(chǎn)業(yè)基礎與
    大聯(lián)大汽車技術應用路演重慶場圓滿落幕

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