半導(dǎo)體封測(cè)

• 氧化物濕法刻蝕原理

  氧化物濕法刻蝕是一種在半導(dǎo)體制造和微納加工領(lǐng)域中用于去除硅片上的氧化層（如二氧化硅SiO2）的關(guān)鍵技術(shù)。很顯然這個(gè)簡(jiǎn)單的介紹不足以讓大家明白， 下面我們就完整仔細(xì)的來(lái)給大家講講這個(gè)相關(guān)原理吧！化學(xué)反應(yīng)原理：氧化物濕法刻蝕主要利用化學(xué)溶液與二氧化硅之間的化學(xué)反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)刻蝕。最常用的刻蝕劑是氫氟酸（HF）或其水溶液，因?yàn)闅浞崮軌蚺c二氧化硅反應(yīng)生成可溶于水的六氟硅酸（H2SiF6）。具體的化學(xué)反應(yīng)方程

  蘇州芯矽電子科技有限公司

  127

  2024/12/31

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封測(cè)

  
• 超14億！國(guó)內(nèi)3個(gè)SiC項(xiàng)目簽約/奠基/通線

  近日，國(guó)內(nèi)3個(gè)第三代半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目宣布簽約/奠基/通線：●?尊陽(yáng)電子：第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目成功奠基，總投資近13億；●?安建半導(dǎo)體：功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目簽約落戶浙江，總投資1億元；●?芯長(zhǎng)征：封測(cè)產(chǎn)線正式通線，涉及第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列。

  行家說(shuō)三代半

  2015

  2024/05/29

  SiC 第三代半導(dǎo)體

  
• 功率半導(dǎo)體、SiP和先進(jìn)封測(cè)行業(yè)峰會(huì)，NEPCON China本周精彩啟幕！

  2024年4月24日-26日，NEPCON China 2024即將在上海世博展覽館開(kāi)幕。NEPCON China 2024匯聚了眾多電子制造行業(yè)的熱門(mén)產(chǎn)品和技術(shù)，ICPF半導(dǎo)體技術(shù)技術(shù)展區(qū)同期舉辦SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)大會(huì)、功率半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)，從SiP到Chiplet、先進(jìn)封測(cè)、功率半導(dǎo)體、碳化硅、氮化稼、IGBT，名企匯聚、大咖云集，數(shù)十位重量級(jí)演講嘉賓齊聚盛會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，精彩不容錯(cuò)過(guò)

  與非網(wǎng)編輯

  1418

  2024/04/22

  半導(dǎo)體封測(cè) 生產(chǎn)設(shè)備

  
• ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動(dòng)光學(xué)拆鍵合機(jī)Luminex

  與目前主流的激光脫膠相比，采用光學(xué)方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運(yùn)營(yíng)成本。

  夏珍

  2209

  2024/03/22

  與非觀察 半導(dǎo)體封測(cè)

  
• 從參與者到挑戰(zhàn)者，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否突出重圍？

  在2023年12月，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group組織了一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及未來(lái)的發(fā)展進(jìn)行了深入的探討。Yole的分析師認(rèn)為，在過(guò)去的幾十年里，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了巨大的轉(zhuǎn)變，即便是在外部的打壓之下，也已經(jīng)成功從一個(gè)新生的參與者發(fā)展成為全球舞臺(tái)上強(qiáng)大的挑戰(zhàn)者。這一歷程可歸因于幾個(gè)關(guān)鍵因素，包括：先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)制造的進(jìn)步、不斷擴(kuò)大的存儲(chǔ)市場(chǎng)、碳化硅 (SiC)競(jìng)賽以及對(duì)先進(jìn)封裝和制造設(shè)備的戰(zhàn)略投資。

  芯智訊

  2406

  2024/01/24

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

  

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