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• ICCAD2024：中國芯片設(shè)計業(yè)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與展望

  作為中國芯片設(shè)計行業(yè)的年度會議，ICCAD（中國集成電路設(shè)計業(yè)年會）已經(jīng)成為芯片從業(yè)者一年一度歡聚一堂的節(jié)日?？v然市場狀況復雜艱難，但上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上還是人頭攢動，大家聽報告、會朋友、談合作，在市場寒冬里更要多交流、多溝通、多嘗試，閉門造車是不可能走出困境的。

  TechSugar

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  01/03 10:53

  AI 芯片設(shè)計

  
• PCB倒角對信號質(zhì)量的影響

  在PCB設(shè)計和制造過程中，走線批量倒角是一個重要的步驟，它有助于提高PCB的電氣性能和機械強度，同時也便于生產(chǎn)和裝配過程中的操作。

  為昕科技

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  2024/12/31

  pcb設(shè)計 信號

  
• 過期的錫膏是否還能再使用？

  過期的錫膏是否還能再使用，取決于多個因素，包括錫膏的儲存條件、過期時間以及錫膏本身的特性。以下是對過期錫膏能否再使用的詳細分析：

  余味_9deeac

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  2024/12/31

  錫膏 PCB技術(shù)

  
• 事急則緩，本土半導體產(chǎn)業(yè)應立意長遠

  近日，在上海舉辦的集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上，魏少軍教授給出的本土芯片設(shè)計業(yè)的年度預測數(shù)據(jù)顯示，2024年中國芯片設(shè)計業(yè)銷售額預測為6460.4億元，同比增長11.9%，重新回到兩位數(shù)區(qū)間，預計占全球半導體市場的比例與上年基本持平。 魏教授指出，2024年本土芯片設(shè)計龍頭和骨干企業(yè)的發(fā)展情況整體上不容樂觀。盡管進入前十大芯片設(shè)

  高揚

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  2024/12/30

  AI 臺積電

  
• 如何提高錫膏印刷良率？

  要提高錫膏印刷良率，可以從以下幾個方面著手：

  余味_9deeac

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  2024/12/27

  錫膏 PCB技術(shù)

  
• 印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響

  傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù)，這種技術(shù)使用一個輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定位置。對于一些電子器件的的制備能夠適合輥式印刷的應用，例如發(fā)光器件，薄膜晶體管，太陽能電池，電池和傳感器等。輥式印刷的大致流程如下圖所示。需要用輥筒在錫膏上輥過并粘上錫膏，然后制造出與焊盤大小一致的小錫膏點。和鋼網(wǎng)印刷類似，輥式印刷也需要對錫膏的流變性進行控制以確保良好的印刷質(zhì)量。

  余味_9deeac

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  2024/12/25

  PCB技術(shù) 焊錫膏

  
• 54家了，國產(chǎn)EDA公司產(chǎn)品詳細分類統(tǒng)計

  有段時間沒有更新EDA行業(yè)的數(shù)據(jù)了。不過我在EDA領(lǐng)域的數(shù)據(jù)收集工作并沒有中斷。除了EDA行業(yè)數(shù)據(jù)收集工作本身，我前兩周還邀請了無錫玖熠的CEO錢總給我的會員做了一個關(guān)于DFT工具的相關(guān)講座

  半導體綜研

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  2024/12/23

  EDA公司

  
• 一文講清楚PCB板的Gerber文件每一層是什么含義

  對于新手電子工程師，特別是沒接觸過PCB打板的，在聽到Gerber文件、阻焊開窗、綠油黑油、開鋼網(wǎng)，導出Gerber文件發(fā)給板廠，講這些術(shù)語的時候是不是有些懵逼，不用怕。下面我將對Gerber文件進行分析，其他的也都會有提到，大家看完估計也就明白是怎么回事了。 先用AI回答Gerber是什么：PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的Gerber文件是一種標準的文件格式，用

  eefocus_3962317

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  2024/12/20

  pcb layout PCB技術(shù)
• 導電膠的原理和使用方法

  導電膠，一種在固化或干燥后展現(xiàn)出特定導電性能的膠粘劑，其獨特的導電特性和廣泛的應用場景使其成為電子工業(yè)中不可或缺的重要材料。

  余味_9deeac

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  2024/12/20

  PCB技術(shù) 焊接材料

  
• 在PCB設(shè)計中，Stub（也稱為短樁線或殘樁線）對信號傳輸有以下幾個主要影響：1.容性效應導致的阻抗偏低：Stub會導致容性效應，使得阻抗偏低，影響信道的阻抗一致性。Stub越長，阻抗降低得越多。這是因為傳輸線瞬態(tài)阻抗計算公式為：

  為昕科技

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  2024/12/20

  pcb設(shè)計 信號傳輸
  
  淺談制備精細焊粉（超微焊粉）的方法

  制備精細焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：

  余味_9deeac

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  2024/12/18

  pcb 焊接材料

  
• e絡(luò)盟測試和工具產(chǎn)品年終大促現(xiàn)已開啟！

  隨著年終將至，F(xiàn)arnell 集團宣布在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及亞太地區(qū)，推出一系列測試和工具 (T&T) 產(chǎn)品的獨家年終優(yōu)惠。e絡(luò)盟是Farnell 公司在亞太地區(qū)經(jīng)營的品牌，為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計、維護和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應速度快且值得信賴。 此次年終促銷為各種測試和工具產(chǎn)品提供大幅折扣，旨在方便工程師、制造商和企業(yè)更輕松地儲備必要的工具和設(shè)備。在此促銷期間，從先進的測

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/12/16

  e絡(luò)盟 Farnell

  
• IC設(shè)計服務(wù)新星崛起！擷發(fā)科技12月9日臺灣登錄興柜

  全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團-IC設(shè)計服務(wù)商擷發(fā)科技(Microip) (以下簡稱"擷發(fā)科"，股票代號7796)于12月9日以每股60元參考價于臺灣股票交易市場正式登錄興柜交易，開盤價為74.5元，最高價來到103元，以參考價為基準，最高漲幅近72％，由康和綜合證券主辦，將為市場關(guān)注度高的半導體類股注入新活水。

  電子科技世界

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  2024/12/16

  ic設(shè)計
• 再流焊接時間對QFN虛焊的影響

  ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點通常會先于熱沉焊盤熔化。 ◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起，這是一個重要的物理現(xiàn)象。

  余味_9deeac

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  2024/12/13

  回流焊 PCB技術(shù)

  
• EDA企業(yè)分析之一：華大九天

  EDA故事的起點是在上世紀70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時期、EDA 1.0時期、EDA 2.0時期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，但其中不變的是對關(guān)鍵技術(shù)的深耕，用拳頭產(chǎn)品來錨定進而整合出全流程的平臺，使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。

  夏珍

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  2024/12/12

  eda 與非研究院

  
• 北京超逸達科技有限公司首席科學家喻文健教授榮獲2025年度IEEE Fellow稱號

  北京超逸達科技有限公司（以下簡稱“超逸達”）宣布，公司首席科學家喻文健教授因其在電子設(shè)計自動化（EDA）領(lǐng)域的卓越貢獻，被美國電子電氣工程師學會（IEEE）授予2025年度IEEE Fellow稱號。IEEE Fellow是IEEE最高等級會員，是對專業(yè)領(lǐng)域杰出成就的最高認可。 喻文健教授，清華大學計算機系教授、軟件所所長，長期致力于EDA算法與軟件、數(shù)值計算與大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域的研究。他以第一作者

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/12/12

  eda IEEE
• PCB設(shè)計中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別？（更新版）

  由于該文反應熱烈，受到了眾多工程師的關(guān)注，衷心感謝廣大優(yōu)秀工程師同仁的建言獻策。特針對該技術(shù)點更新一版相關(guān)內(nèi)容! 再次感謝大家的寶貴建議！

  為昕科技

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  2024/12/11

  pcb設(shè)計

  
• 什么是晶圓微凸點封裝？

  晶圓微凸點封裝，更常見的表述是晶圓微凸點技術(shù)或晶圓級凸點技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進的半導體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細解釋：

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  2024/12/11

  封裝 PCB技術(shù)
• 國家大基金再投一家EDA獨角獸企業(yè)，今年第四家！

  繼今年投資九同方、深圳鴻芯微納及EDA工具開發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造三家企業(yè)后，近日國家大基金再投一家EDA獨角獸企業(yè)——行芯科技。中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，占全球市場的18.1％。

  全球半導體觀察

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  2024/12/06

  eda工具 華大九天

  
• QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議

  QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點間較為常見，而單排QFN則相對較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的，這通常會導致電氣短路，嚴重影響電路的性能和可靠性。

  余味_9deeac

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  2024/12/06

  pcb 焊錫

  

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