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掃碼加入sot684-30(D) HVQFN56，熱增強型非常薄四角扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q（四角）
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非常薄四角扁平封裝；無引線）
封裝主體材料類型 P（塑料）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)布日期 2021年5月7日
制造商封裝代碼 98ASA01771D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ACT45B-510-2P-TL003 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor |
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$1.98 | 查看 | |
| CRCW0402100RFKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 100ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.1 | 查看 | |
| MMBT3904-TP | 1 | Micro Commercial Components | Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.09 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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