sot1991-1(SC) HTQFN24，熱增強(qiáng)型薄型四角平封裝

2023/04/25

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HTQFN24

封裝風(fēng)格描述代碼 HTQFN（熱增強(qiáng)型薄型四角平封裝；無引腳）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 03-01-2019

制造商封裝代碼 98ASA01296D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
CRCW12060000Z0EB	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.15	查看
64323-1039	1	Molex	Fork Terminal, 2mm2,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.29	查看
CC0603KRX7R9BB103	1	YAGEO Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), 0.034"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape		$0.21	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。