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掃碼加入sot2119-1 HVQFN68，熱增強型非常薄四角扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q（四角）
封裝類型描述代碼 HVQFN68
封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強型非常薄四角扁平封裝；無引線）
封裝主體材料類型 P（塑料）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)布日期 2020年6月16日
制造商封裝代碼 98ASA01650D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CL21A106KAYNNNE | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 25V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), 0.049"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel |
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$0.17 | 查看 | |
| BTA25-600BW | 1 | STMicroelectronics | 25A standard and Snubberless™ Triacs |
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$9.17 | 查看 | |
| RCNL25R0F01R0KTT | 1 | American Technical Ceramics Corp | RC Network |
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$3.98 | 查看 |
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