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掃碼加入sot684-19(D) HVQFN56，熱增強型超薄四方平封裝
封裝概要
端子位置代碼 Q (四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN (熱增強型超薄無引線四方平封裝)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月29日
制造商封裝代碼 98ASA01030D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0532610271 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$1.04 | 查看 | |
| 1-320551-3 | 1 | TE Connectivity | TERMINAL,PIDG R IR 20 8 |
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$0.71 | 查看 | |
| 0039281063 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 6 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
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$1.5 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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