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SOT2172-1，VFBGA184封裝

2023/04/25
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VFBGA184封裝，它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝，有184個(gè)引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：VFBGA184
  • 封裝風(fēng)格描述代碼：VFBGA（非常薄的細(xì)間距球柵陣列）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2021年12月21日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01888D

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66504-9 1 TE Connectivity Wire Terminal, 0.6mm2

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BT139B-600,118 1 NXP Semiconductors BT139B-600
$1.49 查看
45750-1111 1 Molex Wire Terminal,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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