LPC546xx勘誤表

2023/11/15

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LPC546xx的TFBGA180和TFBGA100封裝具有以下頂部標(biāo)識(shí)：

第一行：ES_LPC546xxJyyy
- yyy：閃存大小
第二行：ET180或ET100
第三行：xxxxxxxxxxxx
第四行：xxxyywwx[R]x
- yyww：日期代碼，其中yy表示年份，ww表示周數(shù)。
- xR = 引導(dǎo)代碼版本和設(shè)備修訂。

LPC546xx的LQFP208和LQFP100封裝具有以下頂部標(biāo)識(shí)：

第一行：ES_LPC546xxJyyy
- yyy：閃存大小
第二行：BD208或BD100
第三行：xxxxxxxxxxxx
第四行：xxxyywwx[R]x
- yyww：日期代碼，其中yy表示年份，ww表示周數(shù)。
- xR = 引導(dǎo)代碼版本和設(shè)備修訂。

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。