VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝,有512個(gè)引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封裝摘要:
- 引腳位置代碼:B(底部)
- 封裝類型描述代碼:VFBGA512
- 封裝風(fēng)格描述代碼:VFBGA(非常薄的細(xì)間距球柵陣列)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2021年6月15日
- 制造商封裝代碼:98ASA01806D
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VFBGA512封裝,它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝,有512個(gè)引腳,引腳間距為0.4毫米,封裝體尺寸為9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封裝摘要:
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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TP-108-02-1-T | 1 | Components Corporation | Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
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$1.28 | 查看 | |
MCC255-16IO1 | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Controlled Rectifier, 450A I(T)RMS, 250000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 2 Element, |
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$150.75 | 查看 | |
1N4007E-E3/54 | 1 | Vishay Intertechnologies | Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 1000V V(RRM), Silicon, DO-204AL, DO-41, 2 PIN |
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$0.48 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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