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  • 英飛凌:碳化硅未來(lái)五年前景向好,長(zhǎng)期主義謀發(fā)展的關(guān)鍵是什么?
    碳化硅(SiC)作為滿足可持續(xù)性能源生產(chǎn)和消費(fèi)的核心技術(shù),當(dāng)前正處在蓬勃發(fā)展期。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,從2024年到2029年,全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將從31億歐元增長(zhǎng)到90億歐元,年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)24%。
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    6小時(shí)前
  • 全球半導(dǎo)體封裝切磨相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)(82家)
    今天選了一個(gè)半導(dǎo)體封裝切磨相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。除了背面減薄和晶圓切割,我把貼膜擴(kuò)膜等輔助設(shè)備內(nèi)容也加上了
    全球半導(dǎo)體封裝切磨相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)(82家)
  • 多條12英寸晶圓產(chǎn)線,正式投產(chǎn)!
    12英寸晶圓廠在半導(dǎo)體制造中占據(jù)著重要地位,2024年年末之際,潤(rùn)鵬半導(dǎo)體、天成先進(jìn)、燕東微電子、粵芯半導(dǎo)體、華虹無(wú)錫五條12英寸晶圓產(chǎn)線紛紛傳來(lái)投產(chǎn)動(dòng)態(tài),另包括中芯國(guó)際、廣州增芯科技在內(nèi)的2條晶圓產(chǎn)線都有最新進(jìn)展,上述紛紛主要聚焦生產(chǎn)功率器件和高級(jí)邏輯芯片等。
    多條12英寸晶圓產(chǎn)線,正式投產(chǎn)!
  • 2025年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)宏觀趨勢(shì)預(yù)測(cè)
    全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的原始數(shù)據(jù)是來(lái)自美國(guó)SIA的官網(wǎng)。11月份的數(shù)據(jù)還需要等一周才能出來(lái),所以我目前還是基于到去年10月份的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析很明顯,這一輪的市場(chǎng)高速增長(zhǎng)很快就要觸碰到達(dá)2σ的高位了。從最近十幾年的歷史數(shù)據(jù)來(lái)看,器件市場(chǎng)規(guī)模一旦到達(dá)這個(gè)位置就會(huì)回調(diào)。
    2025年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)宏觀趨勢(shì)預(yù)測(cè)
  • 突發(fā)!SK海力士被起訴
    SK海力士被美國(guó)Advanced Memory Technologies, LLC (AMT)起訴侵犯四項(xiàng)專利。據(jù)美國(guó)德克薩斯州東區(qū)法院馬歇爾分庭消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間去年12月30日,AMT向SK海力士頒發(fā)了美國(guó)專利號(hào)7,777,557(以下簡(jiǎn)稱557)、7,920,018(以下簡(jiǎn)稱018), 7,969,231(以下簡(jiǎn)稱231)、8,593,888(以下簡(jiǎn)稱888) 提出侵權(quán)投訴。
    突發(fā)!SK海力士被起訴
  • Field Engineer:半導(dǎo)體設(shè)備的醫(yī)生
    可以將FE比作是一個(gè)“戰(zhàn)地指揮官”,他們直接面對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的挑戰(zhàn),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決問(wèn)題。在工廠或生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),F(xiàn)E就像是“設(shè)備的醫(yī)生”,時(shí)刻關(guān)注設(shè)備的健康狀況,及時(shí)為設(shè)備“治療”,確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行。FE的職責(zé)不僅僅是“修理”問(wèn)題,還包括“預(yù)防”問(wèn)題,通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)的分析與優(yōu)化,減少設(shè)備故障和生產(chǎn)停滯的風(fēng)險(xiǎn)。
  • 產(chǎn)業(yè)丨出口回暖,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可以跳出內(nèi)卷嗎?
    回顧全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移經(jīng)歷了從美國(guó)到日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),再到中國(guó)大陸的幾個(gè)階段。半導(dǎo)體設(shè)備公司的興起與成長(zhǎng)緊密跟隨全球芯片制造中心的遷移。預(yù)計(jì)在未來(lái)十年內(nèi),中國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心。
    產(chǎn)業(yè)丨出口回暖,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可以跳出內(nèi)卷嗎?
  • 聞泰科技,戰(zhàn)略“瘦身”
    2024年12月31日,聞泰科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聞泰科技”)與立訊有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立訊”)簽署《出售意向協(xié)議》,擬將9家標(biāo)的公司股權(quán)和標(biāo)的經(jīng)營(yíng)資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓給立訊或其指定方。產(chǎn)品集成和半導(dǎo)體是聞泰科技的主力業(yè)務(wù)板塊,本次出售的公司及資產(chǎn)均為產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)相關(guān)。聞泰科技表示,此次交易有利于公司集中資源專注戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí),鞏固并提升在全球功率半導(dǎo)體行業(yè)第一梯隊(duì)的優(yōu)勢(shì)地位。
    聞泰科技,戰(zhàn)略“瘦身”
  • 半導(dǎo)體ODM巨頭們,有了新方向
    智能手機(jī)、PC的不斷發(fā)展下,消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈中品牌廠商逐步把產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造委托給專業(yè)制造商。委外模式中主要包括 ODM(Original Design Manufacturing,即原始設(shè)計(jì)制造商)、EMS(Electronic Manufacturing Service,即電子制造服務(wù)商)、IDH(Independent Design House,即獨(dú)立設(shè)計(jì)公司)這三種模式,其中ODM制造商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)方面有著較強(qiáng)的能力,通常致力于滿足市場(chǎng)特定需求,使產(chǎn)品更具差異化。
    半導(dǎo)體ODM巨頭們,有了新方向
  • 芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約:共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
    芯聯(lián)集成與廣汽埃安共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,將共同推動(dòng)汽車半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新,為智能電動(dòng)汽車注入新活力。 繼芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)后,2025年1月2日,芯聯(lián)集成(688469.SH)再度與廣汽埃安攜手,雙方共同簽署聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室戰(zhàn)略合作協(xié)議并舉行揭牌儀式。 廣汽埃安總經(jīng)理古惠南、廣汽埃安研發(fā)副總裁張雄,與芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇,芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁鋒共同出席此次戰(zhàn)略合作簽署儀式。 從左至右依次為:
    芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約:共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
  • 無(wú)人機(jī)飛行控制的秘密武器:深度解析舵機(jī)技術(shù)
    在浩瀚的藍(lán)天之上,無(wú)人機(jī)如同翱翔的雄鷹,展現(xiàn)出令人驚嘆的飛行技巧和靈活性。那么,是什么讓無(wú)人機(jī)能夠如此自如地在空中穿梭,完成各種高難度的飛行動(dòng)作呢?答案或許出乎你的意料,卻又在情理之中——那就是舵機(jī),這個(gè)無(wú)人機(jī)飛行控制的秘密武器。 ???舵機(jī):無(wú)人機(jī)飛行的“大腦” 舵機(jī),在無(wú)人機(jī)中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅是無(wú)人機(jī)飛行姿態(tài)調(diào)控的核心部件,更是發(fā)動(dòng)機(jī)推力精確控制的得力助手。通過(guò)接收來(lái)自飛行控制系統(tǒng)的
  • 2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)(四)
    我們對(duì)于2024年半導(dǎo)體行業(yè)的大事盤點(diǎn)也來(lái)到了最后一期,總體來(lái)看,裁員可以被稱為2024年的年度“熱詞”。無(wú)可否認(rèn),在行業(yè)低谷期,企業(yè)進(jìn)行裁員以減少開支是一個(gè)無(wú)奈之舉,但也需要注重人才梯隊(duì)的建設(shè)。在低谷期蟄伏,蓄勢(shì)待發(fā),才能在行業(yè)復(fù)蘇期搶得先機(jī)。
    2024年半導(dǎo)體行業(yè)大事記盤點(diǎn)(四)
  • Design House與Fab的關(guān)系
    Design House(設(shè)計(jì)公司),通常是指專注于集成電路(IC)設(shè)計(jì)的公司,與晶圓廠(Fab)形成互補(bǔ)關(guān)系。它負(fù)責(zé)芯片的功能設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,將最終設(shè)計(jì)成果交付晶圓廠進(jìn)行制造。設(shè)計(jì)公司不直接參與生產(chǎn),而是通過(guò)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具、算法優(yōu)化和設(shè)計(jì)規(guī)則約束,實(shí)現(xiàn)高效的芯片研發(fā)。
    Design House與Fab的關(guān)系
  • 元器件庫(kù)存去化近尾聲,明年預(yù)測(cè):價(jià)格穩(wěn)定、偶有急單!
    元器件市場(chǎng)經(jīng)過(guò)了一整年的庫(kù)存調(diào)整,如今去化進(jìn)入尾聲。大陸分銷商認(rèn)為,明年價(jià)格較為穩(wěn)定,大聯(lián)大預(yù)計(jì)第四季到明年第一季預(yù)計(jì)會(huì)有急單,而文曄也表態(tài),明年的需求要比今年好。但與此相比的是,歐洲分銷市場(chǎng)仍處在較為焦灼的情況,其中英國(guó)市場(chǎng)庫(kù)存仍處在高位,機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)歐洲市場(chǎng)仍持續(xù)萎縮。
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    01/02 13:00
    元器件庫(kù)存去化近尾聲,明年預(yù)測(cè):價(jià)格穩(wěn)定、偶有急單!
  • 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)
    經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖,全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè),2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%,達(dá)到6269億美元。2025年,全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元,同比增長(zhǎng)11.2%。伴隨市場(chǎng)動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇,十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。
    2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)
  • 三星SK海力士500名員工跳槽至美光
    根據(jù)LinkedIn上披露的職業(yè)信息,美光科技有315名來(lái)自三星電子和SK海力士的員工。業(yè)內(nèi)估計(jì),考慮到那些未透露職業(yè)的人,實(shí)際換工作的人數(shù)超過(guò)500人。
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 英特爾
    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上只剩下臺(tái)積電(TSMC)、英特爾(Intel)和三星(SAMSUNG)了。那么,這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢?他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測(cè)廠商,引領(lǐng)先進(jìn)封裝,我們通過(guò)三期文章來(lái)解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。
    先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 英特爾
  • 玻璃基板 | 助力CPO實(shí)現(xiàn)光學(xué)引擎集成
    華為《數(shù)據(jù)中心2030》報(bào)告中指出高算力芯片的IO帶寬將越來(lái)越高,預(yù)計(jì) 2030 年,端口速率達(dá) T 級(jí)以上。根據(jù)第三方的預(yù)測(cè),2028年數(shù)據(jù)中心內(nèi)將實(shí)現(xiàn) 100% 的全光化連接。臺(tái)積電表示,如果我們能提供一個(gè)好的硅光子集成系統(tǒng),我們可以解決人工智能能源效率和計(jì)算能力方面的關(guān)鍵問(wèn)題,這將是一個(gè)新的范式轉(zhuǎn)變,我們可能正處于一個(gè)新時(shí)代的開端。
    玻璃基板 | 助力CPO實(shí)現(xiàn)光學(xué)引擎集成
  • 蘇州沖出一個(gè)全球半導(dǎo)體龍頭IPO!市值260億
    2024年最后一個(gè)半導(dǎo)體IPO,花落蘇州企業(yè)。芯東西12月31日?qǐng)?bào)道,12月30日,氮化鎵龍頭英諾賽科在港交所主板掛牌上市,成為港股“第三代半導(dǎo)體”第一股!英諾賽科最終發(fā)售價(jià)為每股30.86港元,上市首日以31港元/股收盤,今日再漲1.29%,總市值為276億港元(約合人民幣260億元)。
    蘇州沖出一個(gè)全球半導(dǎo)體龍頭IPO!市值260億
  • Samtec技術(shù)前沿 | 虎家射頻測(cè)試和測(cè)量解決方案帶來(lái)卓越表現(xiàn)
    【摘要/前言】 Samtec在DesignCon 2024上展示了許多高性能射頻測(cè)試和測(cè)量解決方案。在本視頻中,Samtec的射頻產(chǎn)品經(jīng)理David Beraun簡(jiǎn)要介紹了其中一些高性能射頻測(cè)試和精密射頻產(chǎn)品。 【Demo演示】 Samtec技術(shù)前沿 | 虎家射頻測(cè)試和測(cè)量解決方案帶來(lái)卓越表現(xiàn)? 【演示細(xì)節(jié)】 演示采用了?Samtec Bulls Eye?,這是一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的測(cè)試和測(cè)量布線解決方案
    Samtec技術(shù)前沿 | 虎家射頻測(cè)試和測(cè)量解決方案帶來(lái)卓越表現(xiàn)

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