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氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請(qǐng)之后，12月12日晚間，根據(jù)港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經(jīng)通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。

芯智訊

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3小時(shí)前

氮化鎵英諾賽科

存儲(chǔ)大廠績(jī)效獎(jiǎng)金倍增，創(chuàng)新高！

三星電子將向負(fù)責(zé)半導(dǎo)體的設(shè)備解決方案（DS）部門的內(nèi)存部門支付有史以來最大的績(jī)效獎(jiǎng)金。三星電子12月20日通過內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)披露了今年下半年各業(yè)務(wù)部門的“目標(biāo)成就激勵(lì)”（TAI，原PI）支付率。TAI是三星的績(jī)效獎(jiǎng)金制度之一，上半年和下半年最高支付每月基本工資的100%。

芯片說 IC TIME

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4小時(shí)前

三星電子存儲(chǔ)廠商

國(guó)產(chǎn)8英寸SiC芯片如何突圍？5位大咖這樣說

本次圓桌論壇主要圍繞“產(chǎn)業(yè)協(xié)同加速8英寸SiC時(shí)代到來”的主題進(jìn)行討論，讓我們來看看五位嘉賓互相碰撞出了哪些精彩觀點(diǎn)吧！

行家說三代半

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4小時(shí)前

SiC 碳化硅

FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別

在半導(dǎo)體制造行業(yè)中，PE工程師（Process Engineer，工藝工程師）和PIE工程師（Process Integration Engineer，工藝整合工程師）是兩個(gè)重要的角色，它們?cè)诼氊?zé)、工作內(nèi)容、技能要求以及職業(yè)發(fā)展方向上有著顯著的區(qū)別。

老虎說芯

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4小時(shí)前

半導(dǎo)體制造芯片工程師

芯片制裁下，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝、3D工藝或成重點(diǎn)！

在講先進(jìn)封裝這個(gè)內(nèi)容之前，我們想說一個(gè)耳熟能詳?shù)氖虑?。蘋果于3月9日公布其迄今最強(qiáng)自研電腦芯片M1 Ultra，它將兩個(gè)M1 Max芯片拼在一起，使得芯片各項(xiàng)硬件指標(biāo)直接翻倍，這背后的關(guān)鍵技術(shù)即是蘋果創(chuàng)新定制的封裝架構(gòu)UltraFusion。

芯之路

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5小時(shí)前

先進(jìn)封裝

ASML，今年賣了多少光刻機(jī)？

今年，ASML的High NA EUV光刻機(jī)成為設(shè)備新晉“頂流”。其數(shù)值孔徑（NA）從之前標(biāo)準(zhǔn) EUV 光刻機(jī)的 0.33 提升到了 0.55 ，鏡頭的分辨率從之前的13 nm提升到了 8 nm，能夠?qū)崿F(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)。英特爾、臺(tái)積電、三星哪怕豪侈巨資也要拿下。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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5小時(shí)前

光刻機(jī) ASML

鎵、鍺、光刻膠、超純石英等，那些影響全球半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料

去年以來，中國(guó)對(duì)鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等兩用物項(xiàng)實(shí)行了出口管制措施。12月3日，商務(wù)部發(fā)布“關(guān)于加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制的公告”：禁止兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)軍事用戶或軍事用途出口；原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口；對(duì)石墨兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口，實(shí)施更嚴(yán)格的最終用戶和最終用途審查。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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6小時(shí)前

半導(dǎo)體材料光刻膠

什么是邊緣芯片（edge die）

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對(duì)準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設(shè)計(jì)上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對(duì)邊緣芯片的詳細(xì)解釋：

老虎說芯

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6小時(shí)前

晶圓制造

筑牢數(shù)字安全防線 Fortinet防火墻到SASE的安全網(wǎng)絡(luò)變革

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，網(wǎng)絡(luò)安全已成為企業(yè)生存與發(fā)展的關(guān)鍵要素。作為全球網(wǎng)絡(luò)融合安全的領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)ortinet憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神，不斷引領(lǐng)著網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的新變革。近日，F(xiàn)ortinet中國(guó)區(qū)總經(jīng)理李宏凱、技術(shù)總監(jiān)張略以及首席攻防專家王濤在主題為“The Secure Networking Journey”的Fortinet年終媒體會(huì)上，共同分享了公司在2024年度的輝煌業(yè)績(jī)、技術(shù)創(chuàng)

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7小時(shí)前

SoC 互聯(lián)網(wǎng)

圓滿收官|(zhì)2024 中國(guó)（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)成果豐碩，亮點(diǎn)紛呈！

2024 中國(guó)（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心圓滿收官。本屆博覽會(huì)以“行業(yè)引領(lǐng)”、“展示交流”、“合作對(duì)接”為核心，匯集200+參展/參會(huì)企業(yè)，呈現(xiàn)多場(chǎng)配套專題活動(dòng)，薈聚參會(huì)代表1000余人，吸引與會(huì)及參觀的專業(yè)觀眾近3萬人次，打造“展+會(huì)+獎(jiǎng)”三位一體的行業(yè)交流與品牌創(chuàng)新平臺(tái)，成果豐碩，亮點(diǎn)頻現(xiàn)。展示交流效果卓越今年的展會(huì)布局名企綜合展區(qū)、基礎(chǔ)軟件展區(qū)、信息安全展區(qū)、軟件名園展區(qū)、城

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8小時(shí)前

人工智能信息技術(shù)

高燃直擊2024世界智能制造博覽會(huì)！譜寫智能制造領(lǐng)域全新篇章

2024世界智能制造博覽會(huì)于12月20日至22日在南京國(guó)際博覽中心盛大舉行。本屆展覽聚焦智能制造領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品、系統(tǒng)解決方案和行業(yè)示范應(yīng)用等，為參展商與觀眾搭建了一個(gè)全方位、多層次的交流平臺(tái)。作為2024世界智能制造大會(huì)同期舉辦的首屆市場(chǎng)化展覽，共設(shè)有機(jī)器人展館、示范應(yīng)用展館、智能裝備展館、互動(dòng)展區(qū)和場(chǎng)景演示展區(qū)。總面積4.2萬平方米左右，有來自全球近10個(gè)國(guó)家和地區(qū)的263家企業(yè)參展，其中世界

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8小時(shí)前

智能制造人形機(jī)器人

日本成功引入首臺(tái)ASML EUV光刻機(jī)

近日，芯片制造領(lǐng)域傳來重大消息：Rapidus開始安裝ASML EUV光刻機(jī)，成為首家接收EUV光刻設(shè)備的日本半導(dǎo)體公司。這一舉措無疑在全球芯片產(chǎn)業(yè)中掀起了波瀾。

全球半導(dǎo)體觀察

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12/22 10:25

ASML EUV光刻機(jī)

封測(cè)龍頭再買一座新廠！擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，日月光集團(tuán)全力擴(kuò)產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺(tái)幣買下新巨科位于臺(tái)中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝。

全球半導(dǎo)體觀察

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12/21 11:25

先進(jìn)封裝日月光

從設(shè)備財(cái)報(bào)看國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

周二晚上辛辛苦苦整理了資料，準(zhǔn)備直播給大家講解一下半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢(shì)的。但因?yàn)橐恍┨厥庠驔]有做好，只能今天寫文章表述了。上次我發(fā)布了《全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的Q3營(yíng)收排名》，只把整體趨勢(shì)和各家公司營(yíng)收數(shù)據(jù)圖表簡(jiǎn)單展示了一下。這次我會(huì)以海外的10家供應(yīng)商數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，分行業(yè)給大家說明一下

半導(dǎo)體綜研

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12/21 10:55

半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

晶圓前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）的區(qū)別

在集成電路制造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和后道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個(gè)密切相關(guān)、但工藝內(nèi)容和目標(biāo)完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別，可以將整個(gè)半導(dǎo)體制造過程比喻為建造一座智能大廈：前道工藝相當(dāng)于“建設(shè)基礎(chǔ)與結(jié)構(gòu)框架”，而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。

老虎說芯

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12/21 08:25

集成電路制造

中國(guó)LED幻彩驅(qū)動(dòng)芯片快速發(fā)展，前景廣闊

幻彩是LED的新興領(lǐng)域，通常兼顧照明與顯示的效果。近年來，隨著LED驅(qū)動(dòng)芯片擁有更強(qiáng)RGB色彩調(diào)節(jié)、灰度控制和智能控制等能力，可自行編輯控制LED色彩和亮度調(diào)解的LED幻彩市場(chǎng)迅速發(fā)展，目前已在景觀裝飾、舞臺(tái)燈飾、智能家居、室內(nèi)裝飾、汽車氛圍燈和透明屏等需要營(yíng)造特殊氛圍的場(chǎng)景廣泛應(yīng)用。根據(jù)賽迪顧問估算，2023年中國(guó)LED幻彩市場(chǎng)規(guī)模141.2億元，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近370億元。

與非網(wǎng)編輯

1021

12/20 16:12

LED驅(qū)動(dòng)芯片 LED光源

ALD,ALE與傳統(tǒng)技術(shù)相比的優(yōu)勢(shì)？

學(xué)員問：ALD（原子層沉積），ALE（原子層刻蝕）與傳統(tǒng)的沉積，刻蝕技術(shù)相比，有什么優(yōu)勢(shì)？如上圖，先說第一行，第一行是傳統(tǒng)鍍膜與ALD效果的對(duì)比，傳統(tǒng)薄膜沉積方法如 PECVD 或 PVD等，在高深寬比結(jié)構(gòu)中，由于氣體進(jìn)出受到了物理限制，側(cè)壁和底部區(qū)域的沉積速率不同。

TOM聊芯片智造

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12/20 16:07

ALD ALD技術(shù)

艾體寶干貨丨識(shí)別與阻止網(wǎng)絡(luò)釣魚攻擊： KnowBe4助力企業(yè)安全防護(hù)

引導(dǎo)語：網(wǎng)絡(luò)釣魚攻擊是現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)安全威脅中最常見且危害巨大的攻擊形式之一。了解如何識(shí)別和防范釣魚攻擊，以及如何通過專業(yè)的安全意識(shí)培訓(xùn)增強(qiáng)組織的防護(hù)能力，成為了保護(hù)個(gè)人和企業(yè)信息安全的關(guān)鍵。簡(jiǎn)介：網(wǎng)絡(luò)釣魚攻擊通過偽裝成可信賴的實(shí)體誘騙用戶泄露敏感信息或進(jìn)行危險(xiǎn)操作。本文將深入探討網(wǎng)絡(luò)釣魚的概念、如何識(shí)別和阻止網(wǎng)絡(luò)釣魚攻擊，并介紹KnowBe4如何幫助企業(yè)通過安全意識(shí)培訓(xùn)降低此類攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。通過實(shí)

虹科技術(shù)

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12/20 15:49

計(jì)算機(jī) 網(wǎng)絡(luò)攻擊

美國(guó)半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)：800億美元營(yíng)收背后的風(fēng)險(xiǎn)警示

題記：四大行業(yè)協(xié)會(huì)建議審慎采購(gòu)美國(guó)芯片，對(duì)美國(guó)10大半導(dǎo)體公司影響有多大？日前，由于美國(guó)以國(guó)家安全為借口進(jìn)一步加大對(duì)華半導(dǎo)體出口限制，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)發(fā)布聲明，在對(duì)美濫用出口管制措施表示反對(duì)的同時(shí)，也建議國(guó)內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購(gòu)美國(guó)芯片。

老解

976

12/20 10:43

英特爾高通

格力、三安、長(zhǎng)飛等3條SiC晶圓線投產(chǎn)/點(diǎn)亮

近期，國(guó)內(nèi)3個(gè)百億投資級(jí)別的SiC項(xiàng)目宣布迎來新進(jìn)展：●?格力電器：碳化硅芯片工廠正式建成并投入生產(chǎn)?！?三安：安意法首期產(chǎn)線已于11月完成點(diǎn)亮?！?長(zhǎng)飛先進(jìn)：武漢基地完成首批設(shè)備搬入。

行家說三代半

1647

12/20 10:36

SiC SiC晶圓

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