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基于QCC30XX/51XX ANC多功能音頻開發(fā)板的電路方案設計(原理圖+pcb+方案)

2020/06/19
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近年來,藍牙耳機市場的發(fā)展非??焖?,而且現(xiàn)在越來越多的公司也投入到藍牙耳機這個大市場中來,很多工程師在產品研發(fā)前期就需要用到相藍牙耳機開發(fā)板進行項目的前期設計,為此我們AITg即將推出基于QCC5124的QCC30XX/51XX ANC多功能音頻開發(fā)板,滿足開發(fā)者的研發(fā)設計需要。

基于QCC30XX/51XX ANC多功能音頻開發(fā)板,以底板+模塊的方式推出,完全滿足現(xiàn)階段QUALCOMM最新系列QCC30XX和QCC51XX的兼容性設計,底板可以適配所有最新系列QCC藍牙芯片,只要更換模塊就可以實現(xiàn)不同芯片的開發(fā)和設計,簡單而有效。

QCC5124 ANC多功能音頻開發(fā)板,除了支持常用的音頻輸入輸出接口外,支持常用的2CVC通話降噪功能,還支持最新的Feedforward/Feedback/Hybrid ANC等模式ANC主動降噪功能的調試,完全能滿足最新最強功能的應用設計。

底板除了支持常用模擬音頻MIC/Line in輸入,模擬音頻差分轉立體聲輸出外,還支持數(shù)字I2S轉模擬音頻立體聲輸出,數(shù)字MIC輸入,數(shù)字光纖SPDIF輸入輸出等功能。

此外,底板還集成有很多SENSOR,包括SEMTECH的SX9325入耳檢測和觸摸檢測,RICHTEK的RT3051 3-Axis 3極數(shù)字G-sensor,ZILLTEK的ZTS6312麥克風關鍵字語音喚醒等功能。

在此開發(fā)板基礎上,開發(fā)者就能夠滿足現(xiàn)階段各式各樣的耳機類型代碼編程設計和開發(fā),頭戴式/線控式/掛脖式/耳掛式/入耳式/TWS的類型都可以滿足。前期在開發(fā)板上設計編譯和調試好代碼,后期可以直接將代碼導入到產品經行性能測試,可以大大縮減整個產品從設計到量產的周期,這個開發(fā)板你值得擁有。

? 核心技術優(yōu)勢

1. 支持Bluetooth 5.2 規(guī)范;

2. Profile A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HSP v1.2、HFP v1.7、AVCTP v1.4、SPP v1.2、TDS v1.0;

3. 支持APTX,APTX-HD,APTX-LL;

4. 可編程Dual 120MHz DSP

5. 支持TWS / TWS+ 功能;

6. 支持FF/FB/Hybrid ANC;

7. 支持1MIC/2MIC CVC;

? 方案規(guī)格

QCC5124:

1. 立體聲模擬音頻輸出;

2. 立體聲數(shù)字I2S音頻輸出;

3. 數(shù)字SPDIF輸入輸出;

4. 2MIC CVC通話降噪;

5. 支持ANC主動降噪;

6. TYPE-C接口和TRBI200燒錄接口;

7. 內部充電管理;

8. 支持NFC/TEMP/IR;

Sentech: SX9325

1. 支持入耳檢測 ;

2. 支持觸摸檢測;

3. 支持3中超低功耗工作模式模式;

RICHTEK:

1. RT9718 USB充電過壓保護

2. RT9536鋰電池充電管理;

3. RT9078 LDO電源;

ZILLTEK:

1. ZTS6015模擬MIC;

2. ZTS6032M數(shù)字MIC;

3. ZT6312關鍵字語音識別MIC;

方案來源于大大通。

  • SCH.zip
    描述:原理圖
  • 51XX ANC多功能音頻開發(fā)板方案.pdf
    描述:方案闡述
  • 相關資料.rar
    描述:PCB等

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