加入星計劃,您可以享受以下權益:

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

參賽-【開源】完整的(IoT)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案(硬件+源代碼+設計說明+BOM)

2016/11/22
127
服務支持:
技術交流群

完成交易后在“購買成功”頁面掃碼入群,即可與技術大咖們分享疑惑和經(jīng)驗、收獲成長和認同、領取優(yōu)惠和紅包等。

虛擬商品不可退

當前內容為數(shù)字版權作品,購買后不支持退換且無法轉移使用。

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
放大
方塊圖(4)
  • 方案介紹
  • 相關文件
  • 相關推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

前言:

      IoT是Internet Of Things的縮寫,字面翻譯是"物體組成的因特網(wǎng)",準確的翻譯應該為"物聯(lián)網(wǎng)"。為幫助原始設備制造商、開發(fā)商、軟件供應商和系統(tǒng)集成商實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)遠景并贏得更多業(yè)務,Intel 及聯(lián)盟提供一套基于 Intel? IoT 平臺的綜合產(chǎn)品與服務。此平臺 – 于2014 年推出,包括用于連接傳統(tǒng)和智能設備的物聯(lián)網(wǎng)參考架構,以及Intel 及其生態(tài)體系提供的支持物聯(lián)網(wǎng)技術的產(chǎn)品系列。最終形成用于實施端到端解決方案的易于自定義的物聯(lián)網(wǎng)基礎。

     2015 年 11 月,Intel 推出新的 Intel IoT 平臺參考架構以及新硬件和軟件產(chǎn)品,為物聯(lián)網(wǎng)市場打造最全面的產(chǎn)品之一。用于智能和互連設備的新 Intel IoT 平臺參考架構關注建立廣泛的 Intel 生態(tài)體系以方便開發(fā)、確保安全和集成智能設備。

      基于IoT的應用,今天來給大家介紹完整的IoT的開發(fā)解決方案。

Hexiwear:開發(fā)解決方案

      Hexiwear平臺具備出色的擴展性,是一款優(yōu)秀的開發(fā)平臺??奢p松訪問SPI、I2C和其他串行接口進行定制化,旨在提供可擴展性。借助Hexiwear及其擴展塢,您可以通過Click Boards™輕松添加近200種傳感器。附帶的示例代碼能夠幫助您在短時間內上手。

IoT開發(fā)完整解決方案概述:

      Hexiwear平臺將高端消費電子設備的時尚和易用性與精密工程開發(fā)平臺的功能性和可擴展性相結合,適用于IoT邊緣節(jié)點和可穿戴市場。Hexiwear硬件完全開源,由MikroElektronika與恩智浦攜手開發(fā),配備基于ARM Cortex-M4內核的低功耗、高性能Kinetis K6x微控制器,Kinetis KW40Z多模式無線電SoC,支持BLE。該硬件包含6個板載傳感器:光學心率監(jiān)測儀、加速度計和磁力計、陀螺儀、溫度、濕度、光和壓力傳感器。Hexiwear還包括彩色OLED顯示屏、可充電電池和外部閃存

     Hexiwear由專門的Android和iOS應用提供支持,用戶無需任何額外的軟件開發(fā),便可直接將器件連接到云。Hexiwear采用FreeRTOS、Kinetis軟件開發(fā)套件(SDK)和Kinetis Design Studio IDE。

特性

  • 引人注目的智能手表規(guī)格,性能強大的低功耗Kinetis K6x MCU,以及6個板載傳感器。
  • 適用于可穿戴應用,帶有板載可充電電池、OLED屏幕,以及光學心率監(jiān)測儀、加速度計、磁力計和陀螺儀等板載傳感器。
  • 適用于IoT終端節(jié)點應用,帶有溫度、壓力、濕度和環(huán)境光等板載傳感器。
  • 帶有開源嵌入式軟件、手機應用和云連接的完整解決方案??赏ㄟ^Click Boards™添加近200種額外的傳感器。

支持的器件

Hexiwear watch:

  • 硬件設計.zip
    描述:各模塊原理圖、PCB源文件、BOM清單
  • 源代碼.zip
    描述:源代碼,見截圖展示
  • 參考代碼.zip
    描述:參考代碼
  • 相關文檔.zip
    描述:相關文檔
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結。收起

查看更多

相關推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜