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ic封裝有哪些

2021/04/27
1990
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硬件型號(hào):74HC138

系統(tǒng)版本:數(shù)字邏輯運(yùn)算系統(tǒng)

1.DIP雙列直插式封裝,DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的IC有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

2.QFP/PFP類(lèi)型封裝,QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設(shè)備技術(shù))將芯片與主板焊接起來(lái)。

3.BGA類(lèi)型封裝,隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%8A%80%E6%9C%AF/">封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHZ時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象,而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí),傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)為使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封裝技術(shù)。

4.SO類(lèi)型封裝,SO類(lèi)型封裝包含有:SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類(lèi)似于QFP形式的封裝,只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,該類(lèi)型的封裝是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L”字形。

5.QFN封裝類(lèi)型,QFN是一種無(wú)引線四方扁平封裝,是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。

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