半導(dǎo)體封裝 BGA錫球國(guó)產(chǎn)之路！

BGA 封裝介紹

隨著 IC 封裝技術(shù)的發(fā)展，I/O 數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，使得傳統(tǒng)的四邊引角扁平封裝（Quad Flat Package，QFP）等封裝形式在其發(fā)展上有所限制，20 世紀(jì) 90 年代中期以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）、芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package，CSP）為代表的新型 IC 封裝形式問(wèn)世，解決了封裝引腳共面度、腳距過(guò)細(xì)和面積過(guò)大等問(wèn)題。

傳統(tǒng)引腳型芯片? ??BGA 芯片（同樣大小芯片 IO 可多幾倍）

BGA 封裝芯片實(shí)物圖

BGA 封裝優(yōu)點(diǎn)

（1）同 QFP 一樣可用同樣的 SMT 設(shè)備進(jìn)行組裝；

（2）隨著硅單芯片集成度不斷提高，I/O 引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，BGA 封裝采用底部球引出線封裝技術(shù)，有效地利用了芯片底部的面積；

（3）BGA 封裝用球狀的焊球引腳代替了通常的長(zhǎng)方形扁平金屬引腳，支持可控塌陷芯片法實(shí)現(xiàn)共面焊接；

（4）低的組裝成本；

（5）對(duì)封裝可進(jìn)行返修；

（6）元件成本有所降低。

封裝 BGA 錫球作為 BGA、CSP 等先進(jìn)芯片封裝過(guò)程中的關(guān)鍵性原材料。隨著 BGA、CSP 等先進(jìn)封裝形式越來(lái)越主流，以及隨著芯片集成化程度越來(lái)越高，I/O 數(shù)量上升，封裝錫球的尺寸會(huì)進(jìn)一步減小，使用量會(huì)繼續(xù)攀升。

封裝 BGA 錫球概述

BGA 錫球是 IC、精密電子等產(chǎn)品中起到電性以及機(jī)械連接作用的一種連接件 . 一般為由錫（Sn），銀（Ag)，銅(Cu)組成的合金（最常用為 SAC305 材料），其主要特點(diǎn)是：直徑微?。?0μm--760μm）、真圓度高、光亮度、含氧量低、導(dǎo)電和機(jī)械連線性能佳、球徑公差微小等；

封裝 BGA 錫球的生產(chǎn)工藝

BGA 錫球由于數(shù)量多，體積小，使用要求高等原因，生產(chǎn)工藝是能否提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的核心因素，目前主要的生產(chǎn)方法及比較如下圖：

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在所有生產(chǎn)工藝中，沖壓或者切絲重熔法是比較傳統(tǒng)的方法，是最主流的方法。切絲（或沖壓）重熔法制造 BGA 焊接球球的過(guò)程是先將釬料制成一定規(guī)格的細(xì)絲，然后用剪切機(jī)械將之裁切（或沖壓）成均勻的分段，將分段浸入適當(dāng)溫度的熱油使之熔化、凝固成為球形顆粒，經(jīng)過(guò)篩分、清洗、檢驗(yàn)從而得到滿足要求的 BGA 錫球。但是目前這種工藝存在錫球圓度一致性差，生產(chǎn)效率低的弊端；深圳市六海數(shù)字科技有限公司采用的模態(tài)振動(dòng)納米定位技術(shù)，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)制造工藝的不足，在最大程度控制錫球的圓度公差等關(guān)鍵指標(biāo)，且生產(chǎn)線產(chǎn)能也是所有工藝中領(lǐng)先的。

封裝錫球行業(yè)及市場(chǎng)基本情況

2019 年，每月大約有 25 萬(wàn) KK 的 BGA 錫球需求量，約 5000 萬(wàn)人民幣的金額。

全球主要錫球廠商為日本千住和韓國(guó) Duksan。千住的錫球市場(chǎng)占有率在全球(大約 40%)和中國(guó)(約 37%)都是第一。Duksan 目前是韓國(guó)最大的錫球供應(yīng)商。Duksan 的錫球市場(chǎng)占有率在全球大約 20%,中國(guó)約 8~10%。

國(guó)內(nèi)目前有云南錫業(yè)、新華錦、重慶群威以及深圳六海這四家能夠提供錫球產(chǎn)品，但是市場(chǎng)占有率都不高。目前中國(guó)錫合金焊接球市場(chǎng)各個(gè)供貨商之市占率大約如下：千住(37%)，恒碩(19%)，MKE(15%)， Duksan(8%)，大瑞(7%)，新華錦(6%) 及其他(8%)。初步分析情況如下圖：

除了在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，BGA 錫球因其優(yōu)秀的一致性，同時(shí)正在廣泛推動(dòng)精密電子的激光焊錫行業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)眾多知名企業(yè)如舜宇光學(xué)，歐菲光，華為等公司的 VCM 模組以及智能穿戴產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模使用錫球作為焊接材料，可以說(shuō)未來(lái)的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)有一段穩(wěn)定且快速的增長(zhǎng)。

?BGA 錫球可在攝像頭模組及眾多精密部件中應(yīng)用

深圳市六海數(shù)字科技有限公司坐落于廣東省深圳市，是一家專注研發(fā)新型材料和技術(shù)、并將產(chǎn)品技術(shù)深度市場(chǎng)化的高科技企業(yè)，公司經(jīng)過(guò)多年研發(fā)推向市場(chǎng)的 BGA 精密錫球，作為 IC 封裝和精密電子連接過(guò)程中的關(guān)鍵材料，廣泛用于半導(dǎo)體、芯片、精密電子部件等領(lǐng)域；??

公司希望通過(guò)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術(shù)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體和精密電子行業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)我國(guó)在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位；同時(shí)，公司也將不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，滿足客戶需求！