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    • 01、汽車人機(jī)交互將聚焦于五大趨勢(shì)
    • 02、傳統(tǒng)電容觸摸方案的局限性
    • 03、泰矽微雙模3D觸控方案
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緊隨人機(jī)交互趨勢(shì),以雙模3D觸控方案助力汽車智能化

2022/11/24
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芯所向,致未來(lái)。由芯師爺主辦的第四屆硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨2022汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇于11月15日?qǐng)A滿結(jié)束。上海泰矽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”)Marketing VP朱建儒在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)帶來(lái)了主題演講——《智能化汽車人機(jī)交互展望》。

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江,是一家中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用MCU芯片供應(yīng)商。公司專注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的各類芯片的研發(fā),已獲得多個(gè)知名投資機(jī)構(gòu)的大力扶持與投資,并在信號(hào)鏈、電源射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案,可覆蓋消費(fèi)類、工控及汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

以下全文根據(jù)朱建儒演講實(shí)錄做不改變?cè)獾恼砗途庉嫛?/span>

01、汽車人機(jī)交互將聚焦于五大趨勢(shì)

隨著汽車智能化成為行業(yè)主流的發(fā)展方向,汽車中的各類人機(jī)交互應(yīng)用場(chǎng)景日益增多,智能觸控和智能表面概念也在汽車應(yīng)用上興起,純電容觸控技術(shù)被廣泛應(yīng)用于汽車內(nèi)外飾應(yīng)用中,以替代傳統(tǒng)的機(jī)械按鍵,這在一定程度上提升了汽車人機(jī)交互體驗(yàn)感和科技感。

輸入端輸出端來(lái)看,當(dāng)下的汽車人機(jī)交互涵蓋了物理按鍵、觸摸屏、語(yǔ)音、圖像(如人臉、手勢(shì)及駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng))、生物特征、手機(jī)等功能模塊,并最終以燈光、顯示、振動(dòng)、AR等形式展現(xiàn)出來(lái)。

圖:朱建儒演講PPT截圖

“未來(lái),人機(jī)交互將聚焦于多模態(tài)融合、多界面交互與智能表面、前后艙乘客多位置交互、個(gè)性化與人性化、車內(nèi)和車外交互等五大趨勢(shì)。”泰矽微Marketing VP朱建儒在演講中表示,在這種趨勢(shì)下,智能表面和智能觸控將成為智能汽車發(fā)展的剛性需求。

從智能汽車結(jié)構(gòu)需求上看,座艙智能化使得多聯(lián)屏和貫穿屏的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,傳統(tǒng)的中控臺(tái)物理按鍵沒(méi)有足夠的空間布置,需要在有限面積中集成更多按鍵功能。使用習(xí)慣方面,用戶在手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備培養(yǎng)起來(lái)的使用習(xí)慣,正自然向座艙合駕駛場(chǎng)景遷移。

美學(xué)和科技感上,則要求逐漸取消笨拙的機(jī)械按鍵,而智能按鍵表面的形狀及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)會(huì)更加靈活,同時(shí)配合氛圍燈光、聲音、振動(dòng)等交互技術(shù),能夠提供比傳統(tǒng)機(jī)械方式更好的用戶體驗(yàn)。

泰矽微Marketing VP朱建儒作主題演講

除了必要的功能實(shí)現(xiàn),智能表面和智能觸控還能帶來(lái)眾多的附加優(yōu)勢(shì):一是輕量化,觸摸開(kāi)關(guān)可以實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì);二是美觀,面板圖案可隨心所欲;三是操作便捷,沒(méi)有觸摸屏上集成的多層菜單,可以實(shí)現(xiàn)如物理按鍵一樣的直接功能操作;四是耐久度,觸摸開(kāi)關(guān)沒(méi)有任何機(jī)械部件,不會(huì)磨損、壽命長(zhǎng);五是抗污染,感測(cè)部分可放置于任何絕緣層后面,與周圍環(huán)境相密封形成一體化設(shè)計(jì)。

02、傳統(tǒng)電容觸摸方案的局限性

智能按鍵的人機(jī)交互主要包括感知和反饋兩部分,感知部分主要是利用各種傳感器對(duì)用戶的觸摸動(dòng)作進(jìn)行可靠識(shí)別,主要形式有電容式、電阻式、紅外式、電感式等;反饋部分是對(duì)用戶操作進(jìn)行回饋以確認(rèn)操作成功,如振動(dòng)、聲音、燈光等。

兩者結(jié)合可在功能和用戶習(xí)慣上完全替代傳統(tǒng)機(jī)械按鍵,同時(shí)比之機(jī)械按鍵擁有更為美觀的外形,占用更少空間,并提升了整車的科技感。

圖:朱建儒演講PPT截圖

越來(lái)越多的汽車智能觸控和智能表面,需要結(jié)合多種觸控技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更多、更可靠的交互功能。由于單一模式易誤觸、在干擾環(huán)境下不夠可靠,目前的應(yīng)用偏向采用多模融合,以實(shí)現(xiàn)觸碰/按鍵的功能。

就目前來(lái)看,絕大部分應(yīng)用采用的是電容式觸摸,但這類傳統(tǒng)電容觸控方案的局限性正日益凸顯。“在觸摸的狀態(tài)下,因?yàn)槿耸菍?dǎo)體,它會(huì)再引入一個(gè)電容,所以電路部分將檢測(cè)到電流變化,它并不會(huì)區(qū)別是人手操作產(chǎn)生的變化,還是水灑上去產(chǎn)生電容的變化。”泰矽微Marketing VP朱建儒解釋道。

圖:朱建儒演講PPT截圖

這也就延伸出按鍵誤觸、多按鍵盲操、水的誤觸發(fā)、EMC抗干擾等一系列問(wèn)題,使得傳統(tǒng)方案無(wú)法保證識(shí)別的準(zhǔn)確率,并對(duì)智能觸控和智能表面在汽車上的更大規(guī)模應(yīng)用與普及造成了一定的障礙。

03、泰矽微雙模3D觸控方案

實(shí)際上,全行業(yè)都在積極思考如何在可接受的成本范圍內(nèi),通過(guò)技術(shù)迭代改進(jìn)、解決現(xiàn)有痛點(diǎn),從而提升方案的可靠性。“我們泰矽微所倡導(dǎo)的壓感+電容雙模3D觸控芯片及整體方案正是在這樣的大背景下應(yīng)運(yùn)而生的。朱建儒表示。

泰矽微Marketing VP朱建儒作主題演講

泰矽微于2022年3月發(fā)布了業(yè)內(nèi)首顆車規(guī)級(jí)雙模人機(jī)交互芯片TCAE31A,在單芯片內(nèi)同時(shí)集成了電容觸摸和壓感技術(shù),實(shí)現(xiàn)了真正意義上的3D觸控。

在泰矽微雙模3D觸控方案中,采用的是電容觸控和基于惠斯通電橋原理的壓力傳感技術(shù)融合方案。通過(guò)壓力傳感可以非??煽康淖R(shí)別按壓動(dòng)作,稱之為Z軸觸控;同時(shí),通過(guò)電容觸控來(lái)標(biāo)定按壓的精確位置,稱之為XY軸,這兩者融合形成XYZ三軸的3D觸控方案。

圖:朱建儒演講PPT截圖

據(jù)介紹,作為泰矽微全新整體方案的核心,TCAE31是業(yè)內(nèi)首顆單芯片可以支持2路電橋式壓感和最多10路電容觸摸的雙模SOC芯片,可以通過(guò)多電容傳感的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)X和Y方向位置觸摸位置的感知。其中,壓力通道增加垂直方向的壓力感知能力,實(shí)現(xiàn)3D touch功能,可以基于不同的壓力實(shí)現(xiàn)多級(jí)功能,進(jìn)一步提高按鍵的可靠性。

產(chǎn)品參數(shù)上,TCAE31A芯片基于Arm® Cortex®-M0 內(nèi)核,工作主頻高達(dá)32MHz,芯片內(nèi)部集成64KB Flash和4KB SRAM,采用QFN28 4mm*4mm*0.75mm封裝。該產(chǎn)品基于自有專利技術(shù)Tinywork®,實(shí)現(xiàn)外設(shè)之間的信號(hào)聯(lián)動(dòng),可以大大降低應(yīng)用方案的動(dòng)態(tài)功耗;同時(shí)采用超低功耗設(shè)計(jì),靜態(tài)功耗低至3uA,單通道壓感平均功耗低至18.7uA;現(xiàn)已通過(guò)相關(guān)AEC-Q100/200測(cè)試認(rèn)證。

圖:朱建儒演講PPT截圖

“目前,我們泰矽微的3D觸控技術(shù)已進(jìn)入多個(gè)汽車應(yīng)用場(chǎng)景,比如觸摸式方向盤智能表面、中控觸控面板、零重力座椅控制板、PEPS 門把手、觸控式閱讀燈、車頂控制器、尾門腳踢控制器等等。”朱建儒結(jié)合實(shí)際應(yīng)用案例,逐一闡述了各類場(chǎng)景下的應(yīng)用方案特點(diǎn)。

圖:朱建儒演講PPT截圖,左右滑動(dòng)查看更多

 

總體上看,與傳統(tǒng)方案相比,泰矽微的雙模3D觸控方案具備防水效果好、抗干擾能力強(qiáng)、EMC性能優(yōu)、裝配方式靈活、性價(jià)比高等突出優(yōu)勢(shì)。

圖:朱建儒演講PPT截圖

以前述的水誤觸發(fā)問(wèn)題為例,該方案通過(guò)壓力和電容兩種方式產(chǎn)生觸發(fā)的精確時(shí)間和波形形態(tài),進(jìn)行二次軟件算法濾波與判斷,可完全杜絕由于水可能造成的誤觸現(xiàn)象。

此外,方案通過(guò)結(jié)合壓力和電容,可以發(fā)揮兩者各自的優(yōu)勢(shì),使得產(chǎn)品更容易通過(guò)EMC測(cè)試,能夠有效地縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和上市時(shí)間。

 

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