Ansys接連打進(jìn)臺(tái)積電先進(jìn)制程/3DIC工具鏈

長期與臺(tái)積電有緊密技術(shù)合作關(guān)系的安硅思(Ansys)，其所提供的模擬工具，近期接連獲得臺(tái)積電N4與3DIC製程認(rèn)證。在N4製程方面，Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體，已通過臺(tái)積電FINFLEX的認(rèn)證；在3DIC設(shè)計(jì)流程方面，RedHawk-SC與Redhawk-SC Electrothermal，亦獲得臺(tái)積電認(rèn)證，將其納入3Dblox參考流程。

臺(tái)積電的FINFLEX架構(gòu)使 Ansys RedHawk-SC和 Totem的客戶能夠進(jìn)行精細(xì)的速度與功率權(quán)衡，在不影響性能的情況下減少晶片的功耗

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理事業(yè)部處長Dan Kochpatcharin表示，該公司的FINFLEX架構(gòu)使Ansys RedHawk-SC和Totem客戶能在不犧牲性能的前提下，進(jìn)行細(xì)微的速度與功率權(quán)衡，從而降低晶片功耗。這對于降低許多半導(dǎo)體應(yīng)用的環(huán)境非常重要，包括機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)、5G 移動(dòng)和高效能計(jì)算(HPC)等應(yīng)用。臺(tái)積電的FINFLX架構(gòu)是以N3E製程為基礎(chǔ)，讓晶片設(shè)計(jì)人員能夠在實(shí)行每個(gè)標(biāo)淮元件時(shí)選擇三種FIN配置方案：一種是追求最高性能和最快時(shí)脈頻率的配置；另一種則是在功耗與性能之間求取平衡的配置；第三種則是以最低漏電和最高密度為目標(biāo)。這種特性的組合使晶片設(shè)計(jì)人員能夠使用相同的設(shè)計(jì)工具組合，為晶片上的每個(gè)關(guān)鍵功能區(qū)塊選擇最佳的速度和性能組合。

Ansys副總裁暨半導(dǎo)體、電子、和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee則指出，Ansys開發(fā)了一個(gè)多物理場模擬和分析工具的整合式軟體平臺(tái)，其著重于電源管理，以最大限度降低半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和運(yùn)營成本。Ansys與臺(tái)積電的長期合作，使雙方的共同客戶能在降低功耗的同時(shí)，也能提升晶片性能。

至于在3DIC方面，Ansys的RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal亦獲得臺(tái)積電青睞，將其納入3Dblox參考流程中。RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal符合臺(tái)積電用3DIC設(shè)計(jì)流程中，不同工具之間交換設(shè)計(jì)資料的3Dblox標(biāo)淮。臺(tái)積電3Dblox標(biāo)淮將其開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)設(shè)計(jì)生態(tài)系與臺(tái)積電3DFabric的合格EDA工具和流程統(tǒng)整，讓晶片設(shè)計(jì)者可以更快完成3DIC的設(shè)計(jì)開發(fā)。

世界上許多用于高效能運(yùn)算、人工智慧 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖形處理的最先進(jìn)硅系統(tǒng)，都是藉由3DIC實(shí)現(xiàn)的。3DFabric則是目前世界上最全面的3D硅堆迭和先進(jìn)封裝技術(shù)。在為臺(tái)積電 3DFabric技術(shù)設(shè)計(jì)多晶片系統(tǒng)時(shí)，臺(tái)積電的3Dblox標(biāo)淮和參考流程，將讓Ansys 3DIC多物理電源完整性和熱解決方案與其他供應(yīng)商的工具進(jìn)行無縫交互操作時(shí)，變得更加容易且高效。

3Dblox旨在使複雜的2.5D和3D系統(tǒng)由上而下的模組化設(shè)計(jì)更加容易，同時(shí)也促進(jìn)晶片設(shè)計(jì)重複利用。作為設(shè)計(jì)資料的標(biāo)淮化介面格式，3Dblox讓臺(tái)積電的客戶能更容易充分利用臺(tái)積電 3DFabric技術(shù)下的許多技術(shù)方案，包括 CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等。該參考流程為如 RedHawk-SC的多物理場解決方案提供了強(qiáng)有力的指導(dǎo)，這些解決方案經(jīng)認(rèn)證能以開放平臺(tái)的方式解決真實(shí)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。Ansys RedHawk-SC ElectroThermal整合于SeaScape平臺(tái)內(nèi)，并採用大容量云端計(jì)算技術(shù)，支援多晶片2.5D/3DIC封裝的熱完整性分析。可用于多晶片系統(tǒng)的早期設(shè)計(jì)探索、后期布局設(shè)計(jì)驗(yàn)證和硅簽核。

Kochpatcharin表示，臺(tái)積電先進(jìn)的3DFabric技術(shù)和製造專業(yè)，一直站在整個(gè)產(chǎn)業(yè)朝多晶片3D積體電路半導(dǎo)體系統(tǒng)發(fā)展的第一線。3DIC系統(tǒng)代表更複雜及更多的多物理挑戰(zhàn)，臺(tái)積電正透過3Dblox標(biāo)淮和認(rèn)證工具的參考流程來協(xié)助解決這些問題。臺(tái)積電與生態(tài)系合作伙伴的共同努力，將使利用3DFabric技術(shù)的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)變得更加容易且高效。

Lee則指出，3DIC設(shè)計(jì)帶來艱鉅的多物理挑戰(zhàn)，為此，設(shè)計(jì)人員已經(jīng)將目光投向Ansys，因?yàn)樗诰壓拖到y(tǒng)級的分析和模擬能力，有無與倫比的廣度和深度。Ansys與臺(tái)積電的合作關(guān)系使 Ansys 的產(chǎn)品處于硅技術(shù)的最前端，并幫助設(shè)計(jì)人員從最新的流程和3DFabric創(chuàng)新中，實(shí)現(xiàn)最大的利益。