根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2023年第一季全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)1,195億美元,較上季衰退8.7%,較2022年同期衰退21.3%。銷售量達(dá)2,232億顆,較上季衰退11.6%,較2022年同期衰退21.0%。ASP為0.535美元,較上季成長(zhǎng)3.3%,較2022年同期衰退0.3%。
以個(gè)別區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看,美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)288億美元,較上季衰退15.7%,較2022年同期衰退16.4%。日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)116億美元,較上季衰退3.4%,較2022年同期衰退1.3%。歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)138億美元,較上季成長(zhǎng)3.1%,較2022年同期衰退0.7%。中國(guó)大陸市場(chǎng)333億美元,較上季衰退12.4%,較2022年同期衰退34.1%。亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)320億美元,較上季衰退3.7%,較2022年同期衰退22.2%。
工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)2023年第一季中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC製造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣10,084億元(USD$33.8B)(表1),較上季衰退15.8%,較2022年同期衰退13.0%(表2)。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,400億元(USD$8.1B),較上季衰退7.7%,較2022年同期衰退27.3%。IC製造業(yè)為新臺(tái)幣6,279億元(USD$21.1B),較上季衰退18.4%,較2022年同期衰退5.8%,其中晶圓代工為新臺(tái)幣5,873億元(USD$19.7B),較上季衰退18.8%,較2022年同期衰退1.6%。記憶體與其他製造為新臺(tái)幣406億元(USD$1.4B),較上季衰退12.7%,較2022年同期衰退41.8%;IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣940億元(USD$3.2B),較上季衰退17.5%,較2022年同期衰退14.5%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣465億元(USD$1.6B),較上季衰退12.6%
表1 2023年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果 (資料來(lái)源:TSIA;工研院產(chǎn)科國(guó)際所,2023/05) 表2 2019~2023年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 (資料來(lái)源:TSIA;工研院產(chǎn)科國(guó)際所,2023/05)
工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估,2023年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣42,496億元(USD$142.6B),較2022年衰退12.1%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣10,760億元(USD$36.1B),較2022年衰退12.7%。IC製造業(yè)為新臺(tái)幣26,060億元(USD$87.5B),較2022年衰退10.8%,其中晶圓代工為新臺(tái)幣24,380億元(USD$81.8B),較2022年衰退9.2%,記憶體與其他製造為新臺(tái)幣1,680億元(USD$5.6B),較2022年衰退28.7%。IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣3,771億元(USD$12.7B),較2022年衰退19.1%。IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,905億元(USD$6.4B),較2022年衰退12.9%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以29.8計(jì)算。
說(shuō)明:
? 注:(e)表示預(yù)估值(estimate)。
? IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設(shè)計(jì)業(yè)+IC製造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測(cè)試業(yè)。
? IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設(shè)計(jì)業(yè)+記憶體與其他製造。
? IC製造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
? 上述產(chǎn)值計(jì)算是以總部設(shè)立在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的公司為基準(zhǔn)。