市場短期波動不改芯片投資信心

2021，對全球晶圓代工廠商而言，毫無疑問是一個非常美好的年份。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，這一年行業(yè)營收增速達(dá)到26%，為2010年以來最高記錄。但是進(jìn)入2022年，特別是第二季度以來，傳出的市場數(shù)據(jù)卻不讓人安心。智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場遇冷正在向產(chǎn)業(yè)鏈上游傳遞，導(dǎo)致芯片市場也出現(xiàn)波動。有消息稱，高通已將其供應(yīng)商的驍龍 8芯片訂單縮減了10%～15%，聯(lián)發(fā)科將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的入門級和中端5G芯片訂單削減了30%～35%。

這使得一些人對芯片制造領(lǐng)域投資建設(shè)的決心又發(fā)生動搖。有觀點(diǎn)認(rèn)為，因“宅經(jīng)濟(jì)”刺激產(chǎn)生的芯片需求已進(jìn)入放緩?fù)ǖ溃磥硇酒圃鞆S商將因前期的大舉投資擴(kuò)產(chǎn)，不得不進(jìn)入激烈的“內(nèi)卷”階段。而當(dāng)前股市下跌、資本市場融資難度增加，則進(jìn)一步加劇了這一情況的發(fā)生。

不可忽視，終端需求下降確實(shí)會對未來一段時期芯片供需造成影響。盡管現(xiàn)在晶圓代工廠商手中依然握有不少前期積累的訂單，但是需求的降低，加上部分前期擴(kuò)增產(chǎn)能陸續(xù)得到釋放，未來一段時間芯片制造領(lǐng)域應(yīng)不會出現(xiàn)去年“一芯難求”爭搶產(chǎn)能的景況。

然而，這并不代表我們要對此前制訂的芯片制造投資策略進(jìn)行大幅調(diào)整。全球芯片市場一直存在一個因供需動態(tài)變化導(dǎo)致的“榮枯”周期，因?yàn)閺男枨笸苿?，到投資落地，再到形成產(chǎn)能，往往存在一定的滯后性，勢必會出現(xiàn)芯片產(chǎn)能的擴(kuò)增與終端需求的不完全同步，進(jìn)而形成芯片制造市場的供需波動變化。然而，短期的市場波動不應(yīng)作為重大決策的主要依據(jù)，影響對芯片制造領(lǐng)域投資的決心。

其實(shí)，當(dāng)前全球范圍內(nèi)的芯片制造投資仍在持續(xù)升溫。美歐日等發(fā)達(dá)國家紛紛出臺新的政策規(guī)劃，除美國仍在繼續(xù)討論520億美元芯片補(bǔ)貼法案之外，德國也在加大扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策力度，將投資140億歐元吸引芯片制造商前往德國。西班牙政府也于日前宣布122億歐元的投資承諾，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國際龍頭企業(yè)未來幾年在面向芯片制造領(lǐng)域的投資上也毫不手軟。近日，三星電子副會長李在镕宣布該集團(tuán)有史以來規(guī)模最大的450萬億韓元五年投資計劃，將致力于在存儲芯片領(lǐng)域鞏固領(lǐng)導(dǎo)地位、在生物技術(shù)、人工智能、6G通信等其他增長領(lǐng)域加強(qiáng)競爭力。SK集團(tuán)也宣布到2026年將投資247萬億韓元，發(fā)展半導(dǎo)體、電池和生物制藥業(yè)務(wù)。恩智浦將投資26億美元在美國奧斯汀擴(kuò)產(chǎn)，最快2024 年動工，2026年量產(chǎn)。馬來西亞公司DNeX與鴻海全資子公司簽署諒解備忘錄，雙方將成立合資公司，在馬來西亞新建一座12英寸晶圓代工廠，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片。

在此情況下，我國也應(yīng)當(dāng)繼續(xù)堅定面向芯片制造領(lǐng)域的投資決心。近年來，元宇宙概念逐漸火熱，使得VR、AR、XR技術(shù)再次進(jìn)入主流視野，有望成為智能手機(jī)之后，拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個增長點(diǎn)。此外，下一代通信、汽車半導(dǎo)體、高性能計算等，都需要大量芯片產(chǎn)能的支持。芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性地位不會動搖，也仍然擁有巨大的增長空間。

首先，我國企業(yè)應(yīng)當(dāng)保持與國際同步的擴(kuò)產(chǎn)步伐。為避免落后于人，保持?jǐn)U產(chǎn)步伐幾乎是國內(nèi)芯片制造企業(yè)的一個“必選項(xiàng)”。芯片制造工廠建設(shè)周期至少需要二年，今年建設(shè)，則將在2024年或稍晚才能投產(chǎn)。當(dāng)前全球電子信息市場變化越來越快，一旦錯過時機(jī)再要追趕上去，難度與投入的力量將會大得多。

其次，差異化競爭應(yīng)是國內(nèi)芯片制造投資建設(shè)中的重要策略。隨著后摩爾時代的來臨，追蹤國際先進(jìn)工藝演進(jìn)步伐并非芯片制造領(lǐng)域發(fā)展的唯一方式。異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝等越來越成為國際芯片龍頭實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的重要技術(shù)手段，成熟工藝的市場需求將越來越多。這也將成為國內(nèi)芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)突圍的重要方向。

最后，應(yīng)當(dāng)保持堅定信心與恒心。正如中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍此前演講時所指出，從事集成電路行業(yè)的投資，必須有不達(dá)目的決不罷休的決心和恒心。集成電路的投入是有閾值的，需要長期、持續(xù)高強(qiáng)度的投資，投入如果在閾值之下，或者是陣發(fā)式的投入，基本很難達(dá)到效果，反而會造成巨大的浪費(fèi)。

作者丨陳炳欣

編輯丨邱江勇

美編丨馬利亞    

監(jiān)制丨連曉東