臺(tái)積電再賺千億，蘋(píng)果訂單加量，正聯(lián)合研發(fā)1nm芯片

1nm芯片或?yàn)樘O(píng)果AR頭顯及汽車(chē)項(xiàng)目準(zhǔn)備。

芯東西4月26日消息，據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES報(bào)道，臺(tái)積電今年來(lái)自蘋(píng)果的訂單收入達(dá)到5000億新臺(tái)幣（約合171億美元、1118億人民幣），比去年增長(zhǎng)超23%。此外，蘋(píng)果已訂購(gòu)臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，雙方正聯(lián)合研發(fā)1nm芯片。另?yè)?jù)市研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣在2021年占全球半導(dǎo)體收入的市場(chǎng)份額為26%，位居世界第二，并貢獻(xiàn)了高達(dá)64%的2021年全球晶圓代工收入。因先進(jìn)工藝及特殊工藝優(yōu)勢(shì)明顯，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠們正在全球范圍內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)。

01.臺(tái)企大舉全球擴(kuò)產(chǎn)扛起今年半數(shù)12英寸產(chǎn)能

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2021年，中國(guó)臺(tái)灣集成電路（IC）設(shè)計(jì)全球市占率達(dá)27%，排名世界第二；其封測(cè)業(yè)占全球封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)份額為20%，是世界第一。在芯片制造領(lǐng)域，中國(guó)臺(tái)灣的地位更是穩(wěn)固，占據(jù)全球晶圓代工業(yè)收入的64%。

TrendForce預(yù)計(jì)，2022年，中國(guó)臺(tái)灣在全球晶圓代工業(yè)收入的占比將升至66%；中國(guó)臺(tái)灣將占全球12英寸等效晶圓代工產(chǎn)能的48%左右。如果僅看市場(chǎng)份額超過(guò)50%的12英寸晶圓產(chǎn)能，16nm及以下先進(jìn)工藝的市場(chǎng)份額將高達(dá)61%。

▲2021~2022年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)收入按地區(qū)分布（圖源：TrendForce）

目前，8英寸和12英寸的晶圓廠由中國(guó)臺(tái)灣的24家晶圓廠主導(dǎo)，其次是中國(guó)大陸、韓國(guó)和美國(guó)。從2021年后的新工廠計(jì)劃來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣的新晶圓廠數(shù)量仍然最多，包括6座在建的新工廠，其次是中國(guó)大陸和美國(guó)，分別計(jì)劃建造4座和3座新工廠。除了臺(tái)積電在現(xiàn)階段擁有最先進(jìn)的工藝技術(shù)外，包括聯(lián)電（UMC）、先鋒集團(tuán)（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠也各有各的工藝優(yōu)勢(shì)。這些中國(guó)臺(tái)灣制造商們陸續(xù)接受世界各國(guó)政府的邀請(qǐng)，在全球范圍內(nèi)建設(shè)新工廠。

▲全球十大晶圓代工廠新增晶圓廠分布（圖源：TrendForce）

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布的《全球8英寸晶圓展望報(bào)告》（Global 200mm Fab Outlook）顯示，自2020年初到2024年底，全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能有望大漲21％至120萬(wàn)片，達(dá)每月690萬(wàn)片的歷史新高。該報(bào)告分析今年代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上。從地域來(lái)看，中國(guó)大陸將在全球8英寸晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先，2022年占比將達(dá)到21%，日本將占16%，中國(guó)臺(tái)灣、歐洲及中東地區(qū)各占15%。

▲2013~2024年8英寸晶圓廠數(shù)量及產(chǎn)能變化（圖源：SEMI）

其中，中國(guó)臺(tái)灣8英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充最積極的是世界先進(jìn)，聯(lián)電預(yù)計(jì)今年總產(chǎn)能增加6%，臺(tái)積電則主要將資本支出用在先進(jìn)制程的投資。SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸預(yù)計(jì)，晶圓制造商未來(lái)5年將增加25條新的8英寸晶圓生產(chǎn)線，以滿足各種半導(dǎo)體元件相關(guān)應(yīng)用需求。

02.猛抓先進(jìn)制程！臺(tái)積電拿千億蘋(píng)果大單，正研發(fā)1nm芯片

當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的完整性依賴(lài)于上游（原材料、設(shè)備和晶圓）、中游（IP設(shè)計(jì)服務(wù)、IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試）和下游（品牌和分銷(xiāo)商）部門(mén)之間的協(xié)同作用。中國(guó)臺(tái)灣在人才、地理便利和工業(yè)飛地方面具有優(yōu)勢(shì)。因此，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工企業(yè)仍?xún)A向于將研發(fā)和生產(chǎn)擴(kuò)張的重心放在中國(guó)臺(tái)灣本地，包括臺(tái)積電最先進(jìn)的N3和N2節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research去年11月的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，僅是臺(tái)積電一家，便拿下接近60%的2021年全球晶圓代工市場(chǎng)。

▲2021年全球前十大晶圓代工廠預(yù)估（圖源：DIGITIMES Research）

據(jù)悉，AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)公司均在與臺(tái)積電就2023年或2024年開(kāi)始的N3產(chǎn)能分配進(jìn)行談判。

DIGITIMES援引消息人士報(bào)道稱(chēng)，消息人士透露，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在6月上半月從臺(tái)積電發(fā)貨新iPhone和其他設(shè)備的芯片。除了iPhone芯片同比增長(zhǎng)外，蘋(píng)果自研電腦芯片M系列的出貨量也預(yù)計(jì)會(huì)大幅增長(zhǎng)，而在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，臺(tái)積電將是蘋(píng)果的唯一芯片代工商。

相比之下，三星在先進(jìn)工藝產(chǎn)能及性能方面存在問(wèn)題，蘋(píng)果也不太可能找同樣做電腦芯片的英特爾代工生產(chǎn)芯片。該報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將從其最大客戶蘋(píng)果處獲得約5000億新臺(tái)幣（折合170.78億美元、1118.14億人民幣）的訂單，相較去年的4054億新臺(tái)幣（折合138.46億美元、906.59億人民幣）增長(zhǎng)超23%。不過(guò)，受近期的疫情影響，蘋(píng)果將于今年推出的新iPhone機(jī)型或會(huì)延期。

此外，臺(tái)積電將于2025年底開(kāi)始使用N2工藝量產(chǎn)芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋(píng)果和英特爾。另外，該報(bào)道還提到臺(tái)積電正與蘋(píng)果聯(lián)合開(kāi)發(fā)1nm芯片，用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭顯及蘋(píng)果的汽車(chē)項(xiàng)目。

03.結(jié)語(yǔ)：缺芯背景下，晶圓代工廠業(yè)績(jī)持續(xù)向陽(yáng)

知名市研公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，自2020年以來(lái)，全球晶圓市場(chǎng)每年增長(zhǎng)20%，其規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的874億美元、2021年的101億美元繼續(xù)擴(kuò)大到2022年的1321億美元。在芯片短缺趨勢(shì)持續(xù)的背景下，晶圓產(chǎn)能持續(xù)吃緊，以臺(tái)積電為首的中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠們正在芯片制造領(lǐng)域有條不紊推進(jìn)全球擴(kuò)張，其業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將達(dá)到持續(xù)增長(zhǎng)。

來(lái)源：TrendForce，DIGITIMES，SEMI

編譯 |  ZeR0

編輯 |  漠影