Soitec榮獲聯(lián)華電子公司（UMC）“杰出合作伙伴”獎(jiǎng)

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司（UMC，以下簡稱“聯(lián)電”）頒發(fā)的“杰出合作伙伴”獎(jiǎng)。

憑借一直以來對(duì) RF-SOI 晶圓卓越品質(zhì)和性能的追求，以及在產(chǎn)品性能、產(chǎn)量、技術(shù)優(yōu)化和客戶服務(wù)方面的優(yōu)越表現(xiàn)，Soitec 從 1,000 余家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲此項(xiàng)殊榮。?

自 2013 年起，Soitec 與聯(lián)電建立了長期的合作關(guān)系，為聯(lián)電在新加坡和中國臺(tái)灣的代工廠提供高端 200mm 和 300mm 優(yōu)化襯底，用于生產(chǎn)微芯片，賦能手機(jī)及通信行業(yè)。?

Soitec 首席運(yùn)營官 Bernard Aspar 表示:“我們非常榮幸獲得這份殊榮，這也是對(duì) Soitec 長期以來不懈追求卓越品質(zhì)和優(yōu)越性能的認(rèn)可。憑借獨(dú)特的技術(shù)專長，Soitec 一直引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新，提供差異化的解決方案和獨(dú)特的附加價(jià)值，滿足日益增長的市場需求。在推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展方面，Soitec與聯(lián)電擁有共同的目標(biāo)，未來我們將密切攜手，探索創(chuàng)新的方法，借助高能效的優(yōu)化襯底賦能當(dāng)下及未來的智能手機(jī)和智能設(shè)備。”

Soitec 首席運(yùn)營官 Bernard Aspar 補(bǔ)充道：“本次獲獎(jiǎng)進(jìn)一步加強(qiáng)了 Soitec 與聯(lián)電的伙伴關(guān)系，在我們的長期合作史里留下了濃墨重彩的一筆。與聯(lián)電的合作也是我們與客戶及其整個(gè)生態(tài)保持密切關(guān)系的例子之一，同時(shí)它也展現(xiàn)了我們的長期戰(zhàn)略——持續(xù)孵化創(chuàng)新并采取綜合性的進(jìn)入市場（Go-to-Market）策略。”?