英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm,TrendForce集邦咨詢認為,此合作藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施,雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式,增加制程調度彈性并獲取晶圓代工營運經驗,而且UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產能,從成熟制程的競局中另謀生路,同時藉由共同營運Intel美國廠區(qū),間接拓展工廠國際分布,分散國際形勢風險,此應為雙贏局面。
TrendForce集邦咨詢表示,為減少廠務設施的額外投資成本,直接銜接現有設備機臺,并有效控制整體開發(fā)時程,故本次兩家業(yè)者針對12nm FinFET制程的合作,選擇以Intel現有相近制程技術的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區(qū),轉換后產能維持原有規(guī)模,雙方共同持有。在此情況下,TrendForce集邦咨詢預估,所產生的平均投資金額相較于購置全新機臺,可省下逾80%,僅包含設備機臺移裝機的廠務二次配管費,以及其相關小型附屬設備等支出。
投入12nm制程,Intel產能及UMC技術相輔相成
合作宣布前,Intel長期以來以制造CPU及GPU等核心芯片為主,同時擁先進制程技術,欲積極進入晶圓代工產業(yè),在2021~2022年先后宣布IDM2.0,以及并購高塔半導體(Tower)計劃,但執(zhí)行受阻。UMC則長期集中投入主力制程28nm及22nm,并有High Voltage等特殊技術優(yōu)勢,但在其他廠挾帶大量資源強勢發(fā)展成熟制程的趨勢下,迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性,擴產計劃卻又受限于FinFET架構的高額投資成本而舉棋不定。
合作宣布后,UMC方面,在提供12nm技術部分IP協(xié)作開發(fā)的同時,也會協(xié)助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現成FinFET產能而不需攤提龐大的投資成本,又可在成熟制程的激烈競局當中脫穎而出。Intel方面,則以提供現有工廠設施,除了可獲得晶圓代工市場經驗,擴大制程彈性及多元性,亦可集中資源于3nm、2nm等更先進的制程開發(fā)。
TrendForce集邦咨詢預期,若后續(xù)合作順利,Intel可能考慮未來再將1~2座1Xnm等級的FinFET廠區(qū)與UMC共同管理;推測相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區(qū)。不過,作為主要技術IP提供者的UMC,其14nm自2017年至今尚未正式大規(guī)模量產,12nm目前也仍在研發(fā)階段,預計2026下半年將進入量產;因此雙方的合作量產時程暫訂于2027年,FinFET架構技術穩(wěn)定性仍待觀察。整體而言,TrendForce集邦咨詢認為,在成熟制程深耕多年的UMC,與擁有先進技術的Intel共同合作下,雙方除了在10nm等級制程獲得彼此需要的資源,未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。