談談本土先進封測設備的發(fā)展思路，與高精度封測設備的研發(fā)關鍵

芯片揭秘主播幻實（左）對話

嘉興景焱智能裝備技術有限公司副董事長朱玉萍女士

本期話題

1、超高精度設備設計研發(fā)思路

1. 超高精度設備設計研發(fā)思路

幻實（主播）

很高興邀請到嘉興景焱智能裝備技術有限公司副總經(jīng)理朱玉萍女士，請朱總簡單介紹一下自己。

朱玉萍（嘉賓）

我叫朱玉萍，碩士畢業(yè)于上海交通大學電力電子專業(yè)。

幻實（主播）

上海交通大學培養(yǎng)了很多在行業(yè)內(nèi)的不錯的創(chuàng)業(yè)者和優(yōu)秀的企業(yè)家。您為什么選擇走上了創(chuàng)業(yè)這條路？

朱玉萍（嘉賓）

剛畢業(yè)的時候，由于內(nèi)需市場的拉動以及電子產(chǎn)品出口的復蘇，中國半導體市場當時強力反彈，國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)處在上升的黃金階段，所以我選擇從事這個行業(yè)。創(chuàng)業(yè)至今已經(jīng)超過十年。

幻實（主播）

景焱智能有著怎樣的發(fā)展歷程，主要的產(chǎn)品方向是什么？

朱玉萍（嘉賓）

景焱智能致力于研發(fā)半導體先進封測的設備。目前，景焱智能研發(fā)出兩個系列產(chǎn)品，總共五款主要設備。

第一個系列產(chǎn)品是用于封裝工藝的 Die Attach 設備。這組系列包含三臺設備：第一種是扇出型 Die Attach 設備；第二種是 FC 基板 Die Attach 設備；第三種是共晶的鍵合設備。

Die Attach 系列封測設備（圖源：景焱智能官網(wǎng)）

第二個系列是 AOI 系列產(chǎn)品，包含兩種主要的制程設備。第一種是全自動 Wafer-AOI 設備，主要用于對晶圓切割前后進行缺陷檢查和尺寸量測；第二種設備主要用于在 Die bond 和 Wire bond 之后進行缺陷檢查。

全自動 Wafer-AOI（圖源：景焱智能官網(wǎng)）

幻實（主播）

景焱智能的產(chǎn)品主要是用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈后端的封裝測試階段，那么客戶在技術實現(xiàn)、產(chǎn)品特性上會有哪些要求呢？

朱玉萍（嘉賓）

從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來說，后端的技術要求比前道納米制程的工藝要求略低，是國產(chǎn)半導體設備公司比較容易切入的階段。但景焱智能的客戶對產(chǎn)品工藝性和設備可靠性的要求較高，客戶主要關注的兩個維度就是機器的運行效率和高速高精度。

幻實（主播）

就半導體產(chǎn)業(yè)鏈后端的封裝測試設備而言，現(xiàn)在國內(nèi)的企業(yè)與國外相比還存在哪些差距？

朱玉萍（嘉賓）

目前來說，我們的半導體先進封裝技術在精度和效率上都不遜于國際友商，我們需要提升的是整個設備的產(chǎn)品工藝性和穩(wěn)定可靠性。

2. 揭秘景焱保持競爭力的關鍵因素

幻實（主播）

目前景焱智能的產(chǎn)品在與哪些國際廠商競爭呢？

朱玉萍（嘉賓）

景焱智能的 Die Attach 系列產(chǎn)品在和荷蘭 BESI 競爭，AOI 系列設備也在與美國企業(yè) Roudlph 和以色列公司 Camtek 競爭。

幻實（主播）

這些企業(yè)都是經(jīng)營多年的老牌企業(yè)，想要超越他們，本土企業(yè)還是需要有更多時間去積累相關的技術經(jīng)驗。

朱玉萍（嘉賓）

對，這種技術涉及一門從底層布局到整體設計，最后到上層應用的光機電軟算的綜合學科，想要在這個領域有所建樹，積累技術經(jīng)驗尤為重要。

幻實（主播）

景焱智能成立至今已經(jīng)有了 11 年，您在行業(yè)里苦心經(jīng)營了多年，遇到過哪些巨大的挑戰(zhàn)？

朱玉萍（嘉賓）

從技術實現(xiàn)上來說，我們對產(chǎn)品性能的要求和技術參數(shù)指標需要和國外的相關企業(yè)保持一致，甚至要高于他們，但是許多優(yōu)秀的先進封裝技術，國外企業(yè)都申請了專利保護。我們在實際操作過程中不僅需要避開國外申請的專利技術，還要將設備的技術參數(shù)指標達到客戶標準，這是景焱智能甚至許多本土企業(yè)的最大痛點。

中國大陸 IC 封裝測試業(yè)發(fā)展情況

（圖源：中國半導體行業(yè)協(xié)會）

幻實（主播）

國內(nèi)的公司在專利保護上真的需要提升意識。

朱玉萍（嘉賓）

是的，在科技發(fā)展、國際形勢變化日新月異的今天，大到國家，小到企業(yè)都意識到科技創(chuàng)新對于國家、對于企業(yè)核心利益的重要性。而知識產(chǎn)權作為一種重要的無形資產(chǎn)，對企業(yè)發(fā)展來說，有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。多年來，景焱智能一直積極有力地進行技術創(chuàng)新的探索，始終把技術與產(chǎn)品創(chuàng)新作為推動企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心動力。景焱智能在設備研發(fā)上的創(chuàng)新會去申請專利，開發(fā)的軟件的版權也會申請專利。

幻實（主播）

現(xiàn)在景焱智能的發(fā)展處在什么階段，有沒有設備能夠批量生產(chǎn)給到客戶？

朱玉萍（嘉賓）

研發(fā)設備總有一個從零到一，從無到有的過程。目前景焱智能的幾款主要系列設備已經(jīng)完成了三代產(chǎn)品的迭代，景焱智能已經(jīng)到了從無到百，厚積薄發(fā)的階段。景焱智能連續(xù)幾年的小批量試產(chǎn)都經(jīng)過了客戶的驗證，現(xiàn)在我們處在對核心產(chǎn)品的批量生產(chǎn)和復制階段。

全自動晶圓 AOI 檢查機 - 光芯片（圖源：景焱智能官網(wǎng)）

幻實（主播）

哪些廠商會是景焱智能的目標客戶呢？

朱玉萍（嘉賓）

目前，景焱智能的主要設備都是銷售到國內(nèi)的封測廠，我們當前的首要目標是立足本土，夯實基礎，提高國內(nèi)的市場占有率，之后景焱智能會將封測產(chǎn)品逐漸向海外比如東南亞的封測市場輻射。

幻實（主播）

因為設備種類繁多，每一款設備的競爭模式都是不一樣的，景焱智能核心產(chǎn)品在對應的市場賽道中競爭激烈嗎？

朱玉萍（嘉賓）

用于封裝工藝的 Die Attach 設備對底層的驅(qū)控，微型的結(jié)構(gòu)設計，整機的設計要求很高，需要一定的技術積累，這個領域里景焱智能在國內(nèi)是沒有競爭對手的。景焱智能研發(fā)的先進封裝設備精度已經(jīng)達到 3 微米到 5 微米，當前在 Die Attach 設備制造領域景焱智能主要與國外的一流企業(yè)競爭。

AOI 系列產(chǎn)品主要運用視覺識別和深度學習將缺陷識別出來，很多視覺識別類公司即使缺少應用經(jīng)驗和對產(chǎn)品工藝性的了解，也會想嘗試涉足這個領域，所以國內(nèi) AOI 設備市場競爭十分激烈。當前半導體產(chǎn)業(yè)是國家科技發(fā)展的重中之重，很多企業(yè)都在嘗試涉足半導體產(chǎn)業(yè)，相應的，競爭會越來越激烈。

3.5G 光通信芯片市場中的機遇與挑戰(zhàn)

幻實（主播）

從創(chuàng)業(yè)初期到公司發(fā)展壯大，一路走來有什么感想嗎？

朱玉萍（嘉賓）

景焱智能是一家純民營企業(yè)，不僅需要在產(chǎn)品研發(fā)上投入精力，還必須保證公司的正常盈利，這么多年的苦心經(jīng)營真的十分不易。我們剛進入半導體產(chǎn)業(yè)時顯然低估了它的技術門檻，從精度上講，每一微米的精進都必須花費我們的研發(fā)團隊不少的時間和精力。為了應對 5G 光通信芯片巨大市場，景焱智能接下來的目標是將共晶的鍵合設備做到一微米，顯然，從三微米到一微米會是一個更艱難的挑戰(zhàn)。

光通信芯片在光器件 / 模塊中成本占比（圖源：招商證券）

幻實（主播）

您對未來幾年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢有什么樣的判斷，對此又有怎樣的建議或者呼吁？

朱玉萍（嘉賓）

在大環(huán)境下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)封裝測試設備處于快速增長期。由于景焱智能在這個階段做了大量的儲備工作，景焱智能對未來幾年的市場環(huán)境、國內(nèi)的競爭環(huán)境充滿信心。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)想要度過現(xiàn)在這個艱難時期，大家就要抱團取暖，從產(chǎn)業(yè)上游到下游都要自強奮發(fā)，自力更生。

多年來，封裝測試業(yè)產(chǎn)值在我國集成電路產(chǎn)業(yè)中占比很高，但封測設備長期依賴進口，因此，封測設備國產(chǎn)化對我國集成電路產(chǎn)業(yè)尤其具有重要意義。