蘋果祭出的扇出型封裝有啥好處？咱看圖說話

盡管要到今年秋季才會(huì)發(fā)布，但 iPhone 7 的各種爆料一直不斷。根據(jù)韓國(guó)媒體 ETnews 最新報(bào)道的稱，為了進(jìn)一步降低 iPhone 7 的機(jī)身厚度，蘋果準(zhǔn)備在 iPhone 7 上首次使用“"fan-out"扇出式封裝芯片，其好處在于能夠帶來更緊湊的主板及天線設(shè)計(jì)，不但可以為電池預(yù)留出了更大的空間，而且也能夠讓機(jī)身變得更加的纖薄。

全新封裝芯片

過去一直傳聞 iPhone 7 的機(jī)身會(huì)變得更薄，蘋果為此甚至將取消 3.5mm 耳機(jī)接口，而改用 Lightning 接口的方式來解決問題。不過，這并不是 iPhone 7 厚度將降至 6 毫米左右的辦法。根據(jù)韓國(guó)媒體 ETnews 最新報(bào)道的稱，蘋果準(zhǔn)備在 iPhone 7 上首次使用“"fan-out"扇出式封裝芯片，其主要優(yōu)點(diǎn)是能夠帶來更緊湊的主板及天線設(shè)計(jì)，從而不進(jìn)可以為電池預(yù)留出了更大的空間，而且也能夠讓機(jī)身變得更加的纖薄。

據(jù)悉，這種全新的包裝技術(shù)融合了硅芯片和半導(dǎo)體，可以在在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳，并具備成本更低、性能更好、功耗更低等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)扇出式封裝技術(shù)還具備更好的散熱性能，并且整合的 RF 射頻元件、網(wǎng)絡(luò)基帶性能也會(huì)更好。

用于 A10 處理器

而從目前供應(yīng)鏈的情況來看，蘋果的供應(yīng)商 ASM 已經(jīng)擁有生產(chǎn)扇出技術(shù)天線單元的能力，同時(shí)臺(tái)積電本身也可以通過 16 納米技術(shù)制造扇出工藝芯片。雖然暫時(shí)還不清楚蘋果或?qū)⒉捎玫倪@款扇出式封裝芯片的具體名稱，但應(yīng)該會(huì)在傳說中的 A10 處理器上使用這項(xiàng)技術(shù)，從而讓 iPhone 7 變得更薄。

而在此前，按照爆料人士@摩卡 RQ 在微博上的說法，未來的 iPhone 7 的處理器將再次得到升級(jí)，裝載的是 16 納米制程的 A10 處理器，并且由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而傳聞 10 納米制程的新工藝則有望在明年的 iPhone 7s 上首次使用。至于 iPhone 7 的觸控屏尺寸方面，則會(huì)與 iPhone 6s 一樣為 4.7 英寸和 5.5 英寸兩款，如果加上已經(jīng)發(fā)布的 4 寸屏的 iPhone SE 以及未來推出的 5.8 英寸 AMOLED 觸控屏版本，那么蘋果智能手持設(shè)備從 4 英寸到 12.9 英寸將會(huì)悉數(shù)到位。

內(nèi)存再次升級(jí)

值得一提的是，雖然采用扇出式封裝技術(shù)的 A10 處理器能夠?yàn)榕鋫涓笕萘康碾姵靥峁┛臻g支持，但蘋果似乎并沒有這樣的打算。從網(wǎng)絡(luò)上曝光的疑似 iPhone 7 電池諜照來看，相比過去在容量都沒有太多的變化，尤其是 4.7 英寸版本仍然在 1700-1800 毫安時(shí)左右。

不過，好消息是 iPhone 7 還會(huì)在內(nèi)存和存儲(chǔ)容量方面有所提升。根據(jù)網(wǎng)友的爆料稱，4.7 英寸 iPhone 7 將維持 2GB 內(nèi)存的配置，但 5.5 英寸版本則會(huì)升級(jí)至 3GB，而存儲(chǔ)容量則會(huì)從 32GB 起步，最大提供 256GB 容量版本。此外，5.5 英寸版本似乎整體性能上更出色一些，不僅會(huì)搭載雙鏡頭，而且還將支持無線充電功能，而 4.7 英寸版本的雙鏡頭和無線充電方案則已被取消。