“很多年前我們就開發(fā)了使用銅線的球焊機(jī),但當(dāng)時(shí)很少有人用,因?yàn)榇蠹矣X(jué)得金價(jià)還可以承受,” 在接受與非網(wǎng)記者專訪時(shí),庫(kù)力索法(Kulicke & Soffa)副總裁張贊彬表示設(shè)備廠商一定要有遠(yuǎn)見(jiàn),“08、09 年金線價(jià)格暴漲,每個(gè)工廠都覺(jué)得金線成本太高,于是銅線就爆發(fā)了。庫(kù)力索法銅線技術(shù)已經(jīng)到位,設(shè)備也已準(zhǔn)備好,我們的球焊機(jī)在那時(shí)候就拿到了 80%~90%的份額?!?/p>
根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù),鍵合線(Bonding wire)中銅線與銅合金線的比例在 2015 年將超過(guò) 50%,而金線將從 2011 年的 77%降低到 40%左右。
綠色能源,不只是下個(gè)十年的生意
如今張贊彬非??春?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%94%B5%E5%8A%A8%E6%B1%BD%E8%BD%A6/">電動(dòng)汽車的未來(lái),雖然相比傳統(tǒng)汽車,電動(dòng)汽車的出貨量小到幾乎可以忽略,但對(duì)于設(shè)備廠商來(lái)說(shuō),現(xiàn)在就應(yīng)該開始加大投入,“可能五年或十年后才會(huì)普及,但如果我們現(xiàn)在不做,等市場(chǎng)成熟時(shí),我們的客戶又怎么有足夠的設(shè)備來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)能?高科技公司一定要投資技術(shù),要看得遠(yuǎn)。”
庫(kù)力索法副總裁張贊彬
中國(guó)的環(huán)境污染已經(jīng)成為一個(gè)社會(huì)問(wèn)題,因此節(jié)能減排應(yīng)是所有制造企業(yè)的社會(huì)責(zé)任,雖然不少企業(yè)并不愿承擔(dān)這份責(zé)任,但庫(kù)力索法不想推卸,它把未來(lái)的賭注壓在了綠色能源方面,重點(diǎn)開發(fā)功率半導(dǎo)體封裝與電池封裝焊接方面的技術(shù)與設(shè)備。
在 2016 Semicon 展會(huì)上,庫(kù)力索法展出的增強(qiáng)型混合動(dòng)力模塊楔焊機(jī) Asterion 就特別適合鋰電池應(yīng)用。
相比傳統(tǒng)的電阻焊,超聲焊技術(shù)焊接時(shí)無(wú)需加熱、自動(dòng)化程度高、焊接后無(wú)需清洗;相比激光焊接,超聲焊技術(shù)成本低、焊接方式靈活、并可進(jìn)行 100%實(shí)時(shí)檢測(cè)。超聲焊處理過(guò)的鋰電池鍵合線還可以當(dāng)作保險(xiǎn)絲,當(dāng)電流過(guò)大時(shí)鋁線自動(dòng)熔斷,以減少電池的使用風(fēng)險(xiǎn)。
庫(kù)力索法目前與松下、日立等國(guó)際電池廠商都有深入合作。張贊彬表示,中國(guó)廠商要在電池市場(chǎng)有所突破,不能遵循消費(fèi)電子的思路一味求快。“做電池要有耐心,不能像做手機(jī),”他認(rèn)為電池產(chǎn)業(yè)需要時(shí)間積累,傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)片面追求上市時(shí)間的思路不適合電池行業(yè),“我們一般建議客戶,先把規(guī)格設(shè)定好,然后一步步做,性能質(zhì)量有保證了再談速度?!?/p>
先進(jìn)封裝是超越摩爾的基礎(chǔ)
改進(jìn)功率半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件降低能耗的一個(gè)重要手段。隨著單位功率密度的提高,對(duì)于封裝工藝與材料提出了更高要求,如今的功率器件封裝線弧更多更復(fù)雜,精度要求更高,鍵合面積更大,焊接材料與框架設(shè)計(jì)的變化,使焊接工藝更加復(fù)雜,這次展出的高性能楔焊機(jī) PowerFusion 通過(guò)直接驅(qū)動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)和增強(qiáng)的圖案識(shí)別能力,滿足了功率半導(dǎo)體封裝的新需求。
隨著半導(dǎo)體工藝尺寸接近物理極限,當(dāng)縮減工藝尺寸難度越來(lái)越大時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始考慮橫向發(fā)展:通過(guò)立體封裝來(lái)延續(xù)摩爾定律的生命,即將多顆不同的芯片(例如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器以及模擬電路)采用堆疊的方式封裝在一起,構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng),這種趨勢(shì)也被稱為“超越摩爾”。以臺(tái)積電為代表晶圓代工廠從半導(dǎo)體前道工藝已經(jīng)切入到后道封裝市場(chǎng),并在后道工藝投入越來(lái)越多的資源。
庫(kù)力索法是怎么看如今封裝技術(shù)的演化呢?“超越摩爾是正確的,”張贊彬認(rèn)為當(dāng)工藝發(fā)展遇到瓶頸時(shí),嘗試新的方法是必然之選?!鞍雽?dǎo)體以前講前道(front end,指半導(dǎo)體器件制造)、后道(back end,指半導(dǎo)體封裝測(cè)試)。前道設(shè)備投資比后道大很多,技術(shù)也只能從前道搬到后道,所以現(xiàn)在將中道(middle end),封裝制造與前道制造合并的技術(shù)在中道,剛才講的晶圓級(jí)封裝(wafer level chip scale package)就屬于中道,也就是說(shuō)把前道設(shè)備用在后道?!?/p>
據(jù)張贊彬介紹,庫(kù)力索法在先進(jìn)封裝方面有兩個(gè)方向,“一個(gè)是自己研發(fā)的超級(jí)封裝設(shè)備 APAMA,另外一個(gè)是我們?nèi)ツ晔召?gòu)的一家公司安必昂(Assembleon),在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有很好的積累?!?/p>
購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備要計(jì)算整體擁有成本 To
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式公布以后,發(fā)展自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套的設(shè)備廠商都把目光聚焦在了中國(guó),這恐怕是未來(lái)幾年全球?yàn)閿?shù)不多的增量市場(chǎng)。
庫(kù)力索法當(dāng)然也不例外地重視中國(guó)市場(chǎng),但大家都看到的市場(chǎng)自不免遇到競(jìng)爭(zhēng),“大部分是壓價(jià)格,這不是我們希望的結(jié)果,把設(shè)備行業(yè)變成低端、低成本的行業(yè)不一定是好事,”
張贊彬指出,制造業(yè)要降低成本,不能只看設(shè)備的單價(jià),要計(jì)算一條產(chǎn)線的整體擁有成本(Total Ownership of Cost,簡(jiǎn)稱 TCO)。舉例來(lái)說(shuō),升級(jí)后的新設(shè)備比舊設(shè)備單價(jià)貴了 20%,但是由于體積減小、能耗降低、效率提高,采用新設(shè)備建成的一條產(chǎn)量相同的生產(chǎn)線,三年整體擁有成本可能比舊設(shè)備構(gòu)成的產(chǎn)線低 50%。
庫(kù)力索法提供的切割刀片
“幾個(gè)月前我們開始與北美第一的電動(dòng)汽車廠商合作,幫助他們把焊接的效率提升,客戶希望和我們合作,把焊接速度提高為過(guò)去的 2 倍,”張贊彬舉了很多例子,證明可以在不犧牲質(zhì)量的前提下降低成本,比如提升耗材的耐用度,庫(kù)力索法一直在致力提升焊針與切割刀等耗材的耐用度;比如開發(fā) KNetPlus 等設(shè)備管理軟件幫助客戶提高生產(chǎn)效率,
張贊彬?qū)Ρ3质袌?chǎng)優(yōu)勢(shì)信心十足,“設(shè)備方面的技術(shù)沒(méi)那么容易學(xué)到,庫(kù)力索法在這方面有 65 年的積累,很多人抄我們,但現(xiàn)在還抄不到我們的水準(zhǔn)。庫(kù)力索法在大陸市場(chǎng)份額已經(jīng)有 30%,未來(lái)幾年還將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)”