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本期拆解的隨身WiFi來(lái)自華為，是一款在日本發(fā)售的Speed Wi-Fi NEXT W05，這款隨身WiFi采用白色機(jī)身，中間位置設(shè)有觸摸屏幕，能夠方便快捷的進(jìn)行操控，而無(wú)需安裝APP，使用方便靈活。這款隨身WiFi采用USB-C接口供電，與手機(jī)充電器通用，無(wú)需額外充電線。內(nèi)置2750mAh電池，可提供9小時(shí)續(xù)航。機(jī)身小巧纖薄，便于日常攜帶。下面充電頭網(wǎng)就帶來(lái)華為這款隨身WiFi的拆解，一起看看內(nèi)部的方案和設(shè)計(jì)。此前充電頭網(wǎng)還拆解過(guò)華為隨行WiFi5、華為5G隨行WiFi Pro、華為4G全網(wǎng)通隨身WiFi 3等產(chǎn)品，歡迎查閱。
華為Speed wifi NEXT W05開箱
包裝盒為簡(jiǎn)約純白配色風(fēng)格，正面印有“Speed Wi-Fi Next W05”，頂部為品牌LOGO。
側(cè)面印有產(chǎn)品基本參數(shù)字樣。
包裝內(nèi)除Speed WiFi Next W05 路由外，另?yè)碛腥鼞{證卡紙、充電線材等。
附帶線材為 A to C 類型，與普通線材無(wú)異。
線材長(zhǎng)度約為100cm。
Speed WiFi Next W05 路由采用PC+合金材質(zhì)制作，表面擁有細(xì)紋磨砂處理，觀感精致；正面擁有一塊約2.4英寸的TFT LCD屏幕，支持觸控，同時(shí)右側(cè)擁有NFC感應(yīng)區(qū)。
側(cè)面邊框擁有電源開關(guān)按鍵，長(zhǎng)按即可開/關(guān)機(jī)；以及卡扣式蓋板設(shè)計(jì)的SIM卡槽。
另外，打開槽蓋后，即可插入 nano-SIM卡。
另一側(cè)邊框配置RESET重置孔、USB Type-C 端口，只需要使用主流手機(jī)充電套裝就可以為該路由進(jìn)行充電。
背面板貼有相關(guān)產(chǎn)品信息貼紙，型號(hào)HWD36。
實(shí)測(cè)機(jī)身長(zhǎng)度約為130.12mm。
寬度約為55.37mm。
厚度約為12.61mm。
放在成年男性手掌中對(duì)比，可單手握持，體型與主流手機(jī)相差不大。
Speed WiFi Next W05 路由重量約為132.4g。
華為Speed wifi NEXT W05拆解
看完華為Speed wifi NEXT W05隨身WiFi的外觀展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的方案和設(shè)計(jì)。首先拆下隨身WiFi的后蓋，后蓋通過(guò)卡扣固定。
在后蓋內(nèi)部為隨身WiFi的內(nèi)置電池，在邊緣設(shè)有固定螺絲。
殼體使用梅花螺絲固定。
隨身WiFi內(nèi)置鋰電池規(guī)格為3.8V 2750mAh，能量為10.45Wh。
擰開固定螺絲，拆開外殼。
電池通過(guò)FPC排線連接到PCBA模塊。
FPC來(lái)自江西紅板科技股份有限公司。
連接器上標(biāo)注了接口定義。
顯示屏幕排線和觸摸排線連接到主板上。
斷開連接插座，分離屏幕，PCBA模塊和面板。
液晶屏幕特寫，通過(guò)排線連接到PCBA模塊。
屏幕背面設(shè)有金屬殼。
在面板內(nèi)部設(shè)有觸摸面板，NFC天線和FPC天線。
在觸摸排線上設(shè)有觸控IC，粘貼高溫膠帶絕緣。
觸摸芯片來(lái)自敦泰電子，型號(hào)FTS5446DQS，具備16條驅(qū)動(dòng)線和28條采樣線。
側(cè)面的FPC天線特寫。
FPC天線觸點(diǎn)特寫。
NFC線圈特寫，通過(guò)觸點(diǎn)連接到PCBA模塊。
使用熱風(fēng)槍加熱拆下屏蔽罩。
在主要發(fā)熱元件上均粘貼有導(dǎo)熱墊。
PCBA模塊另一面粘貼導(dǎo)電泡棉和石墨導(dǎo)熱貼。
拆下PCBA模塊兩側(cè)的FPC天線。
PCBA模塊元件面一覽，左上角設(shè)有電池插座和觸摸屏插座，下方設(shè)有功放芯片，在左下角設(shè)有屏幕插座和SIM插槽。中間位置上方設(shè)有USB-C插座，下方是充電芯片，底部為射頻收發(fā)器。在右側(cè)設(shè)有調(diào)制解調(diào)器芯片，存儲(chǔ)器和PMIC，最右側(cè)設(shè)有藍(lán)牙和無(wú)線SOC。
調(diào)制解調(diào)器芯片來(lái)自QUALCOMM高通，型號(hào)MDM9250，為高通驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。
搭配使用的PMIC也來(lái)自高通，型號(hào)PMD9655，用于為芯片組供電。
PMIC外置的貼片晶振特寫。
存儲(chǔ)器芯片來(lái)自ESMT晶豪，型號(hào)FM6BD4G2GXA。
射頻收發(fā)器采用高通WTR5975。
搭配使用的電源芯片來(lái)自高通，型號(hào)QET4100。
功放芯片來(lái)自Qorvo，型號(hào)QM56022，內(nèi)部集成PA和頻段選擇開關(guān)。
功放芯片來(lái)自Skyworks思佳訊，型號(hào)SKY77765。
高通QCA6174A用于WiFi和藍(lán)牙連接，是一顆單芯片解決方案，支持2.4和5GHz WiFi，支持2*2 802.11ac和藍(lán)牙5，并支持藍(lán)牙BLE和向下兼容藍(lán)牙2.x。
用于USB-C接口正反面切換的復(fù)用器來(lái)自DIODES，型號(hào)PI3DBS12212A，支持雙向應(yīng)用，支持雷電，USB3.0和USB3.1速率，支持工業(yè)溫度范圍。
一顆同步降壓轉(zhuǎn)換器來(lái)自TI德州儀器，型號(hào)TLV62084，是一顆2A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器，支持6V輸入電壓，采用WSON封裝。
充電芯片來(lái)自高通，型號(hào)SMB1351，支持QC2.0和QC3.0快充，最大充電電流為4.5A。
搭配使用的合金電感特寫。
屏幕連接插座采用屏蔽罩屏蔽，并粘貼導(dǎo)電布屏蔽防止干擾。
天線測(cè)試插座特寫。
SIM插座通過(guò)貼片焊接固定。
側(cè)面的功能按鍵特寫。
電池插座通過(guò)貼片焊接。
觸摸屏幕插座特寫。
PCBA模塊焊接觸點(diǎn)，用于連接FPC天線。
USB-C母座采用過(guò)孔焊接固定。
全部拆解一覽，來(lái)張全家福。
充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
華為Speed Wi-Fi NEXT W05隨身WiFi在日本發(fā)售，機(jī)身采用平板設(shè)計(jì)，在正面設(shè)有顯示屏，支持觸摸操作，使用更加靈活。并在屏幕右側(cè)設(shè)有NFC感應(yīng)區(qū)域，便于手機(jī)連接。隨身WiFi內(nèi)置2750mAh大容量電池，支持9小時(shí)續(xù)航，并采用USB-C接口充電，無(wú)需額外攜帶充電線。充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，這款隨身WiFi的內(nèi)部芯片方案來(lái)自高通，采用高通X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，MDM9250芯片組，搭配使用PMD9655電源芯片，WTR5975射頻收發(fā)器和QCA6174A無(wú)線SOC芯片，并使用SMB1351充電芯片為內(nèi)置電池充電。內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，做工精細(xì)。
