12月以來,國內(nèi)多家SiC企業(yè)完成新一輪融資,合計(jì)融資金額達(dá)數(shù)億元,詳情請看:
創(chuàng)銳光譜:完成近億元Pre-A輪融資
12月23日,據(jù)“指數(shù)資本”官微消息,創(chuàng)銳光譜于近日宣布完成近億元Pre-A輪融資,由光速光合領(lǐng)投,老股東君聯(lián)資本跟投,融資資金將主要用于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)容。
創(chuàng)銳光譜CEO陳俞忠博士表示,近一年來創(chuàng)銳光譜在SiC晶圓缺陷檢測方面取得了巨大的技術(shù)突破,成功開發(fā)了襯底/外延位錯(cuò)缺陷無損檢測、點(diǎn)缺陷檢測、高速載流子壽命檢測等多種專用設(shè)備,解決了SiC襯底位錯(cuò)缺陷無損檢測相關(guān)難題;相關(guān)DiSpec系列檢測設(shè)備已實(shí)現(xiàn)落地,并同步發(fā)運(yùn)國際和國內(nèi)頭部客戶。本輪融資后,創(chuàng)銳光譜將持續(xù)加大研發(fā)投入力度,加速推進(jìn)SiC晶圓缺陷檢測、鈣鈦礦光伏面板檢測等多種工業(yè)檢測產(chǎn)品的市場導(dǎo)入,實(shí)現(xiàn)批量出貨目標(biāo)。
忱芯科技:完成2億融資
12月3日,忱芯科技官微宣布,近期已完成B輪2億元融資,本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,陽光融匯和老股東火山石投資跟投。本輪融資將主要用于公司前瞻產(chǎn)品研發(fā)、新產(chǎn)品量產(chǎn)及全球化業(yè)務(wù)布局。忱芯科技成立于2020年,公司主要產(chǎn)品覆蓋SiC、GaN、Si基功率半導(dǎo)體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié);旗下碳化硅功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)產(chǎn)品線涵蓋了SiC基功率半導(dǎo)體器件的測試環(huán)節(jié),可滿足實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)線的多種場景需求。截至目前,忱芯科技機(jī)臺(tái)出貨量已經(jīng)突破200臺(tái),已與國內(nèi)功率半導(dǎo)體一線龍頭IDM客戶建立合作,且在海外完成了第一批裝機(jī)。
清連科技:完成數(shù)千萬元新一輪融資
12月18日,據(jù)“馮源資本”官微消息,近日,清連科技宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資。本輪融資由馮源資本領(lǐng)投,哈勃科技、元禾控股等機(jī)構(gòu)入股,老股東光速光合持續(xù)追投。
清連科技稱,此次融資完成后,將進(jìn)一步提升公司銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品與設(shè)備的量產(chǎn)能力,有望加速高端封裝材料與裝備全國產(chǎn)化。項(xiàng)目方面,今年3月清連科技正式啟動(dòng)二期千級、百級潔凈生產(chǎn)車間擴(kuò)建工程。到7月清連科技宣布,已全面竣工并投入使用。據(jù)悉,該擴(kuò)建工程主要用于燒結(jié)銀焊/銅焊膏、燒結(jié)銀/銅膜、大面積燒結(jié)銀膏/銅膏、焊片、覆膜銅片等量產(chǎn)線建設(shè),目前燒結(jié)銀膏/銅膏產(chǎn)能可達(dá)到10t/年,燒結(jié)銀膜/銅膜產(chǎn)能可達(dá)到100000pcs/年。
吉盛微:完成A輪融資
據(jù)“投融灣”官微消息,12月17日,吉盛微(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司完成了首輪融資,廣金基金、深創(chuàng)投、水木創(chuàng)投等12家機(jī)構(gòu)參與投資。據(jù)悉,吉盛微成立于2023年11月,專注于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和服務(wù)的國產(chǎn)化,積極布局石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件,真空泵維修等業(yè)務(wù)。其碳化硅事業(yè)部位于湖北武漢,廠房面積為16000平方米,半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體設(shè)備用CVD SiC原材料及SiC部件、超高純高精密陶瓷部件。目前吉盛微并未透露融資金額,但本次融資完成后,公司增發(fā)了73%左右的股份,公司處于無實(shí)控人的狀態(tài)。