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三星電子正在開始下一代 Exynos 的開發(fā)，計(jì)劃安裝在Galaxy S27 上。在自家移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）的開發(fā)進(jìn)程并不順利的情況下，例如最近的“Exynos 2500”遇到良率問題，三星電子有望通過該產(chǎn)品恢復(fù)其實(shí)力。由于該芯片是通過2nm工藝生產(chǎn)的，這將是下一代代工廠的戰(zhàn)場(chǎng)，因此這是一項(xiàng)與確保客戶問題相關(guān)的重要任務(wù)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士10月22日透露，三星電子已確認(rèn)計(jì)劃搭載在Galaxy S27上的下一代Exynos產(chǎn)品的代號(hào)為“Ulysses”，并將于今年年底正式啟動(dòng)該項(xiàng)目。尤利西斯（Ulysses）是希臘神話中英雄奧德修斯的拉丁語(yǔ)名字。
該產(chǎn)品將采用三星電子第二代2nm工藝SF2P工藝生產(chǎn)。SF2P工藝是正在開發(fā)的工藝，目標(biāo)是2026年量產(chǎn)，是改進(jìn)版本，相比第一代，性能和功耗效率都有所改善。該公司正在開發(fā)SF2P目標(biāo)規(guī)范，與之前的版本相比，性能提高12%，功耗和面積分別減少25%和8%。負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)的代工部門目前正在生產(chǎn)測(cè)試芯片并驗(yàn)證工藝設(shè)計(jì)，以推進(jìn)工藝。
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的系統(tǒng)LSI部門迫切需要恢復(fù)尊嚴(yán)。不僅Exynos與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通Snapdragon芯片組之間的性能差距拉大，而且最近發(fā)布的Exynos產(chǎn)品也遭受了羞辱。為將于 2025 年初發(fā)布的 Galaxy S25 準(zhǔn)備的 Exynos 2500 正處于開發(fā)的最后階段，目前面臨良率和性能等問題，目前尚不清楚是否會(huì)安裝在 S25 上。由于上一代出現(xiàn)的性能問題，Galaxy S23系列全系列都配備了高通AP。
芯片的大規(guī)模生產(chǎn)對(duì)于晶圓代工廠的競(jìng)爭(zhēng)力也很重要。三星電子在全球首次成功量產(chǎn)3nm工藝，但在完成度上落后，最終將所有相關(guān)市場(chǎng)都輸給了臺(tái)積電。臺(tái)積電還占據(jù)了蘋果、英偉達(dá)、AMD等使用3nm的主要客戶。三星電子的處境不僅要在3納米市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，還要在下一代戰(zhàn)場(chǎng)——2納米工藝的完整性上競(jìng)爭(zhēng)。
競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)并不順利。三星電子并不是唯一一家全力開發(fā)下一代工藝的公司。不僅是臺(tái)積電，英特爾和日本Rapidus都瞄準(zhǔn)了2?來撼動(dòng)局面。得到日本政府全力支持的Rapidus正在準(zhǔn)備復(fù)興，目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2nm半導(dǎo)體。業(yè)務(wù)下滑的英特爾正在尖端代工工藝上尋求扭虧為盈，并計(jì)劃通過更精細(xì)的1.8納米工藝參與2納米競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電今年還通過超過 300 億美元的大規(guī)模設(shè)施投資，加速 2nm 的量產(chǎn)，以繼續(xù)在 3nm 領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。
一位業(yè)內(nèi)人士表示，“三星的尖端代工工藝在最新的Exynos AP上擁有強(qiáng)大的客戶基礎(chǔ)。在消化大量Exynos產(chǎn)量并將積累的經(jīng)驗(yàn)投入使用的同時(shí)，升級(jí)工藝并不容易。但是三星將能夠在下一代工藝中繼續(xù)更好地與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>
