上海又一芯片獨(dú)角獸要IPO了，估值超150億

文字｜章同臨

編輯｜劉程星

AI芯片領(lǐng)域即將迎來一個(gè)超級IPO。

今日（9月12日），AI芯片獨(dú)角獸上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為國泰君安。

壁仞科技成立于2019年，致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。創(chuàng)始人張文是哈佛大學(xué)法學(xué)博士，此前他曾任商湯科技總裁。

當(dāng)前，算力是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，是推動AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用的基礎(chǔ)支撐，而GPU和AI芯片則是算力中的核心要素。想要快速發(fā)展，離不開資本的支持，一路走來，壁仞科技獲得了高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、華登中國、IDG資本、平安集團(tuán)、啟明創(chuàng)投、松禾資本等知名投資機(jī)構(gòu)的支持。

近年來，在國家政策的大力支持下，國內(nèi)AI芯片行業(yè)發(fā)展迅猛，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。若壁仞科技成功上市，AI芯片產(chǎn)業(yè)或許會開啟新的篇章。

01、哈佛博士跨界創(chuàng)業(yè)，即將拿下一個(gè)AI芯片IPO

創(chuàng)始人張文的履歷，頗具傳奇色彩。

張文擁有哈佛大學(xué)法學(xué)博士學(xué)位。公開資料顯示，他曾是華爾街泛美亞市場資深投資人；2011年，中芯國際創(chuàng)始人張汝京再次創(chuàng)業(yè)成立映瑞光電科技公司，張文受邀出任公司CEO；2018年，張文擔(dān)任商湯科技總裁，主導(dǎo)了商湯科技總部落地上海，這也是更為外界熟知的頭銜。

據(jù)報(bào)道，張文想創(chuàng)業(yè)源于2019年5月，彼時(shí)美國將華為列入實(shí)體名單，多家美國芯片斷供華為。受此影響，國內(nèi)掀起芯片創(chuàng)業(yè)的浪潮，張文窺到其中蘊(yùn)藏著巨大的機(jī)會。

同年，壁仞科技成立，致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。

與此同時(shí)，張文對公司發(fā)展的方向十分清晰——單打獨(dú)斗只能做“小芯片”，要挑戰(zhàn)世界級的技術(shù)難題，打造一個(gè)“偉大”的企業(yè)，必須打造一支超強(qiáng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。因此，張文請一位哈佛師弟給他列出了一份名單，張文親自將他們都招至麾下。

從發(fā)展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在AI訓(xùn)練、推理等多個(gè)領(lǐng)域提供解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片突破。

截至目前，壁仞科技合作客戶已覆蓋通信運(yùn)營商、AI等多個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，包括中國移動、中國電信、商湯科技、國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院有限公司、上海智能算力科技有限公司、上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、中國信息通信研究院等。

2022年8月，壁仞發(fā)布首款通用GPU芯片。此外，壁仞科技的BR100系列芯片在性能上取得了顯著進(jìn)展，并且在多個(gè)千卡GPU集群中商用落地。

值得一提的是，在2024全球AI芯片峰會上，壁仞科技首次公布了其自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案——這一方案突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題，實(shí)現(xiàn)了中國在異構(gòu)多GPU芯片算力訓(xùn)練技術(shù)領(lǐng)域的首次突破。

雖然，張文挖來一批頂尖技術(shù)牛人，為壁仞科技的發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)和人才基礎(chǔ)，但芯片研發(fā)還需要源源不斷地資金支持。

02、資方陣容強(qiáng)大，估值超150億

站在行業(yè)的風(fēng)口上，一路走來，壁仞科技在資本市場上備受青睞。

張文曾對媒體表示，芯片賽道非常貴，僅靠1億美元進(jìn)入這條賽道是非常不成熟的想法，這是一條10億美元的賽道，最終能生存下來的也就一兩家。

據(jù)報(bào)道，壁仞科技第一輪融資時(shí)十分艱難。企查查數(shù)據(jù)顯示，壁仞科技共完成8輪融資。2019年12月，壁仞科技獲得鴻灝資本的天使輪融資。2020年6月，壁仞科技完成11億元的A輪融資，投資方陣容有IDG資本、云暉資本、華映資本、華登國際、啟明創(chuàng)投、松禾資本、格力金投等。時(shí)隔一個(gè)月，壁仞科技再度獲得了中芯聚源的投資。

8月，壁仞科技再度獲得重磅級融資，完成Pre-B輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創(chuàng)母基金等知名投資機(jī)構(gòu)跟投，此前投資方松禾資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團(tuán)繼續(xù)追加投資。

也就是說，在成立不到一年的時(shí)間內(nèi)，壁仞科技已經(jīng)累計(jì)融資近20億元人民幣。

時(shí)間來到2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，由中國平安、新世界集團(tuán)、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，源碼資本、國盛集團(tuán)國改基金、嘉實(shí)資本、招商局資本、BAI、中信證券投資、沂景資本等跟投，投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團(tuán)等繼續(xù)追加投資。

為外界震驚的是，成立一年多以來，壁仞科技累計(jì)融資47億元人民幣。彼時(shí)，公司估值超百億，創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為該行業(yè)成長勢頭最為迅猛的明星獨(dú)角獸。

到了2022年3月，有媒體報(bào)道稱，壁仞科技尋求以170億元人民幣的估值再次融資。由此可見，壁仞科技的估值水平仍在持續(xù)提升中。

而在去年市場大模型混戰(zhàn)中，作為算力基礎(chǔ)設(shè)施算力芯片的供應(yīng)商，壁仞科技又于2023年3月份完成了B+輪融資，由高瓴創(chuàng)投和昇和資本投資。據(jù)官方信息，壁仞科技當(dāng)前累計(jì)融資額已突破50億，成為業(yè)內(nèi)成長勢頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。

胡潤百富獨(dú)角獸排行榜顯示，壁仞科技估值達(dá)155億元（約合21.77億美元），一旦上市有望超過155億元。

03、AI芯片行業(yè)群雄逐鹿，國產(chǎn)替代加速

作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，AI芯片是實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，隨著自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等下游應(yīng)用場景的不斷增加，AI芯片行業(yè)的發(fā)展如火如荼。

各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調(diào)。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2022年中國AI芯片市場規(guī)模達(dá)到850億元，預(yù)計(jì)2024年將增長至2302億元。AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等類型，其中GPU市場占比最大，達(dá)到89.0%。

在壁仞科技之前，還有一家AI芯片獨(dú)角獸宣布籌備IPO。8月26日，據(jù)證監(jiān)會官網(wǎng)披露，上海燧原科技股份有限公司（以下簡稱“燧原科技”）上市輔導(dǎo)備案獲受理，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司，計(jì)劃在A股進(jìn)行IPO。

燧原科技成立于2018年8月，專注人工智能領(lǐng)域云端算力產(chǎn)品，致力為通用人工智能打造算力底座，提供原始創(chuàng)新、具備自主知識產(chǎn)權(quán)的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案。大模型爆發(fā)后，在國內(nèi)落地了眾多AGI算力基礎(chǔ)設(shè)施。

該公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)同樣有著國際大廠光環(huán)，六年時(shí)間內(nèi)完成十輪融資，累計(jì)融資額近70億元，投資陣容豪華，騰訊更是連續(xù)六輪參投。據(jù)近期胡潤研究院發(fā)布《2024全球獨(dú)角獸榜》，燧原科技估值160億元，排名全球第482位。

此外，在投融資方面，去年中國AI芯片領(lǐng)域的投資事件達(dá)到84起，融資金額約200.69億元。其中，華為海思、寒武紀(jì)、地平線等在行業(yè)內(nèi)還是有著重要地位，其中華為海思的昇騰310芯片在AI處理器領(lǐng)域競爭力頗強(qiáng)。

放眼全球，現(xiàn)在，大家都在爭搶AI芯片市場。毫無疑問，英偉達(dá)是全球數(shù)據(jù)中心級AI芯片市場的絕對王者，牢牢占據(jù)著霸主地位。根據(jù)半導(dǎo)體分析公司TechInsights的一項(xiàng)研究，英偉達(dá)2023年數(shù)據(jù)中心GPU出貨量約為376萬臺，占據(jù)97.7%的市場份額，與2022年市場份額相似。

但越來越多公司想要打破英偉達(dá)的壟斷局面，今年7月底，芯片巨頭AMD（超威半導(dǎo)體）發(fā)布2024年Q2財(cái)報(bào)。其中，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，第二季度的凈收入為28億美元，同比增長115%，創(chuàng)下歷史新高，占總收入近48%。這主要?dú)w功于一款芯片：AMD Instinct MI300。

2023年底，AMD發(fā)布了新一代AI/HPC專用加速器Instinct MI300系列，包括純GPU設(shè)計(jì)的MI300X、CPU+GPU融合設(shè)計(jì)的MI300A，全面對標(biāo)英偉達(dá)H100系列。上市以來，得益于AI算力需求激增，MI300銷量增長迅速，今年二季度的收入更是超過10億美元，成為AMD有史以來增長速度最快的產(chǎn)品。

Open AI“缺芯”也不是一天兩天，年初就有報(bào)道稱，為降低向外購買AI芯片的依賴，山姆·奧特曼打算募集7萬億美元和臺積電合作建設(shè)晶圓廠，以進(jìn)行自家芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

而近日，OpenAI曝光了其首顆自研AI芯片，消息一出迅速成為行業(yè)焦點(diǎn)。據(jù)悉，這款芯片將采用臺積電的A16工藝，專為其Sora視頻生成模型定制，目的是大幅提升視頻生成的計(jì)算能力。

目前，AI在各個(gè)場景的應(yīng)用仍然沒有廣泛普及，即便有些領(lǐng)域已經(jīng)運(yùn)用，但在提升工作效率和用戶體驗(yàn)等方面還有很大提升空間。因此，自研芯片任重道遠(yuǎn)。

如今，壁仞科技站在算力的風(fēng)口上，其IPO之路又將如何，我們會持續(xù)關(guān)注。