近日,昔日碳化硅(SiC)巨頭Wolfspeed“跌落神壇”的消息被推至熱議中心。
在激進(jìn)的擴(kuò)張策略中,Wolfspeed不僅交出了最差的2024財(cái)年成績(jī)單,也面臨著縮減資本支出而計(jì)劃關(guān)閉一家位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆的6英寸晶圓廠的境地。
一邊是如火如荼的SiC擴(kuò)產(chǎn)潮,一邊卻是蒙上陰影的SiC巨頭。這不僅折射出碳化硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)的激烈態(tài)勢(shì),也反映了在行業(yè)內(nèi)卷以及6英寸晶圓廠加速向8英寸轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)下,各路玩家稍有不慎,就有可能影響對(duì)排位賽的搶奪。
昔日巨頭跌落神壇
在財(cái)報(bào)密集揭露的這段日子里,幾家歡喜幾家愁。行業(yè)巨頭Wolfspeed無(wú)疑是后者。該公司不僅營(yíng)收不及預(yù)期,進(jìn)入虧損最嚴(yán)重的財(cái)年,毛利也直線狂跌。知名半導(dǎo)體分析師陸行之甚至毫不諱言,評(píng)價(jià)Wolfspeed“本來(lái)一手好牌,現(xiàn)在變成一手爛牌”。
財(cái)報(bào)顯示,2024財(cái)年,Wolfspeed累計(jì)凈虧損8.64億美元,較2023財(cái)年擴(kuò)大162%;第四財(cái)季的毛利率大幅下滑,從去年同期的29%降至1%。截至美東時(shí)間8月30日休市,Wolfspeed每股報(bào)9.75美元,較2021年11月峰值的139美元跌超近93%。
如此疲軟的財(cái)報(bào)表現(xiàn)源于Wolfspeed對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)持久的高投入、高支出,以及較低的回報(bào)率。
碳化硅的應(yīng)用被認(rèn)為是近年來(lái)功率半導(dǎo)體最重要的技術(shù)革新。相比傳統(tǒng)硅器件,碳化硅器件具有更高的熱導(dǎo)率、電子飽和速度、擊穿電壓和更寬的能帶間隙,這些特性使得SiC器件在高溫、高壓、高頻和高效率的應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)出色。
新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽?dǎo)體應(yīng)用的需求,給行業(yè)帶來(lái)巨大的想象空間。尤其是新能源汽車,目前超過(guò)60%的碳化硅需求都來(lái)自于該領(lǐng)域,包括電機(jī)控制器及充電設(shè)施等。
也因此,在全球SiC產(chǎn)業(yè)掀起的增資擴(kuò)產(chǎn)熱潮之下,Wolfspeed一馬當(dāng)先,將碳化硅技術(shù)作為未來(lái)幾年的主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力,資金投入和產(chǎn)能擴(kuò)張都非常積極。
從2021年開(kāi)始,Wolfspeed規(guī)劃了包括紐約莫霍克谷200mm(8英寸)碳化硅晶圓廠的產(chǎn)能建設(shè)、150mm(6英寸)碳化硅晶圓廠達(dá)勒姆工廠的產(chǎn)能擴(kuò)充,設(shè)新的材料工廠(JP Siler City)等。且為加速擴(kuò)張8英寸產(chǎn)能,Wolfspeed正在實(shí)施一項(xiàng)總投資達(dá)65億美元的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。
然而據(jù)資料顯示,2017年至今,該公司年?duì)I收尚未超過(guò)10億美元。并且在回報(bào)率上,被認(rèn)為是碳化硅最大市場(chǎng)的新能源汽車還未帶來(lái)預(yù)想中的收益。除了技術(shù)門檻與成本問(wèn)題,對(duì)于Wolfspeed而言,歐美電動(dòng)汽車市場(chǎng)放緩的節(jié)奏,導(dǎo)致部分OEM推遲車規(guī)半導(dǎo)體訂單,還有持續(xù)的價(jià)格戰(zhàn)令車廠陷入營(yíng)利壓力,這些因素都在一定程度上壓制了碳化硅上車需求。
值得注意的是,在”豪賭“的擴(kuò)張策略下,眼下面臨諸多困境的Wolfspeed,正把希望的曙光放在碳化硅加速?gòu)?英寸向8英寸晶圓過(guò)渡的產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)上。
根據(jù)Yole Intelligence的研究,6英寸碳化硅晶圓是目前器件制造的主要平臺(tái),而在公開(kāi)市場(chǎng)上還沒(méi)有8英寸晶圓的批量出貨。
為削減成本,減緩對(duì)其6英寸碳化硅晶圓的需求,Wolfspeed正計(jì)劃關(guān)閉其位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆的一家6英寸SiC晶圓生產(chǎn)設(shè)施。與此同時(shí),Wolfspeed把重心更多放在提升莫霍克谷工廠8英寸晶圓的產(chǎn)量,官方稱該工廠比達(dá)勒姆工廠具有成本優(yōu)勢(shì)。
Wolfspeed從2年前就宣布進(jìn)入8英寸碳化硅時(shí)代。其是在全球范圍內(nèi)最早建立8英寸SiC晶圓廠,且率先實(shí)現(xiàn)8英寸SiC產(chǎn)品生產(chǎn)的公司。2023年7月,Wolfspeed莫霍克谷8英寸廠發(fā)貨了第一款產(chǎn)品。
饒是如此,在產(chǎn)品良率、技術(shù)穩(wěn)定和市場(chǎng)認(rèn)證等關(guān)卡面前,其8英寸工廠的回報(bào)率與巨大投入遠(yuǎn)未實(shí)現(xiàn)平衡。據(jù)悉,Wolfspeed的8英寸產(chǎn)能目前大部分處于閑置狀態(tài),產(chǎn)能利用率僅在20%左右。
不過(guò),Wolfspeed CEO Gregg Lowe對(duì)未來(lái)仍保有信心,稱莫霍克谷8英寸晶圓廠將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),計(jì)劃在第一財(cái)季提前達(dá)到其運(yùn)營(yíng)產(chǎn)能的25%。Wolfspeed預(yù)計(jì),2027年至2030年,預(yù)計(jì)超過(guò)90%的新型電動(dòng)汽車將使用800V系統(tǒng)。
碳化硅加速向8英寸升級(jí)
成本,一直是碳化硅上車的最大阻礙之一。
眾所周知,碳化硅晶圓尺寸越大,單位芯片成本越低。從6英寸往8英寸方向升級(jí),是碳化硅關(guān)鍵的降本路徑之一。在轟轟烈烈的碳化硅增資擴(kuò)產(chǎn)潮中,8英寸正成為越來(lái)越多半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)的方向。
根據(jù)碳化硅襯底制造商天科合達(dá)給出的數(shù)據(jù),從4英寸襯底升級(jí)為6英寸襯底的單位成本可降低50%,而6英寸襯底升級(jí)為8英寸襯底的單位成本可再降低35%。
另?yè)?jù)WolfSpeed投資日?qǐng)?bào)告,碳化硅襯底從6英寸到8英寸,單片襯底制備的芯片數(shù)量由448顆增長(zhǎng)至845顆,邊緣損失占比由14%減少至7%,可用面積幾乎增加一倍,合格芯片產(chǎn)量則增加80-90%。
由此可見(jiàn)8英寸乃至更高英寸必然是碳化硅未來(lái)的技術(shù)走勢(shì)。
盡管當(dāng)下8英寸碳化硅晶圓成本仍高于6英寸,并且相對(duì)傳統(tǒng)硅基器件,短期內(nèi)由碳化硅降低的整車電池包和部分系統(tǒng)成所帶來(lái)的收益還是比不過(guò)硬件成本的上升,但是相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示,未來(lái)2~3年碳化硅芯片的降本和芯片良率的提升,加上800V及以上高壓電控系統(tǒng)的普及,會(huì)放大采用碳化硅的系統(tǒng)收益。
在市場(chǎng)層面,雖然歐美電動(dòng)汽車市場(chǎng)陷入疲軟,特斯拉去年也宣布減少碳化硅用量,但總體上新能源化是不變的大趨勢(shì)。尤其在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上,碳化硅早已成為整車廠比拼配置的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。蔚來(lái)、理想、小鵬、小米、嵐圖、智己、比亞迪、長(zhǎng)城等多數(shù)車企均推出了800V碳化硅高壓平臺(tái),并漸有標(biāo)配之勢(shì)。
聚焦到上游供應(yīng)鏈,不止Wolfspeed,國(guó)內(nèi)外各大功率半導(dǎo)體大廠在過(guò)去幾年密集投資布局8英寸碳化硅生產(chǎn)線,且已逐步進(jìn)入落地階段。去年,包括英飛凌、意法、安森美、羅姆、博世、芯聯(lián)集成等國(guó)內(nèi)外主要的碳化硅功率器件大廠已先后開(kāi)啟了8英寸襯底的批量驗(yàn)證工作。
就在上個(gè)月,8月8日,英飛凌宣布,其位于馬來(lái)西亞居林的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。該廠將于今年底開(kāi)始生產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
該項(xiàng)目于2022年2月宣布建設(shè),斥資20億歐元。為進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,2023年8月,英飛凌宣布再投入50億歐元進(jìn)行擴(kuò)建,總投資額上升到70億歐元。一期項(xiàng)目重點(diǎn)生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體,同時(shí)也涵蓋部分氮化鎵外延生產(chǎn);二期則將打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。
英飛凌強(qiáng)調(diào),一旦馬來(lái)西亞居林工廠在未來(lái)五年內(nèi)達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn),它將成為世界上最大的碳化硅(SiC)工廠。馬來(lái)西亞已成為英飛凌在亞洲最大的芯片生產(chǎn)基地,以及全球最大的芯片封裝和組裝業(yè)務(wù)所在地。
同樣在8月初,安森美(Onsemi)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)ξ挥陧n國(guó)富川的8英寸SiC晶圓進(jìn)行認(rèn)證,并于2025年投入生產(chǎn)。
安森美在韓國(guó)富川的先進(jìn)SiC超大型制造工廠的擴(kuò)建工程于去年10月完工。全負(fù)荷生產(chǎn)時(shí),該晶圓廠每年將能生產(chǎn)超過(guò)一百萬(wàn)片8英寸SiC晶圓。安森美富川SiC生產(chǎn)線目前主力生產(chǎn)6英寸SiC晶圓,在2025年完成8英寸SiC工藝驗(yàn)證后,將轉(zhuǎn)為生產(chǎn)8英寸晶圓。
據(jù)悉,安森美碳化硅產(chǎn)品已與包括極氪、理想、奔馳、寶馬和大眾等多個(gè)造車新勢(shì)力和傳統(tǒng)車企達(dá)成了長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。
又如全球SiC MOSFET市場(chǎng)領(lǐng)頭羊意法半導(dǎo)體,其規(guī)劃今后三年在SiC領(lǐng)域有三個(gè)工作重點(diǎn),其中就包括將生產(chǎn)線升級(jí)到8英寸晶圓。按其計(jì)劃,明年第三季度意大利卡塔尼亞的SiC晶圓廠將過(guò)渡到8英寸,新加坡的晶圓廠隨后也將過(guò)渡到8英寸。而其在中國(guó)的合資工廠——三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目,更是加快了投產(chǎn)速度。
8月30日消息,在西部(重慶)科學(xué)城,總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入收尾階段,其中,8英寸SiC襯底廠預(yù)計(jì)8月底投產(chǎn),比原計(jì)劃提前2個(gè)月。按照最新進(jìn)度,8英寸晶圓廠預(yù)計(jì)年底通線后將逐步釋放產(chǎn)能。
據(jù)了解,三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目包含建設(shè)一座8英寸SiC晶圓(芯片)廠和配套的一座8英寸SiC襯底廠,將整合8英寸車規(guī)級(jí)SiC襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造。
此外,近日也有消息稱,羅姆決定將其位于日本宮崎縣的第二家工廠用于生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底,2024年開(kāi)始投產(chǎn);三菱電機(jī)宣布將加快建設(shè)位于熊本縣的8英寸碳化硅晶圓廠,從原計(jì)劃為2026年4月的運(yùn)營(yíng)日期,提前至2025年11月。
國(guó)內(nèi)企業(yè)欲與國(guó)際巨頭“比肩”
蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)顯示,目前,全球已有30余家企業(yè)完成了8英寸SiC的研發(fā),其中,大多數(shù)企業(yè)計(jì)劃在2024-2026年期間進(jìn)行量產(chǎn)。除了國(guó)際巨頭在“跑馬圈地”,國(guó)內(nèi)企業(yè)也不甘落后,增資擴(kuò)產(chǎn)不停,并向8英寸邁進(jìn)。
8月7日,晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,其第一批8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。在8英寸轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下,晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備,除了長(zhǎng)晶設(shè)備外,晶升股份針對(duì)外延、切片等工藝流程也在設(shè)備方面取得了一定進(jìn)展。
同月,北京市生態(tài)環(huán)境局批準(zhǔn)了天科合達(dá)的二期擴(kuò)建項(xiàng)目,旨在擴(kuò)大碳化硅襯底產(chǎn)能,增設(shè)6-8英寸生產(chǎn)線及研發(fā)中心。項(xiàng)目投產(chǎn)后,預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)約371,000片導(dǎo)電型碳化硅襯底,包括23.6萬(wàn)片6英寸和13.5萬(wàn)片8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底。
三安光電方面,除了上述與意法半導(dǎo)體的合作項(xiàng)目之外,其全資子公司湖南三安半導(dǎo)體總投資額達(dá)160億元的中國(guó)首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線項(xiàng)目也迎來(lái)了重要進(jìn)展。
7月24日,湖南三安半導(dǎo)體舉行了二期芯片廠的新廠房啟用及新設(shè)備移入儀式,意味著該企業(yè)打造的碳化硅二期項(xiàng)目即將通線。湖南三安半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,該企業(yè)全新打造的8英寸碳化硅芯片產(chǎn)業(yè)布局將全面加速,力爭(zhēng)在今年年底產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)8英寸的量產(chǎn)。
7月8日,天岳先進(jìn)發(fā)布公告,將募集資金3億元,用于投資8英寸車規(guī)級(jí)SiC襯底制備項(xiàng)目。天岳先進(jìn)表示,其上海臨港工廠二期8英寸碳化硅襯底擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在推進(jìn)中,將分階段達(dá)到規(guī)劃中的8英寸襯底產(chǎn)能。
6月19日,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工,總投資120億元,分兩期建設(shè),建成后將形成年產(chǎn)72萬(wàn)片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。
此外,天科合達(dá)也早已邁入8英寸時(shí)代,并且已與英飛凌等多家客戶開(kāi)展合作。其于2022年發(fā)布8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品,2023年實(shí)現(xiàn)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底小規(guī)模量產(chǎn),并且在下游客戶端驗(yàn)證方面取得了積極進(jìn)展。
毋庸置疑,頭部大廠密集宣發(fā)的動(dòng)作,預(yù)示著8英寸碳化硅時(shí)代的腳步正在臨近。
蓋世汽車研究院發(fā)布的《車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告(2024版)》指出,國(guó)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了相當(dāng)一批企業(yè)在積極拓展8英寸,不過(guò),由于國(guó)外的長(zhǎng)期技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)鏈整合、產(chǎn)能規(guī)模等優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)多數(shù)還是在扮演“追趕者”的角色,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局依舊呈現(xiàn)歐、美、日三足鼎立格局。
盡管如此,作為被認(rèn)為是最有可能實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的碳化硅賽道,國(guó)內(nèi)玩家正依托中國(guó)本土的新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),以及國(guó)產(chǎn)替代號(hào)召,不斷朝國(guó)際巨頭“看齊”,這也讓這些老牌功率半導(dǎo)體大廠不得不緊繃神經(jīng)。
中國(guó)汽車動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長(zhǎng)、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長(zhǎng)董揚(yáng)日前也談到,中國(guó)目前發(fā)展碳化硅芯片有兩大優(yōu)勢(shì)。一是市場(chǎng)需求大。中國(guó)新能源汽車發(fā)展領(lǐng)先,不但數(shù)量領(lǐng)先,而且對(duì)于快充、高電壓平臺(tái)等先進(jìn)性能要求也比其他市場(chǎng)更迫切。二是產(chǎn)業(yè)端積極性高,企業(yè)投入的資金和人力都更多,無(wú)論是在碳化硅芯片的研發(fā)、制造企業(yè),還是在新能源汽車整車應(yīng)用領(lǐng)域,都是如此。
像是在難度最大、決定器件品質(zhì)最關(guān)鍵、合計(jì)占據(jù)SiC產(chǎn)品整體成本的70%以上的SiC襯底和外延領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)技術(shù)發(fā)展已相對(duì)較好,跟全球大廠的水平基本接近。
就以天岳先進(jìn)為例,該公司已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)技術(shù)最全面、國(guó)際化程度最高的碳化硅襯底廠商之一。根據(jù)日本權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)報(bào)告測(cè)算,天岳先進(jìn)位居2023年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底材料市場(chǎng)市占前三。
寫(xiě)在最后
相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示,從襯底角度來(lái)看,2024年仍處于8英寸襯底技術(shù)完善、工藝穩(wěn)定和量產(chǎn)能力提升的關(guān)鍵階段,要想真正實(shí)現(xiàn)8英寸襯底的規(guī)?;桓洞蟾胚€需要1年的時(shí)間。從2025年年初開(kāi)始,已建成投產(chǎn)的8英寸器件線會(huì)逐步釋放訂單需求,并在2025年底至2026年初需求提升更為明顯。
眼下,碳化硅市場(chǎng)是最為火熱的賽道之一。隨著行業(yè)內(nèi)卷加劇,SiC已慢慢進(jìn)入到了產(chǎn)能和價(jià)格拼殺階段,各玩家對(duì)這個(gè)市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)與附加值的爭(zhēng)奪也明顯愈演愈烈。特別是中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)這片沃土,正不可避免受到來(lái)自全球功率半導(dǎo)體大廠的“虎視眈眈”。
根據(jù)乘用車市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù),7月,國(guó)內(nèi)新能源乘用車市場(chǎng)單月零售滲透率首次超過(guò)了50%。另結(jié)合蓋世汽車研究院數(shù)據(jù),未來(lái),隨著新能源汽車的增長(zhǎng),以及SiC在新能源汽車中逆變器、OBC、DCDC、電動(dòng)壓縮機(jī)的應(yīng)用比例增加,預(yù)計(jì)到2030年,國(guó)內(nèi)SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)210億元。
在昔日巨頭Wolfspeed豪賭式擴(kuò)張策略的前車之鑒下,面對(duì)愈發(fā)白熱化的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),如何在變局中,打下全新排位賽,正成為各玩家需思考的問(wèn)題。