揚(yáng)杰科技：以IDM模式加速碳化硅上車

8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f”進(jìn)行了為期2天的探館，合計報道了200+碳化硅相關(guān)參展企業(yè)。

其中，“行家說”還重點(diǎn)采訪了揚(yáng)杰科技等眾多企業(yè)，深入了解了他們在碳化硅領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場戰(zhàn)略。

行家說三代半：請您簡單介紹一下本次展會的重點(diǎn)產(chǎn)品？

揚(yáng)杰科技：揚(yáng)杰科技作為以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動的功率半導(dǎo)體企業(yè)，在本次展會重點(diǎn)展示了自主研發(fā)的IGBT、SiC、模塊系列重磅新產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源、光儲充等行業(yè)。

在碳化硅方面，揚(yáng)杰科技目前已開發(fā)迭代了多款產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能及充電樁等領(lǐng)域。我們也在本次展會上重點(diǎn)介紹了揚(yáng)杰新一代SiC MOS產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品性能及可靠性測試。

行家說三代半：能否簡單介紹一下貴公司的碳化硅業(yè)務(wù)具體的進(jìn)展？

揚(yáng)杰科技：目前，我們已經(jīng)量產(chǎn)了型號非常齊全的碳化硅器件產(chǎn)品。

碳化硅二極管方面，電流等級從2A到60A，電壓范圍覆蓋650V到1700V。封裝形式上，除了TO247、D2PAK等常規(guī)的TO系列器件外，我們現(xiàn)在也開發(fā)了SMA、SMB等貼片式小型化器件。

碳化硅MOSFET方面，G1、G2、GH 系列產(chǎn)品已開發(fā)上市，已經(jīng)開發(fā)出從650V到1700V多個電壓檔產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻范圍覆蓋了13mΩ到1000mΩ。其中，1200V SiC MOSFET平臺的比導(dǎo)通電阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm2 以下，F(xiàn)OM 值達(dá)到 3060mΩ.nC 以下，可對標(biāo)國際水平。

碳化硅模塊方面，我們開發(fā)了FJ、62mm、Easy Pack 等系列 SiC 模塊產(chǎn)品。車規(guī)級模塊方面，我們還開發(fā)出了應(yīng)用于主驅(qū)逆變器的1200V/2mΩ的HPD三相全橋碳化硅功率模塊，直接水冷碳化硅半橋塑封模塊（DCM）樣品也即將推出。

行家說三代半：貴公司碳化硅業(yè)務(wù)市場開拓取得了哪些進(jìn)展？

揚(yáng)杰科技：當(dāng)前，我們公司的各類碳化硅產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。

例如，SiC SBD二極管產(chǎn)品在2022年上半年就獲得國內(nèi)Top 10光伏逆變器客戶的認(rèn)可，完成了批量出貨，市場份額持續(xù)增加；SiC MOSFET產(chǎn)品方面也已獲得客戶認(rèn)可，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。全碳化硅主驅(qū)模塊目前已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向，有望2025年批量上車。

行家說三代半：目前，越來越多的企業(yè)在介入生產(chǎn)碳化硅模塊，您認(rèn)為碳化硅模塊未來的競爭焦點(diǎn)在哪里？

揚(yáng)杰科技：我認(rèn)為非車用的碳化硅模塊的限制還是比較小的。但是車用的主驅(qū)碳化硅模塊，通常汽車客戶會要求供應(yīng)商要采用全套IDM生產(chǎn)制造模式，當(dāng)然這個IDM模式可以不包括原材料。

甚至一些工規(guī)級的頭部客戶在與我們的交流中明確表示，即使碳化硅產(chǎn)品通過了測試認(rèn)證，但是非IDM模式仍然被他們視作很大顧慮，頭部大企業(yè)都非常在意產(chǎn)品的生產(chǎn)管控和供應(yīng)商的體量。

我們碳化硅業(yè)務(wù)的首要目的是要往車上做，為此，我們也正在布局從晶圓制造到車用模塊封裝的IDM模式，因此未來我們會更容易獲得頭部客戶的認(rèn)可。

行家說三代半：頭部客戶傾向于IDM供應(yīng)商的原因是什么？

揚(yáng)杰科技：首先，IDM模式能夠更好地契合客戶的車規(guī)級全鏈條的品質(zhì)管控要求，暴露問題也比較好定位。

其次，現(xiàn)在國產(chǎn)碳化硅材料（襯底和外延）進(jìn)步比較快，已經(jīng)得到了國外頭部企業(yè)的認(rèn)可，但SiC MOSFET芯片工藝是現(xiàn)在國產(chǎn)化一大難點(diǎn)，車企目前對代工生產(chǎn)的國產(chǎn)SiC芯片仍有顧慮，一方面代工模式的靈活性欠佳，只能修改幾個簡單參數(shù)，無法修改關(guān)鍵工藝，這會導(dǎo)致車企端反饋的需求通常很難迅速有效地得到解決和配合；另一方面，代工模式會限制碳化硅企業(yè)的技術(shù)發(fā)展上限，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，無法跟上車企的更新?lián)Q代需求。

行家說三代半：除了IDM模式外，貴公司碳化硅業(yè)務(wù)還有哪些優(yōu)勢？

揚(yáng)杰科技：我們覺得我們的優(yōu)勢還包括兩個方面。

一方面，我們在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域積累多年的技術(shù)、應(yīng)用和經(jīng)驗(yàn)等底蘊(yùn)。我們從2000年成立以來，通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計、成本優(yōu)化、品質(zhì)管控、交付能力贏得各行業(yè)TOP客戶的認(rèn)可，形成了很好的行業(yè)口碑。

另一方面，揚(yáng)杰科技經(jīng)過20多年的發(fā)展，已成長為國內(nèi)功率半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)之一，擁有豐富的客戶資源，客戶遍布電源、家電、照明、安防、網(wǎng)通、儀表、通訊、工控、新能源、消費(fèi)電子、汽車電子等諸多領(lǐng)域，這有利于我們碳化硅業(yè)務(wù)的快速啟動。

揚(yáng)杰科技也是一家優(yōu)秀的上市公司，這對于目前內(nèi)卷嚴(yán)重的碳化硅市場來說尤其重要，公司的現(xiàn)金流和資本優(yōu)勢除了能夠提升我們的碳化硅技術(shù)實(shí)力和市場競爭力外，也有助于我長期穩(wěn)健的發(fā)展。

行家說三代半：您如何看待目前碳化硅市場的內(nèi)卷現(xiàn)象？

揚(yáng)杰科技：我認(rèn)為目前的價格是不合理的，碳化硅MOSFET廠商都在殺價格，“虧本打市場”是確確實(shí)實(shí)存在的，未來除了靠原材料的成本下降，很大程度上也要取決于晶圓設(shè)計和生產(chǎn)帶來的降本。

此外，這種惡性循環(huán)的虧本銷售模式很難持續(xù)，因?yàn)橄掠谓K端客戶也會重視供應(yīng)商的長期穩(wěn)定供應(yīng)能力，而不是一味采用低價產(chǎn)品。所以，我們認(rèn)為當(dāng)市場穩(wěn)定一些，碳化硅這種價格就不會再繼續(xù)跌了。