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近日,上海優(yōu)睿譜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡稱“優(yōu)睿譜半導(dǎo)體”)完成新一輪數(shù)千萬元融資,本輪融資由君子蘭資本領(lǐng)投,境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。
本輪融資將用于晶圓邊緣檢測設(shè)備SICE200、晶圓電阻率量測設(shè)備SICV200、晶圓位錯及微管檢測設(shè)備SICD200、多種半導(dǎo)體材料膜厚測量設(shè)備Eos200DSR等多款設(shè)備的量產(chǎn),新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團(tuán)隊的擴(kuò)充。
值得一提的是,優(yōu)睿譜半導(dǎo)體成立于2021年,兩年時間內(nèi)其完成了5輪融資,披露融資金額超1.3億元,并獲評國家級高新技術(shù)企業(yè)和科技型中小企業(yè)。
01、半導(dǎo)體老兵創(chuàng)業(yè)致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測設(shè)備
優(yōu)睿譜半導(dǎo)體的創(chuàng)始人,是技術(shù)出身的余先育。
余先育畢業(yè)于武漢科技大學(xué)材料學(xué)院,2006年4月獲上海交通大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)碩士學(xué)位;2006年至2009年擔(dān)任美國應(yīng)用材料(以色列PDC總部)全球技術(shù)支持工程師;2010至2021年擔(dān)任睿勵科學(xué)儀器(上海)有限公司市場總監(jiān)。在半導(dǎo)體行業(yè)深耕15年,讓他積累了豐富的技術(shù)與市場的經(jīng)驗。
2021年9月,余先育創(chuàng)立上海優(yōu)睿譜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司,并擔(dān)任董事長,總部位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū),同時在浦東金橋設(shè)有研發(fā)中心,在無錫高新區(qū)設(shè)有技術(shù)中心。公司由長期從事于半導(dǎo)體行業(yè)的海歸博士領(lǐng)銜和國內(nèi)專業(yè)的IC前道制程量測設(shè)備技術(shù)團(tuán)隊共同發(fā)起成立。團(tuán)隊人員均為長年深耕在半導(dǎo)體前道量測設(shè)備行業(yè),在國內(nèi)具有深厚的產(chǎn)業(yè)背景、產(chǎn)業(yè)資源以及設(shè)備制造的產(chǎn)業(yè)鏈資源。
據(jù)了解,公司集研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售與服務(wù)于一體,主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體前道量測設(shè)備,如面向硅基晶圓的量測設(shè)備、面向碳化硅晶圓的量測設(shè)備、晶圓位錯及微管檢測設(shè)備、晶圓邊緣及表面外觀缺陷檢測設(shè)備等。
簡而言之,優(yōu)睿譜半導(dǎo)體致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測設(shè)備。據(jù)了解,半導(dǎo)體量測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造工藝中缺陷檢測和參數(shù)測量,廣泛用于硅片制造、芯片制造、先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如關(guān)鍵尺寸測量設(shè)備、薄膜厚度測量設(shè)備、缺陷檢測設(shè)備等。
02、推出4個系列半導(dǎo)體檢測設(shè)備
目前,公司推出了FTIR系列、SICD系列、SICV系列和SICE系列產(chǎn)品,覆蓋譜外延膜厚度和元素濃度自動測量系統(tǒng)、基于光學(xué)方案的碳化硅晶圓缺陷檢測全自動設(shè)備、對碳化硅晶圓和SI晶圓的電阻率的量測設(shè)備和為硅基以及化合物半導(dǎo)體襯底及外延晶圓邊緣及外觀表面缺陷檢測而設(shè)計的光學(xué)檢測全自動設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備。
在FTIR系列產(chǎn)品方面,共有Eos200、Eos200lite、Eos300+、Eos200DSR四款設(shè)備,它們采用先進(jìn)的GEM/SECS以太網(wǎng)通信設(shè)計,適用于標(biāo)準(zhǔn)清潔環(huán)境操作,優(yōu)勢在于利用FTIR技術(shù)實現(xiàn)外延厚度的非接觸測量,同時具備高運行產(chǎn)能;能夠確定無圖案或有圖案的晶圓上的外延厚度,并可測量生長了多層的外延層;測量可追溯至內(nèi)部黃金標(biāo)準(zhǔn);友好的用戶界面,方便快捷的程序設(shè)置。
在SICD系列方面,有SICD200、SICD200s兩款產(chǎn)品,其基于光學(xué)方案的碳化硅晶圓缺陷檢測全自動設(shè)備,可對碳化硅晶圓的位錯、微管進(jìn)行檢測。其中,SICD200可兼容6&8寸SiC襯底位錯和微管缺陷檢測;高分辨率實時對焦高速線掃描成像技術(shù);采用深度學(xué)習(xí)算法(AI),有效提高位錯檢測準(zhǔn)確度,同時實現(xiàn)位錯分類;可對接碳化硅襯底廠家的MES系統(tǒng),實現(xiàn)工廠自動化生產(chǎn);設(shè)備提供的晶體內(nèi)應(yīng)力檢測功能,可用于碳化硅的籽晶篩選。
SICD200s產(chǎn)品優(yōu)勢在于采用超高頻光學(xué)顯微成像系統(tǒng),結(jié)合實時高精度焦距補(bǔ)償運動控制系統(tǒng);實現(xiàn)對WAFER缺陷的高速高分辨檢測,大幅縮短檢測時間;通過高分辨率圖像處理技術(shù),實現(xiàn)缺陷高精度定位。
SICV200主要是對碳化硅晶圓和SI晶圓的電阻率的量測設(shè)備。它能夠根據(jù)客戶的需求可靈活地定制半自動方案以及符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的全自動方案;自主開發(fā)CRT40電容表具備良好的穩(wěn)定性和精度;變頻分析支持 20kHz to1MHz;支持各種不同尺寸晶圓。
SICE200是一款專為硅基以及化合物半導(dǎo)體襯底及外延晶圓邊緣及外觀表面缺陷檢測而設(shè)計的光學(xué)檢測全自動設(shè)備。其兼容6&8寸SiC&Si襯底和外延晶圓邊緣檢測,也適用于其他化合物襯底及外延晶圓的邊緣缺陷檢測;可同時實現(xiàn)對晶圓360°檢測和對晶圓倒角和直徑精確測量;自主知識產(chǎn)權(quán)的光機(jī)系統(tǒng)可實現(xiàn)高分辨率、高檢出率及高檢測速率;還能夠完成晶圓厚度、TTV/Warp/Bow等參數(shù)測量。
03、兩年完成5輪融資,獲評國家高新技術(shù)企業(yè)和科技型中小企業(yè)
跟國外競品相比,優(yōu)睿譜半導(dǎo)體開發(fā)的Eos200/300及Selene200/300均為全自動測量設(shè)備,采用模塊化設(shè)計理念,在核心部件、整機(jī)、軟件等多個方面均進(jìn)行了大幅創(chuàng)新設(shè)計,使得整機(jī)測量性能在達(dá)到國外競品同等水平的情況下,還大幅降低了客戶的使用及維護(hù)成本。
得益于強(qiáng)勁的研發(fā)實力,優(yōu)睿譜半導(dǎo)體頻獲資本認(rèn)可,兩年內(nèi)獲5輪融資,還先后獲評國家高新技術(shù)企業(yè)和科技型中小企業(yè)。
2022年7月,成立不到一年的優(yōu)睿譜半導(dǎo)體拿到一輪戰(zhàn)略融資,本輪融資由上海季華科技發(fā)展有限公司投資完成;2022年8月,拿到數(shù)千萬元Pre-A輪融資,由弘卓資本領(lǐng)投,銀珠資本、上海季華科技發(fā)展有限公司、南京信達(dá)誠惠企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、蕪湖眾余股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)跟投完成;2023年7月,完成約億元融資,由基石資本領(lǐng)投,泓湖投資、中南創(chuàng)投、星河控股、渾璞投資、景寧靈岸企業(yè)管理合作企業(yè)(有限合伙)、杭州盟合創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)跟投;2023年12月,完成A輪融資,由曦晨資本、上海采邑投資完成。
近日完成的數(shù)千萬元B輪融資,將用于多款設(shè)備的量產(chǎn)、新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團(tuán)隊擴(kuò)充。對于本輪融資,君子蘭資本、境成資本等投資方看好優(yōu)睿譜半導(dǎo)體的未來發(fā)展,并表示:“隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)、碳化硅等新材料的發(fā)展,半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備的市場規(guī)模持續(xù)增長、重要性日益凸顯,本土量檢測設(shè)備廠商的市場前景廣闊。優(yōu)睿譜成立還不足3年就已推出多款設(shè)備,實現(xiàn)了供應(yīng)鏈本土化,還快速打造了系列化設(shè)備及解決方案,積極擴(kuò)展產(chǎn)品線,展現(xiàn)出顯著的競爭優(yōu)勢和廣闊的發(fā)展前景。”
優(yōu)睿譜總經(jīng)理唐德明博士則表示:“在公司成立即將滿三周年之際,優(yōu)睿譜本輪融資意義重大,不僅意味著公司多款設(shè)備即將進(jìn)入量產(chǎn),還意味著公司獲得越來越多投資者和合作伙伴的認(rèn)可。公司和團(tuán)隊將一如既往,更加努力,以加快現(xiàn)有設(shè)備量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。”
文字|張文琪? ? ? ??編輯|呂穎穎