AI賽道，半導體存儲廠商“各顯神通”

當前，在半導體存儲芯片領域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

當?shù)貢r間7月5日，韓國半導體廠商三星電子公布第二季度初步財報。數(shù)據(jù)顯示，三星電子上季營業(yè)獲利大幅增長，遠超市場預期。

依據(jù)K-IFRS的綜合收益估計，三星電子預計，其二季度合并營收為74萬億韓元，較去年同期增長23%，營業(yè)利潤將達10.4萬億韓元，較去年同期的6700億韓元激增近15倍，大幅超越市場預期的8.8萬億韓元。

盡管各部門的具體收益細節(jié)，三星將在本月稍后公布，但業(yè)界認為，三星電子營業(yè)利潤大幅增長，主要是得益于全球半導體市場的回暖，尤其是受到數(shù)據(jù)中心和人工智能AI熱潮推動，促使存儲芯片需求加快復蘇，并帶動價格回升。

HBM推動，存儲廠商業(yè)績水漲船高

事實上，HBM市場競爭主要集中在SK海力士、三星和美光三大廠商中，而在AI浪潮推動下，上述廠商的業(yè)績也水漲船高。

三星方面，拋開尚未完全公布的第二季度初步財報，回溯一季度業(yè)績，三星電子在當季實現(xiàn)營收71.92萬億韓元，同比增長13%，營業(yè)利潤6.61萬億韓元，同比猛增931.87%。從部門營收來看，負責半導體業(yè)務的設備解決方案（DS）部門營收為23.14萬億韓元，同比增長68%，其中存儲業(yè)務營收17.49萬億韓元，漲幅高達96%。

三星電子在財報中表示，預計今年下半年芯片需求將保持強勁，這在很大程度上是因為各行各業(yè)對生成式人工智能的需求。

美光方面，其當?shù)貢r間6月26日公布的最新一季財報顯示，3-5月，其實現(xiàn)營收68.11億美元，環(huán)比增長17%，同比增長81.5%；凈利潤7.02億美元，環(huán)比增長47%，其中，DRAM營收約47億美元，環(huán)比增長13%。美光預計，2024財年將從HBM中獲得數(shù)億美元收入，到2025財年這一數(shù)字將達到數(shù)十億美元。

至于SK海力士，其在4月底公布截至3月31日的2024財年第一季度財報顯示，其當季營收創(chuàng)歷史同期新高，達12.4296萬億韓元，同比增長144%，環(huán)比增長10%，營業(yè)利潤2.886萬億韓元，同比扭虧為盈，環(huán)比大幅增長734%，凈利潤為1.917萬億韓元，同比和環(huán)比均實現(xiàn)扭虧為盈。

SK海力士表示，公司當季營業(yè)利潤環(huán)比增長734%，主要是憑借HBM等面向AI的存儲器技術領導力，公司提升了面向AI服務器的產(chǎn)品銷量，同時持續(xù)實施以盈利為主的經(jīng)營活動。

搶奪HBM產(chǎn)能，廠商“各顯神通”

為應對AI人工智能帶來的HBM存儲器需求不斷增長這一趨勢，SK海力士、三星、美光三大廠商無論在產(chǎn)品研發(fā)、出貨以及產(chǎn)能擴充等方面都開始摩拳擦掌，各顯神通。

其中，SK海力士已決定加大于今年3月開始生產(chǎn)的HBM3E產(chǎn)品供應，并拓展其產(chǎn)品的客戶群。同時，為進一步擴大產(chǎn)能，SK還計劃將韓國清州的M15X廠定為DRAM生產(chǎn)基地并加速建設，并且順利推進龍仁半導體集群和美國印第安納州先進封裝工廠等中長期投資項目。

此外，SK海力士還計劃在2028年前投資103萬億韓元發(fā)展芯片業(yè)務，其中到2026年將確保80萬億韓元的資金，將用于投資高帶寬內存芯片（HBM），以及為股東回報提供資金，并對超過175家的子公司進行精簡。

三星方面，近期有消息稱，三星電子新設了一個HBM芯片開發(fā)團隊。據(jù)韓聯(lián)社近日報道，為奪回人工智能（AI）半導體市場的主導權，三星電子新設立了一個專注于開發(fā)高帶寬存儲器（HBM）的團隊。

報道稱，新團隊由三星電子副總裁、高性能DRAM設計專家Sohn Young-soo負責領導，將專注于下一代HBM4產(chǎn)品以及HBM3和HBM3E產(chǎn)品的研發(fā)。此外，為鞏固地位，三星電子還重組了先進封裝團隊和設備技術實驗室，以提高整體技術競爭力。

至于美光，其正在全球多個生產(chǎn)基地擴建（或計劃擴建）HBM產(chǎn)線，目標是在2025年將全球HBM市場份額擴大至20%-25%。

HBM比重提升，預估Q3 DRAM價格將續(xù)漲8~13%

從三星、SK海力士、以及美光三大廠商的新廠規(guī)劃來看，三星現(xiàn)有廠房2024年底產(chǎn)能大致滿載，新廠房P4L規(guī)劃于2025年完工，同時Line15廠區(qū)將進行制程轉換，由1Ynm轉換至1beta nm以上。SK海力士除了M16明年產(chǎn)能預計擴大，M15X同樣亦規(guī)劃于2025年完工，并于明年底量產(chǎn)。美光臺灣地區(qū)廠區(qū)將于明年恢復至滿載，后續(xù)產(chǎn)能擴張將以美國廠為主，Boise廠區(qū)預期于2025年完工并陸續(xù)移機，并計劃于2026年量產(chǎn)。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢在5月21日發(fā)布的研報中表示，盡管三大原廠的新廠將于2025年完工，但部分廠房后續(xù)的量產(chǎn)時程尚未有明確規(guī)劃，需依賴2024年的獲利，才得以持續(xù)擴大采購機臺，這也進一步推動三大原廠堅守存儲器價格今年漲勢。

進入第三季，集邦咨詢6月底發(fā)布的最新研報認為，由于通用型服務器(General Server)需求復蘇，加上DRAM供應商HBM生產(chǎn)比重進一步拉高，使供應商將延續(xù)漲價態(tài)度，預計第三季DRAM均價將持續(xù)上揚，DRAM價格漲幅達8~13%。