為什么TSV工藝要整面電鍍而不用干膜蓋住只鍍孔？

知識星球（星球名：芯片制造與封測社區(qū)）里的學員問： TSV鍍銅工藝中，為什么不用干膜直接阻擋不需要鍍銅的地方，只把孔露出來？如果只鍍孔，不久不用考慮后面除去面銅的步驟了。

TSV工藝的成熟工藝，是需要整個面進行電鍍，也就是在整個面上鋪上種子層，再鍍孔內(nèi)及晶圓表面。很少見到只鍍孔的，因此也不建議另辟蹊徑，只鍍孔是有很多問題的。

用干膜蓋住部分區(qū)域進行電鍍有哪些問題？

1，干膜去除難度大：干膜以固體薄膜形式，可以直接貼合到襯底上。在紫外光照射下，干膜中的光敏部分會發(fā)生化學變化，變得可溶于特定的顯影劑中，而未曝光的部分則保持不溶。但是干膜曝光之后的清除過程很難，因此TSV工藝后無法有效地將表面的干膜除去。

2，孔內(nèi)填充更困難：全面鍍銅可以確保整個孔內(nèi)表面都被銅覆蓋，特別是孔的底部。如果遮住部分區(qū)域，電流過分集中在孔內(nèi)，容易產(chǎn)生空洞等異常。

3，TSV藥水可解決晶圓面銅過厚的問題。目前高端的藥水可以實現(xiàn)面銅的厚度很薄，大大降低了工藝難度。

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